華為尋求復(fù)興手機市場，余承東：正在回歸！

業(yè)內(nèi)消息，華為常務(wù)董事余承東在華為年度開發(fā)者大會的主題演講中表示，鴻蒙生態(tài)走過了艱難的四年，回首望去輕舟已過萬重山，華為手機走在回歸道路上。上周在 HDC 2023 開發(fā)者大會上，華為正式發(fā)布鴻蒙 HarmonyOS 4 系統(tǒng)似乎也預(yù)示著尋求復(fù)興手機市場。

剛過去的二季度，華為手機市場份額增幅 76.1%，高端市場份額排名第二。此外，鴻蒙生態(tài)設(shè)備超 7 億、API 日調(diào)用超 590 億次、開發(fā)工具 DevEco 活躍用戶數(shù)超 40 萬。鴻蒙 HarmonyOS 4 搭載了 AI 大模型，意味著華為計劃將 AI 大模型接入其移動終端。

根據(jù)業(yè)內(nèi)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，華為手機二季度占據(jù)中國整體市場 11.3% 的份額，落后于以 Vivo 和蘋果為首的五家競爭對手。分析人士認為華為的增長歸的原因是解決短缺后恢復(fù)正常的產(chǎn)品發(fā)布。

之前因為美國的制裁措施切斷了華為與 5G 芯片和軟件等半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)系只能生產(chǎn) 4G 手機，進一步使華為在國內(nèi)外手機市場份額大幅下滑。但有業(yè)內(nèi)研究者預(yù)計，華為將在今年年底前通過在國內(nèi)采購芯片的方式恢復(fù)生產(chǎn) 5G 智能手機。

美國連續(xù)的限制措施切斷了華為與 Android 移動操作系統(tǒng)的聯(lián)系，進一步?jīng)_擊了華為在海外市場的智能手機業(yè)務(wù)。2019 年，華為推出了自己的操作系統(tǒng)鴻蒙 HarmonyOS，試圖取代Android。

從那時起，華為一直在開發(fā)該系統(tǒng)的新版本，逐步尋求未來能重新獲得智能手機市場份額，上周發(fā)布的鴻蒙 HarmonyOS 4 也凸顯了華為重振智能手機業(yè)務(wù)實力的雄心。華為今年二季度在中國的市場份額從去年的 7.3% 躍升至 13%，智能手機出貨量同比增長 76%，說明卓有成效。

此外，華為的戰(zhàn)略也逐漸變得更加精細，比如在高端機市場的競爭布局。就像余承東演講中所說：華為智能手機在高端市場排名第二。所以我們要卷土重來!IDC 的數(shù)據(jù)顯示，中國市場售價 600 美元以上的手機領(lǐng)域，上季度華為的份額從去年的 6.7% 躍升至 18.4%。

華為關(guān)注高端是有道理的，因為中國消費者平均愿意為智能手機支付更高的價格。該公司今年發(fā)布了可折疊手機 Mate X3，該設(shè)備與旗艦產(chǎn)品 P60 一起幫助該公司提高了高端市場份額。

盡管被切斷了關(guān)鍵的國外的芯片供應(yīng)，華為仍計劃在今年年底前重新進入 5G 智能手機市場。業(yè)內(nèi)分析人士表示，華為應(yīng)該能夠在國內(nèi)采購 5G 芯片，而且中國的高端市場更具彈性，再加上華為在中國的知名度，可能會產(chǎn)生更好的盈利能力。

根據(jù)日前日經(jīng)新聞報道，華為計劃今年在中芯國際采用 7nm 制程工藝生產(chǎn) 5G 芯片用于明年上市的手機中。去年，中芯國際曾使用 7nm 制程工藝為比特大陸科技制造了加密貨幣挖礦芯片。

華為可能使用中芯國際的 N+1 7nm 工藝，其鰭片間距(FP)、接觸式多晶硅間距(CPP)和金屬 2 間距(M2P)尺寸與臺積電的 N10 工藝更大或相同。而廣泛的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)功能和高密度邏輯庫使邏輯晶體管密度達到每平方毫米 8900 萬個晶體管(89MT/mm^2)，與臺積電的N7和英特爾的 10nm 相當(dāng)。