Valens Semiconductor與芯鼎科技合作推出360°多攝像頭視頻會議解決方案

6月12日,Valens Semiconductor(紐約證券交易所代碼:VLN),影音視頻和汽車市場高速連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布與臺灣芯鼎科技(iCatch Technology)展開合作。芯鼎科技是一家領(lǐng)先的人工智能圖像處理芯片設(shè)計(jì)公司,雙方將共同開發(fā)360°多攝像頭視頻會議解決方案,為用戶打造卓越、標(biāo)準(zhǔn)的會議室以及跨會議室體驗(yàn)。

該解決方案通過在會議室內(nèi)的任意位置無縫接入體積更小、成本更低的攝像頭,實(shí)現(xiàn)清晰和高效的會議室全場景覆蓋,從而改變多攝像頭視頻會議應(yīng)用的系統(tǒng)架構(gòu)。

Valens高級副總裁兼影音主管Gabi Shriki表示:“我們很榮幸與芯鼎科技展開合作,以滿足市場對提供優(yōu)質(zhì)的音視頻傳輸解決方案方面日益增長的需求,促進(jìn)會議公平性、提高效率以及更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列是擴(kuò)展多攝像頭視頻會議系統(tǒng)應(yīng)用的理想之選。360度多攝像頭視頻會議解決方案采用了VA7000芯片組系列和芯鼎科技的人工智能影像系統(tǒng)芯片(SoC),使我們的客戶能夠在短時間內(nèi)快速推出新產(chǎn)品。由于VA7000是一款汽車級芯片組,因此它不僅適用于視頻會議,還適用于醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。”

Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列將多個未壓縮的CSI-2(MIPI 視頻接口)直接擴(kuò)展到一個集中的圖像信號處理器(ISP)單元,無需每個攝像頭都配備ISP,這樣就能夠應(yīng)用體積更小、功耗更低、成本更低的攝像頭。芯鼎科技的V57 AI影像SoC中的ISP能夠?qū)崟r捕獲和處理高達(dá)四路視頻流,并通過USB 3.2 Gen 1輸出這些視頻流。其內(nèi)置的視頻DSP(數(shù)字信號處理器)和AI NPU(神經(jīng)處理單元)能夠分析視頻流,跟蹤所有與會者,并提供優(yōu)質(zhì)的會議體驗(yàn)。

芯鼎科技的業(yè)務(wù)拓展副總裁Chuck Liao表示:“我們很高興能夠與Valens Semiconductor展開合作,通過共同的努力開發(fā)一種引領(lǐng)視頻會議變革的領(lǐng)先解決方案。我們相信,基于Valens Semiconductor的VA7000芯片組系列和芯鼎科技最新的V57 AI影像SoC的多攝像頭視頻解決方案,將提升視頻會議的質(zhì)量、傳輸距離和系統(tǒng)可靠性方面的標(biāo)準(zhǔn),樹立起新的標(biāo)桿。”

Valens Semiconductor和芯鼎科技將參加6月14日至16日在佛羅里達(dá)州奧蘭多舉行的InfoComm 2023美國視聽技術(shù)及系統(tǒng)集成展,并在#3043號Valens展位上展示該解決方案的參考設(shè)計(jì),地點(diǎn)位于佛羅里達(dá)州奧蘭多的奧蘭治縣會議中心。我們誠邀您蒞臨參加,共同探討前沿技術(shù)和創(chuàng)新解決方案,期待與您見面!