DRAM市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r如何？

DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)市場(chǎng)是一個(gè)具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的行業(yè)，其在數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等各行業(yè)的發(fā)展也受到關(guān)注。2023年中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模企業(yè)格局及發(fā)展展望，分析其行業(yè)形勢(shì)及發(fā)展機(jī)遇，具有非常重要的理論意義和實(shí)踐意義。

經(jīng)歷了這一輪回，不少企業(yè)都出現(xiàn)了產(chǎn)品高庫(kù)存、價(jià)格被壓低，以及還有伴隨而來(lái)的營(yíng)收銳減等狀況。其實(shí)，這一轉(zhuǎn)變過(guò)程可從不同統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)陸續(xù)發(fā)布的數(shù)據(jù)中看出來(lái)。筆者選擇了行業(yè)內(nèi)相對(duì)有公信力的Ga r tne r做參考。2022年4月，G a r tn e r發(fā)布預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收全年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.6%。當(dāng)時(shí)，機(jī)構(gòu)看好半導(dǎo)體市場(chǎng)是順理成章，那時(shí)很多領(lǐng)域還受缺芯潮的影響，上游供應(yīng)商正加足馬力以求緩解供不應(yīng)求的壓力。針對(duì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)最大市場(chǎng)價(jià)值的器件類型——存儲(chǔ)芯片，Gartner特別提到了，預(yù)計(jì)2022年DRAM增長(zhǎng)22.8%，NAND增長(zhǎng)38.1%。時(shí)間來(lái)到2022年11月，Gartner的數(shù)據(jù)修正為“半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值全年預(yù)計(jì)達(dá)6,180億美元，增幅下調(diào)至4%”。也是在這一時(shí)間點(diǎn)，消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟成定局，全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，但好在上半年企業(yè)市場(chǎng)還算堅(jiān)挺，此時(shí)，Gartner對(duì)存儲(chǔ)市場(chǎng)的預(yù)期做了大幅調(diào)整——2022年DRAM全年?duì)I收將下滑2.6%，至905億美元;NAND市場(chǎng)情況相對(duì)好一點(diǎn)，從Q3才開(kāi)始表現(xiàn)出明確的供過(guò)于求，全年?duì)I收增幅預(yù)期下調(diào)至4.4%。但Gartner最終的數(shù)據(jù)于2023年 1月發(fā)布，該數(shù)據(jù)體現(xiàn)出 2 0 2 2年Q4的情況比預(yù)期還糟糕——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2022年的營(yíng)收只比2021年增長(zhǎng)了1.1%，年度營(yíng)收最終以6,017億美元收尾。存儲(chǔ)芯片成為2022年半導(dǎo)體器件中市場(chǎng)表現(xiàn)最差的一個(gè)類別，其市場(chǎng)價(jià)值在半導(dǎo)體行業(yè)的占比收縮至1/4，市場(chǎng)規(guī)模降幅實(shí)際達(dá)到了10%，這與2022年年初的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)形成了鮮明的對(duì)比。2022年的存儲(chǔ)生意實(shí)際如何?再來(lái)關(guān)注一些更微觀的數(shù)據(jù)。一般觀察一個(gè)市場(chǎng)的實(shí)際情況如何，可以關(guān)注該行業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)財(cái)務(wù)報(bào)表。三星雖然是當(dāng)前最大的NAND。

2023年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

和DRAM供應(yīng)商，但這家公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)比較雜，其財(cái)報(bào)也沒(méi)有把存儲(chǔ)業(yè)務(wù)單獨(dú)拿出來(lái)。當(dāng)前，能夠同時(shí)代表NAND和DRAM的企業(yè)是美光。雖然美光在這兩個(gè)市場(chǎng)都不是老大，但是這家

公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)集中在存儲(chǔ)上，包含了NAND、NOR、DRAM。美光的財(cái)年收尾于每年的8月，截至9月1日的FY2022財(cái)年的營(yíng)收，相比上一財(cái)年增長(zhǎng)了約11%。實(shí)際上，美光的年度營(yíng)收增長(zhǎng)源于Q2(截至2022年3月2日)、Q3(截至2022年6月2日)的增長(zhǎng)，也就是2022自然年的上半年，這兩個(gè)季度的營(yíng)收增幅分別為25%和16%。

這家公司Q4財(cái)季(截至2022年9月1日)營(yíng)收同比下滑了20%。其中，DRAM業(yè)務(wù)跌幅21%，NAND業(yè)務(wù)下滑14%。FY23Q1(截至2022年12月1日)營(yíng)收下滑幅度更是將近40%。其實(shí)，SK海力士等公司最近幾個(gè)季度的營(yíng)收情況也類似。再來(lái)關(guān)注一個(gè)市場(chǎng)新生力量，與美光一樣同時(shí)有NAND、 NOR、D R A M 業(yè) 務(wù) 的 東 芯 半 導(dǎo) 體 。這 家公司于2021年底在科創(chuàng)板上市，目 前 聚 焦 的 是 中 小 容 量 N A N D 、NOR、DRAM芯片。從2022年半年報(bào)來(lái)看，東芯半導(dǎo)體去年上半年?duì)I收為7.14億元人民幣，同比增幅56.96%;歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為2.15億元，同比增幅168.69%——扣非后凈利潤(rùn)2.10億元，同比增幅184.20%。這相受存儲(chǔ)市場(chǎng)大環(huán)境低迷的反響，東芯2022年Q3的營(yíng)收也出現(xiàn)了下滑，但基于上半年的優(yōu)秀表現(xiàn)，去年前9個(gè)月的營(yíng)收依舊保持了20%以上的增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)及扣非凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)了61.27%和57.72%。東芯在財(cái)報(bào)中特別提到了“市場(chǎng) 景 氣 度 下 降 ”。不 過(guò)，從 現(xiàn) 金 支出來(lái)看，其對(duì)于市場(chǎng)的預(yù)期非常樂(lè)觀。該公司對(duì)晶圓代工廠支付了相當(dāng)數(shù)額的產(chǎn)能保證金，以確保晶圓廠產(chǎn)能，這顯然是在為下一個(gè)增長(zhǎng)周期做準(zhǔn)備。哪些應(yīng)用領(lǐng)域相對(duì)好點(diǎn)兒?

受到此前市場(chǎng)的過(guò)高預(yù)期，大量半導(dǎo) 體 器 件 還 處 在 庫(kù) 存 高 位，產(chǎn) 品ASP(平均出貨價(jià)單)走低。第三季度全球NAND Flash市場(chǎng)價(jià)值137.1億美元，同比下滑大約24.3%。一方面是眾所周知的PC與智能手機(jī)市場(chǎng)需求還在低位，另一方面是企業(yè)市場(chǎng)原本的穩(wěn)定需求狀態(tài)在這一季宣告結(jié)束——企業(yè)客戶開(kāi)始削減CapEx(資本支出)固定成本投入——SK海力士在市場(chǎng)分析中也提到了這一現(xiàn)狀;三星2022年Q3的企業(yè)SSD出貨量出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。DRAM這邊，2022年Q3市場(chǎng)價(jià)值181.9億美元，環(huán)比下滑幅度達(dá)到 2 8 . 9 % 。這 可 能 是 自 2 0 0 8 年 經(jīng)濟(jì)危機(jī)以來(lái)，DRAM市場(chǎng)最大幅度的 季 度 環(huán) 比 下 滑 。下 滑 原 因 也 大致與NAND市場(chǎng)相似，消費(fèi)電子市場(chǎng)當(dāng)前的萎靡是主因。追根溯源和經(jīng)濟(jì)大環(huán)境不佳仍然強(qiáng)相關(guān)。另外值得一提的是，預(yù)計(jì)2023年，服務(wù)器DRAM的市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò)移動(dòng)DRAM，呈現(xiàn)出近些年從未見(jiàn)過(guò)的剪刀叉趨勢(shì)。服務(wù)器DRAM整體市場(chǎng)價(jià)值有可能在明后年達(dá)到40%。筆者預(yù)計(jì)，至少在2023年上半年，NAND與DRAM仍將處在供過(guò)于求的大環(huán)境之下，當(dāng)然兩者的周期略有差異。不過(guò)，市場(chǎng)大潮并不意味著每個(gè)應(yīng)用方向都在衰退。即使宏觀經(jīng)濟(jì)如此不濟(jì)、消費(fèi)需求不足，從企業(yè)投資的角度來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)仍然有亮點(diǎn)，比如工業(yè)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)業(yè)務(wù)部門 FQ1-23 FQ4-22 每季度環(huán)比 FQ1-22 與去年同比CNBU $1,746 $2,931 -40% $3,406 -49%EBU $1,000 $1,303 -23% $1,220 -18%SBU $680 $891 -24% $1,150 -41%，MBU $655 $1,511 -57% $1,907 -66%

一、中國(guó)DRAM行業(yè)的發(fā)展形勢(shì)

1、行業(yè)格局穩(wěn)定。目前，DRAM行業(yè)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)主要以三家壟斷為主，即英特爾、臺(tái)積電(原臺(tái)灣積體電路)、三星等。這三家公司目前占據(jù)整個(gè)DRAM行業(yè)九成以上的市場(chǎng)份額，行業(yè)成員較多，加上SD鐳射、華碩、松下等廠商，競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)峻，形勢(shì)相對(duì)穩(wěn)定。DRAM價(jià)格總體上在穩(wěn)定上漲，未來(lái)仍有持續(xù)發(fā)展的可能性。

2、新技術(shù)應(yīng)用不斷。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，多種新技術(shù)和新應(yīng)用逐步涌現(xiàn)，作為支撐多種應(yīng)用的DRAM行業(yè)也在快速發(fā)展。近年來(lái)，由于5G高速網(wǎng)絡(luò)的推出，大數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)應(yīng)用迅猛增長(zhǎng)，促進(jìn)了DRAM產(chǎn)品的消費(fèi)需求。

二、中國(guó)DRAM行業(yè)的發(fā)展展望

1、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。目前，隨著臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能，中國(guó)DRAM廠商也在加大布局，據(jù)估計(jì)在2023年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)出現(xiàn)全球第四大DRAM生產(chǎn)商，進(jìn)一步加劇行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。

2、企業(yè)技術(shù)升級(jí)快。行業(yè)多數(shù)企業(yè)通過(guò)加大技術(shù)投入，加快技術(shù)升級(jí)，提高生產(chǎn)工藝水平，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提升企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，一些企業(yè)利用硅基芯片技術(shù)，內(nèi)存芯片的安全性和效能持續(xù)提升，替代傳統(tǒng)DRAM，市場(chǎng)前景廣闊。

三、結(jié)論

通過(guò)對(duì)中國(guó)DRAM技術(shù)發(fā)展的分析，我們可以看到，2023年中國(guó)DRAM行業(yè)將出現(xiàn)新一波更新?lián)Q代，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇，但全球市場(chǎng)仍將單一化，主要企業(yè)在技術(shù)投入比較大，具有原始創(chuàng)新能力，發(fā)展前景樂(lè)觀可期。

2023年中國(guó)DRAM行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模企業(yè)格局及發(fā)展展望分析

隨著新一代信息技術(shù)發(fā)展的不斷升級(jí)，隨著5G等新興技術(shù)的推出，信息傳輸系統(tǒng)的處理芯片日趨集成化，DRAM市場(chǎng)呈現(xiàn)出前所未有的上升趨勢(shì)。到2023年，調(diào)研機(jī)構(gòu)Weatherstone認(rèn)為中國(guó)DRAM行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到664.98億美元，其增長(zhǎng)率約為3.3%。所以，本文將主要從市場(chǎng)規(guī)模、企業(yè)格局以及發(fā)展展望三個(gè)方面對(duì)2023年中國(guó)DRAM行業(yè)進(jìn)行詳細(xì)分析，以發(fā)掘其發(fā)展商機(jī)。

一、2023年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模分析

2023年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到664.98億美元，比上一年有穩(wěn)步增長(zhǎng)。與此同時(shí)，由于新興技術(shù)DRAM需求不斷攀升，預(yù)計(jì)尤其是5G和AI技術(shù)的普及，加速DRAM市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，同時(shí)也會(huì)拉動(dòng)更多的應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

二、2023年中國(guó)DRAM企業(yè)格局分析

到2023年，中國(guó)DRAM行業(yè)企業(yè)格局將穩(wěn)步增加，調(diào)研機(jī)構(gòu)Weatherstone認(rèn)為中國(guó)DRAM企業(yè)中，臺(tái)?？萍肌⒅行曰?、中興通訊很有可能會(huì)在中國(guó)大陸 DRAM行業(yè)中占據(jù)高位。其中，臺(tái)?？萍际侨駾RAM行業(yè)領(lǐng)先者之一，具備技術(shù)及產(chǎn)能上的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)出兼容性良好的產(chǎn)品， 其中技術(shù)上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì);而中性化工則是當(dāng)今最大的DRAM二次制造商，其運(yùn)營(yíng)效率高且兼容性良好，受到眾多廠商青睞;中興通訊的發(fā)展步伐一直較快，多樣的產(chǎn)品線彌補(bǔ)了DRAM行業(yè)的資源不足，獲得消費(fèi)者的認(rèn)可。

三、2023年中國(guó)DRAM市場(chǎng)發(fā)展展望

隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)處理要求減少，傳輸速率更高，將會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)DRAM的技術(shù)需求。此外，由于AI等新興技術(shù)的不斷引入，會(huì)使圖像處理應(yīng)用更加多元化，為DRAM行業(yè)創(chuàng)造更多發(fā)展機(jī)會(huì)。

同時(shí)，以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興技術(shù)也正在發(fā)展之中，預(yù)計(jì)到2023年DRAM的市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步拉升， DRAM行業(yè)受到投資機(jī)構(gòu)青睞，屆時(shí)將會(huì)有越來(lái)越多的投資者加入DRAM的戰(zhàn)略性投資，大力推動(dòng)中國(guó)DRAM行業(yè)的發(fā)展，屆時(shí)也會(huì)有新的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入中國(guó)DRAM市場(chǎng)以及更多的企業(yè)積極參與到DRAM市場(chǎng)中來(lái)。

總結(jié)而言，隨著新興技術(shù)的不斷普及，預(yù)計(jì)到2023年中國(guó)DRAM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到664.98億美元，上漲3.3%，可望帶動(dòng)更多行業(yè)發(fā)展， DRAM企業(yè)格局也會(huì)增加，臺(tái)海科技、中性化工和中興通訊等將占據(jù)主導(dǎo)地位。此外，新興技術(shù)的繼續(xù)發(fā)展也將刺激DRAM市場(chǎng)及行業(yè)發(fā)展，為DRAM行業(yè)創(chuàng)造更多發(fā)展商機(jī)。

DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)是計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中的一種，因其快速且容量大而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)，個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器等裝置中。2023年，DRAM行業(yè)正處于異軍突起，發(fā)展的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。下面主要就DRAM行業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)分析。

首先從現(xiàn)狀來(lái)看，在近幾年里，DRAM市場(chǎng)以及DRAM價(jià)格雙雙呈上升趨勢(shì)，支撐了整個(gè)DRAM行業(yè)的發(fā)展，而未來(lái)這一趨勢(shì)仍將繼續(xù)下去。此外，在技術(shù)方面，隨著市場(chǎng)對(duì)大容量存儲(chǔ)器的追求，DRAM行業(yè)投入研發(fā)技術(shù)突破、增強(qiáng)其存儲(chǔ)器在性能等方面的性能，在提升整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)發(fā)展水平上升。此外，DRAM行業(yè)的利潤(rùn)空間也在不斷增大，推動(dòng)了更多的企業(yè)參與其中，提升了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展水平，促進(jìn)其發(fā)展步伐。

2023年，DRAM行業(yè)將有著巨大的發(fā)展空間。首先，隨著整個(gè)IT行業(yè)的發(fā)展，像手機(jī)，電腦，還有智能科技等，都會(huì)需要更多存儲(chǔ)，更大容量，更高性能的DRAM，這會(huì)給DRAM行業(yè)帶來(lái)高要求和發(fā)展機(jī)會(huì)，推動(dòng)DRAM技術(shù)的發(fā)展。另外，隨著AI技術(shù)日趨成熟，其中存儲(chǔ)消耗大，性能要求也特別高，成為推動(dòng)DRAM行業(yè)發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步的一大支柱，也使DRAM行業(yè)更加活躍，發(fā)展得更快。

接下來(lái)，伴隨著行業(yè)發(fā)展的步伐，DRAM行業(yè)的發(fā)展也將擁有持續(xù)且穩(wěn)定的增長(zhǎng)空間。首先，由于芯片制造技術(shù)的提升，芯片的抗干擾能力也會(huì)有所提升，抗電磁波干擾能力更強(qiáng)，也更有利于DRAM行業(yè)的發(fā)展和實(shí)現(xiàn)自主研發(fā)技術(shù)的強(qiáng)化。此外，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的完善及行業(yè)環(huán)境的整治，各大廠商也會(huì)更加注重產(chǎn)品品質(zhì)的整體性，完善產(chǎn)品生產(chǎn)流程，注重芯片制作聯(lián)網(wǎng)的智能化，使得整個(gè)DRAM行業(yè)發(fā)展更穩(wěn)定，帶來(lái)更好的發(fā)展前景。

綜上所述，2023年DRAM行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景具有更多的可能性，市場(chǎng)環(huán)境正在恒穩(wěn)發(fā)展，DRAM技術(shù)的發(fā)展空間也正在發(fā)展。未來(lái)，DRAM行業(yè)將擁有更好的發(fā)展機(jī)遇，技術(shù)的突破和市場(chǎng)的認(rèn)可將直接導(dǎo)致DRAM行業(yè)的發(fā)展，讓DRAM行業(yè)朝著繁榮發(fā)展的方向穩(wěn)步前行。