據(jù) 21ic 近日獲悉，業(yè)內知情人士透露軟銀集團已經申請在納斯達克公開發(fā)售其旗下芯片設計公司 ARM 的股票。據(jù)悉，軟銀計劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或尋求的估值。
之前還傳出 ARM 將入局芯片制造領域，與制造伙伴合作開發(fā)自己的芯片，借以吸引新投資并在 IPO 后推動公司增長。為了提高 ARM 的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動 ARM 改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。比如之前我們報道的 ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費，轉而根據(jù)設備的價值向芯片制造商收費等。
ARM 是總部位于英國劍橋的芯片設計公司，既不制造芯片也不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產出各具特色的芯片。ARM 公司利用這種雙贏的伙伴關系迅速成為了全球性 RISC 微處理器標準的締造者。該模式同時也給用戶帶來巨大的好處，因為用戶只掌握一種 ARM 內核結構及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同 ARM 內核的芯片，而目前超過 95% 的智能手機都使用了 ARM 的芯片架構。
對于負債超過 1700 億美元的軟銀來說，迫切地需要從 ARM 本次的收購中獲得盡可能多的收益來獲得利益，但是 IPO 市場的狀況并不理想，安永(Ernst & Young)表示，繼去年公開發(fā)售下降 45% 后，第一季度公開發(fā)售數(shù)量同比下降 8%，募集金額下降 61%。
據(jù)知情人士透露，ARM Ltd.目前已經向美國證券交易委員會(Securities and Exchange Commission, SEC)秘密提交了一份擬議首次公開募股(IPO)的注冊聲明草案。ARM 公司上周在一份聲明中表示，擬議發(fā)行的規(guī)模和價格范圍尚未確定，而 IPO 取決于市場和其他條件和 SEC 審查程序的完成情況。
據(jù)悉，軟銀集團已發(fā)表聲明稱計劃在擬議的首次公開募股(IPO)完成后，ARM 將繼續(xù)成為 SBG(軟銀)的合并子公司。ARM 估值高達 300~600 億美元，去年監(jiān)管機構阻止了英偉達對收購 ARM 660 億美元的出價。
從那之后軟銀集團一直致力于 ARM 的上市，官方表示其最近一個季度的銷售額增長了28%。目前 ARM 計劃將于今年第三季度在納斯達克上市，籌資 80~100 億美元，但多家銀行的高管預計，ARM 的估值在 300~700億美元之間。
據(jù)悉，軟銀對 ARM 的 IPO 報以扭轉其負債困局的巨大期望，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義表示，希望 ARM 的 IPO 成為半導體行業(yè)有史以來規(guī)模最大的IPO。軟銀本周在公告中表示，預計 ARM 在 IPO 完成后仍將是一家子公司，而且 IPO 對其綜合業(yè)績或財務狀況不會產生重大影響。
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