PCB烘烤堆疊方式了解嗎?PCB烘烤有哪些注意事項(xiàng)?
PCB有單層的,也有雙層的。PCB尺寸如果過大,印制線條長,阻抗將會增加。為增進(jìn)大家對PCB的認(rèn)識,本文將對PCB、PCB烘烤堆疊方式、PCB烘烤注意事項(xiàng)、PCB烘烤建議予以介紹。如果你對PCB具有興趣,不妨和小編一起繼續(xù)往下閱讀哦。
一、PCB
PCB(printed circuit board)即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元件,為了使各個(gè)元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線,實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量,大大減輕工人的勞動強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性,它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。同時(shí),整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件,便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前,印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
二、PCB烘烤
(一)PCB烘烤時(shí)的堆疊方式
1、大尺寸PCB烘烤時(shí),采用平放堆疊式擺放,建議一疊最多數(shù)量建議不可超過30片,烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤,容易彎。
2、中小型PCB烘烤時(shí),可以采用平放堆疊式擺放,一疊最多數(shù)量建議不可超過40片,也可以采直立式,數(shù)量不限,烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻,烘烤后需壓防板彎治具。
(二)PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)
1、烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點(diǎn),一般要求不可以超過125℃。早期某些含鉛的PCB的Tg點(diǎn)比較低,現(xiàn)在無鉛PCB的Tg大多在150℃以上。
2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢,如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時(shí)間過久,則必須重新烘烤。
3、烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備,否則烤出來的水蒸氣反而會留存在烤箱內(nèi)增加其相對濕度,不利PCB除濕。
4、以品質(zhì)觀點(diǎn)來看,使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質(zhì)就越好,過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
(三)對PCB烘烤的建議
1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤PCB就好了,因?yàn)樗姆悬c(diǎn)是100℃,只要超過其沸點(diǎn),水就會變成水蒸氣。因?yàn)镻CB內(nèi)含的水分子不會太多,所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹,對品質(zhì)其實(shí)不利,尤其對多層板及有埋孔的PCB,105℃剛剛好高于水的沸點(diǎn),溫度又不會太高,可以除濕又可以降低氧化的風(fēng)險(xiǎn)。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。
2、PCB是否需要烘烤,應(yīng)該要看其包裝是否受潮,也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card,濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮,如果包裝良好,HIC沒有指示受潮其實(shí)是可以直接上線不用烘烤的。
3、PCB烘烤時(shí)建議采用「直立式」且有間隔來烘烤,因?yàn)檫@樣才能起到熱空氣對流最大效果,而且水氣也比較容易從PCB內(nèi)被烤出來。但是對于大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會造成板彎變形問題。
4、PCB烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻,最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」,因?yàn)橐话阄矬w從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣,但是快速冷卻又可能引起板彎,這要取得一個(gè)平衡。
(四)PCB烘烤的缺點(diǎn)及需要考慮的事項(xiàng)
1、烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化,而且越高溫度烘烤越久越不利。
2、不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤,因?yàn)镺SP薄膜會因?yàn)楦邷囟到饣蚴?。如果不得不做烘烤,建議使用105±5℃的溫度烘烤,不得超過2個(gè)小時(shí),烘烤后建議24小時(shí)內(nèi)用完。
3、烘烤可能對IMC生成產(chǎn)生影響,尤其是對HASL(噴錫)、ImSn(化學(xué)錫、浸鍍錫)表面處理的板子,因?yàn)槠銲MC層(銅錫化合物)其實(shí)早在PCB階段就已經(jīng)生成,也就是在PCB焊錫前已生成,烘烤反而會增加這層已生成IMC的厚度,造成信賴性問題。
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