芯片行業(yè)寒冬未過 臺積電帶頭降價30%

8月21日消息，從去年下半年進入拐點算起，全球芯片行業(yè)的熊市持續(xù)1年了，臺積電的業(yè)績也連續(xù)2次下調(diào)，目前依然沒有好轉(zhuǎn)的跡象，可以說寒氣今年傳遞給每一個人了。

需求不振，價格自然也不像之前那樣高企，現(xiàn)在反而是晶圓代工廠主動尋求降價，哪怕是全球最大最先進的晶圓代工廠臺積電也是如此。

此前消息，臺積電從7月份已經(jīng)開始變相降價，主要是8英寸晶圓代工涉及的模擬IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅達到了30%

其他廠商，如三星、聯(lián)電甚至國內(nèi)的中芯國際、晶合集成也有不同程度的降價，只不過每家的降幅不等，提供的優(yōu)惠方式也不一樣。

有些晶圓代工廠要求在投片達一定數(shù)量后則多送晶圓，或達到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。而有驅(qū)動IC設(shè)計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產(chǎn)成本。

這個過程可能會貫穿2023全年，下半年的市場情況依然不會有逆轉(zhuǎn)，先進工藝代工沒有多少競爭，整體需求穩(wěn)定，但是成熟工藝競爭激烈，下半年還有降價的機會。