TIF2023泰克創(chuàng)新論壇圓滿落幕，6大關(guān)鍵詞概括領(lǐng)先測試方案

2023年7月6日，中國北京——泰克科技以“啟智未來、測試為先”為主題的TIF2023年度大會日前圓滿落幕，本次大會探討了未來科技發(fā)展的趨勢和前沿技術(shù)，并展示了最新的技術(shù)和測試測量解決方案，分享了公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略和愿景。

新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展，泰克從未停止創(chuàng)新步伐。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續(xù)性的迭代創(chuàng)新則以日進(jìn)一寸的累積改變著日常生活。從先進(jìn)材料、研發(fā)生產(chǎn)、智造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)中，處處可見泰克的身影。泰克在三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┴S富的晶圓參數(shù)測試、芯片參數(shù)測試、可靠性測試等各個領(lǐng)域的解決方案，并積極與本土廠商合作，為國內(nèi)客戶提供本土化技術(shù)解決方案。同時，泰克聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域，為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案等等。

圍繞半導(dǎo)體晶圓級測試、汽車電動化和智能化測試，聚焦6大關(guān)鍵詞，囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。

碳未來，汽車電動化和智能化趨勢加速

碳未來——在國家“雙碳”戰(zhàn)略下，汽車電動化和智能化趨勢加速，截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%。泰克致力于成為智能汽車測試的領(lǐng)跑者，走在行業(yè)發(fā)展趨勢前沿，聚焦智能座艙、自動駕駛和汽車三電領(lǐng)域，持續(xù)投入和專注于智能汽車測試的關(guān)鍵測試點(diǎn)，為客戶提供安全、可靠和高效的智慧出行測試解決方案。

關(guān)鍵詞1：芯能量

——800V電驅(qū)系統(tǒng)整車實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢

在國家“雙碳”戰(zhàn)略下，油電切換提速，截至2022年新能源汽車滲透率已經(jīng)超過25%，但里程焦慮和充電速度慢的問題依然困擾著行業(yè)發(fā)展，基于SiC為代表的三代半導(dǎo)體功率器件而開發(fā)的800V超充架構(gòu)給行業(yè)指明了新的發(fā)展方向。討論熱點(diǎn)包括：

? 800V電驅(qū)系統(tǒng)的整車實(shí)現(xiàn)及需求特點(diǎn)

? 未來800V系統(tǒng)發(fā)展趨勢

? 800V架構(gòu)下所面臨的相關(guān)測試挑戰(zhàn)（EMC測試、短路測試及串?dāng)_等）

關(guān)鍵詞2：芯挑戰(zhàn)

——800V架構(gòu)下SiC測試挑戰(zhàn)

新能源汽車800V新架構(gòu)發(fā)展趨勢下，SiC已經(jīng)成為必需選擇的新型功率器件，泰克帶您從測試的角度來看寬禁帶技術(shù)帶來的諸多挑戰(zhàn)，例如：

? 如何篩選不同廠家的SiC器件及必要性

? 如何解決目前寬禁帶器件應(yīng)用測試和驅(qū)動測試的難題

? 如何能充分發(fā)揮SiC器件的性能等

泰克針對性的測試解決方案覆蓋了從半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)、可靠性、到電源設(shè)計應(yīng)用的全流程，幫助客戶用好寬禁帶技術(shù)，推動社會進(jìn)步。

關(guān)鍵詞3：芯速度

——智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速總線應(yīng)用測試

智能網(wǎng)聯(lián)汽車的核心是新一代電子電氣架構(gòu)，在新的架構(gòu)下高速總線的應(yīng)用越來越廣泛，如何準(zhǔn)確的測試和評估這些高速總線也變得愈發(fā)有挑戰(zhàn)。在此章節(jié)，您不僅可以了解到泰克針對以下車載高速總線應(yīng)用的對應(yīng)解決方案，還可以了解到泰克在實(shí)際場景中的一些應(yīng)用案例分享：

? 車載以太網(wǎng)1000BASE-T1測試方案

? MIPI D-PHY及C-PHY傳感接口測試方案

? PCIe Gen4/5外設(shè)接口及車內(nèi)SERDES測試方案等

此外，泰克還可提供各類高速接口的測試建議和白皮書以及豐富的調(diào)試工具，幫助工程師加速了解掌握各類高速接口測試、應(yīng)對復(fù)雜車載環(huán)境、建立自主測試和驗(yàn)證能力，助力新一代電子電氣平臺在智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷升級。

第三代半導(dǎo)體，解決客戶功率器件表征的疑難問題

關(guān)鍵詞4：晶圓級測試

為晶圓級測試領(lǐng)域提供整體性解決方案，降低客戶成本以提高競爭力。PT-930可用于12寸、8寸晶圓的全自動探針臺，來自矽電-泰克先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓測試聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。

? 支持最高3000V/100A的高壓及大電流測試

? 探針系統(tǒng)測試漏電流<100pA@1000V

? 支持高溫測試，溫度可達(dá)200°C

? 靜態(tài)測試最高電壓3000V，動態(tài)測試最高電壓2000V

? 支持鐵環(huán)，藍(lán)膜，華夫盒，Tap Reel等進(jìn)出料方式

關(guān)鍵詞5：動態(tài)參數(shù)測試

DPT1000A半導(dǎo)體功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)專門用于針對三代半導(dǎo)體功率器件的動態(tài)特性分析測試，旨在解決客戶在功率器件動態(tài)特性表征中常見的疑難問題。

? 定制化系統(tǒng)設(shè)計，豐富的硬件配置和高靈活性的驅(qū)動電

? 自動化測試軟件，可以自動配置參數(shù)，測試和生成數(shù)據(jù)報告

? 高帶寬/高分辨率測試設(shè)備，在高速開關(guān)條件下準(zhǔn)確表征功率器件

? 覆蓋高/中/低壓、pmos、GaN等不同類型，不同封裝芯片測試

? 可以提供單脈沖、雙脈沖、反向恢復(fù)、Qg等測試功能

關(guān)鍵詞6：動靜態(tài)綜合老化測試

HTXB-1000D功率器件動靜態(tài)綜合老化測試系統(tǒng)，用于批量SiC/GaN器件老化測試，研究其典型參數(shù)在不同壓力條件下的變化特性，幫助客戶了解器件可靠性相關(guān)信息并表征老化特性。

? 可并行進(jìn)行最多80片SiC/GaN器件的動態(tài)老化測試

? 可替換的多種老化夾具，可以適配不同封裝器件的測試要求

? 靜態(tài)電壓最高1200V，動態(tài)測試電壓最高1000V

? 可以進(jìn)行1000小時以上的連續(xù)測試

? 實(shí)時保存測試結(jié)果，并自動生成測試報告

目前，八個地區(qū)的活動注冊均已開放。2023 TIF課程屆時將開啟遠(yuǎn)程在線直播，注冊即可免費(fèi)參會?；顒右曨l及相關(guān)資源將一直開放至本日歷年結(jié)束，為注冊參會人員提供一個可以持續(xù)訪問的資源庫，促進(jìn)其在電子行業(yè)的職業(yè)發(fā)展。

關(guān)于泰克科技

泰克公司總部位于美國俄勒岡州畢佛頓市，致力提供創(chuàng)新、精確、操作簡便的測試、測量和監(jiān)測解決方案，解決各種問題，釋放洞察力，推動創(chuàng)新能力。70多年來，泰克一直走在數(shù)字時代前沿。歡迎加入我們的創(chuàng)新之旅，敬請登錄：tek.com.c