蘋果測試16核CPU超級芯片M3 MAX，或明年首發(fā)

8月8日消息，蘋果最近被曝光正測試新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常瘋狂。

爆料稱其將擁有16核CPU和40核GPU，而新款MacBook Pro將會首發(fā)這款芯片，預計在2024年正式發(fā)布，會成為蘋果有史以來性能最強大的筆記本電腦。

不過，M3芯片的推出會稍早一些，可能在10月份就會上市發(fā)售，擁有8核CPU、10核GPU和24GB內(nèi)存，從規(guī)格推測，可能是下一代Mac mini。

有報道指出，蘋果M3系列芯片將采用臺積電3nm工藝，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，臺積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，這是一種全新的標準單元結(jié)構(gòu)，首次被臺積電引入到3nm中，實現(xiàn)了全節(jié)點的邏輯密度增加。