2023先進電子材料創(chuàng)新大會(大會資料)

大會信息

先進電子材料，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，是支撐半導體、光電顯示、太陽能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。近年來，隨著 5G、人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴大，未來市場空間廣闊。但先進電子材料如何發(fā)揮最大潛力？如何鏈接基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)應用？

2023 先進電子材料創(chuàng)新大會聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇”，瞄準全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)制高點，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場應用。本次大會誠摯邀請國內(nèi)外知名專家、學者、頭部企業(yè)，多元視角共同探討先進電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，從應用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學研聯(lián)動，驅(qū)動先進電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學研交流對接平臺。

論壇時間：2023年9月24-26日

論壇地點：中國·深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路80號）

大會官網(wǎng)：http://www.aemic.cn/

組織機構(gòu)

主辦單位：

中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會

聯(lián)合主辦：

DT 新材料

芯材

協(xié)辦單位：

深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院

甬江實驗室

中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會

深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會

浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟

陜西省半導體行業(yè)協(xié)會

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

支持單位：

寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應用創(chuàng)新聯(lián)盟

粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料、芯材、DT半導體、熱管理材料、化合物半導體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech、電子材料圈、安全與電磁兼容

贊助企業(yè)

2023 先進電子材料創(chuàng)新大會展覽為企業(yè)提供了一個理想的平臺。企業(yè)代表不僅有機會與大會參會者直接交流。相關(guān)企業(yè)也將會在此展示他們在的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。

（排名不分先后）

思維碰撞

7大同期論壇

思維碰撞

第一波嘉賓劇透

歡迎各位老師申請報告

展示和交流最新科研項目進展?。?！

1

先進電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（主論壇）

科技賦能：先進電子材料與器件最新進展

報告題目：TBC

Chul B. Park，加拿大多倫多大學教授，中國工程院外籍院士、加拿大皇家科學院和工程院雙院士，韓國科學技術(shù)翰林院、韓國工程翰林院院士

報告題目：TBC

李樹深，中國科學院副院長，中國科學院大學校長、黨委書記，中國科學院院士，發(fā)展中國家科學院院士，研究員  

報告題目：TBC

南策文，清華大學材料科學與工程研究院院長、教授，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士   

報告題目：TBC

Henry H. Radamson，中國科學院微電子研究所研究員，歐洲科學院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院首席科學家

2

先進封裝論壇

主題一：先進封裝關(guān)鍵材料與設(shè)備

報告題目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2 hybrid bonding in 3D IC packaging

陳　智，臺灣國立陽明交通大學教授

報告題目：面向功率器件封裝的熱界面材料

李明雨，哈爾濱工業(yè)大學（深圳）材料科學與工程學院院長

報告題目：TBC

甬強科技有限公司

報告題目：微波等離子技術(shù)在先進封裝的應用

朱鏵丞，四川大學副教授

報告題目：ALD在先進封裝領(lǐng)域的應用

莊黎偉，華東理工大學副教授

報告題目：電鍍銅添加劑體系的研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展

路旭斌，蘭州交通大學副教授

報告題目：TBC

廣東聚礪新材料有限責任公司

。。。。。。

主題二：先進封裝與集成電路工藝、設(shè)計、與失效分析

報告題目：TBC

郭躍進，深圳大學教授

報告題目：TBC

劉　勝，武漢大學教授

報告題目：TBC

朱文輝，中南大學教授

報告題目：TBC

黃雙武，深圳大學教授

報告題目：TBC

代文亮，芯和半導體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁

報告題目：TBC

寧波德圖科技有限公司

。。。。。。

主題三：先進封裝行業(yè)應用解決方案

TBC

3

電磁兼容及材料論壇

報告題目：電磁防護材料

王東紅，中電33所副總工程師   

報告題目：TBC

張好斌，北京化工大學教授 

報告題目：聚合物基電磁屏蔽復合材料

王　明，西南大學教授

報告題目：系統(tǒng)級封裝SiP的電磁屏蔽效能測試與分析

魏興昌，浙江大學教授

報告題目：PCBA板級電磁屏蔽材料研究進展與應用探討

胡友根，中科院深圳先進技術(shù)研究院研究員

報告題目：碳納米管添加可控，突破材料性能

徐建誠，廣東帕科萊健康科技有限公司總經(jīng)理 

報告題目：EMI材料的選擇和應用

唐海軍，蘇州康麗達精密電子有限公司總經(jīng)理  

報告題目：輕質(zhì)碳基吸波復合材料及應用

王春雨，哈爾濱工業(yè)大學（威海）材料學院副教授

報告題目：TBC

施偉偉，深圳市飛榮達科技股份有限公司實驗室主任

報告題目：TBC

張　濤，深圳天岳達科技有限公司研發(fā)經(jīng)理

報告題目：電磁屏蔽材料遇上的新機遇、新挑戰(zhàn)（擬）

美國派克固美麗（Parker Chomerics）公司

報告題目：車用電磁功能材料

王　益，敏實集團，高分子材料部門經(jīng)理

報告題目：車用電磁功能材料

全國電磁屏蔽材料標準化技術(shù)委員會

。。。。。。

4

新型基板材料與器件論壇

報告題目：TBC

劉孝波，電子科技大學教授、俄羅斯自然科學院院士

報告題目：TBC

閔永剛，廣東工業(yè)大學教授、俄羅斯工程院外籍院士

報告題目：TBC

于淑會，中科院深圳先進技術(shù)研究院研究員

報告題目：高性能陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

陳明祥，華中科技大學機械學院教授、武漢利之達科技創(chuàng)始人

報告題目：高頻/高速覆銅板材料的現(xiàn)狀和未來

楊維生，中電材行業(yè)協(xié)會覆銅板行業(yè)技術(shù)委員會委員，中國電子電路行業(yè)協(xié)會科學技術(shù)委員會委員

報告題目：TBC

黃　杰，四川東材科技集團股份有限公司，山東艾蒙特新材料有限公司總經(jīng)理

報告題目：TBC

溫　強，中興通訊PCB專家

報告題目：先進封裝下的有機封裝基板機會與挑戰(zhàn)

谷　新，中山芯承半導體有限公司總經(jīng)理

報告題目：低溫共燒陶瓷（LTCC）材料與集成傳感器研究

馬名生，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員

報告題目：TBC

張　蕾，中國科學院深圳先進技術(shù)研究院副研究員

報告題目：低溫共燒大尺寸疊層壓電陶瓷致動器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（擬）

貴州大學

報告題目：TBC

廈門鉅瓷科技有限公司

。。。。。。

5

電子元器件關(guān)鍵材料與技術(shù)論壇

報告題目：高質(zhì)量二維半導體材料的可控制備

劉碧錄，清華大學深圳國際研究生院材料研究院長聘教授、副院長   

報告題目：半導體功率器件與集成技術(shù)

郭宇鋒，南京郵電大學黨委常委、副校長   

報告題目：TBC

李　勃，國家重點研發(fā)計劃項目、新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室首席科學家、研究員  

報告題目：高性能二次電池關(guān)鍵材料設(shè)計與界面科學

王任衡，深圳大學研究員    

報告題目：半導體碳納米管的高純度分離及其在集成電路中的應用

邱  松，中國科學院院蘇州納米所研究員   

報告題目：二維無機材料的精準合成

程　春，南方科技大學研究員   

報告題目：電子封裝用球形二氧化硅-表面處理及應用

王　寧，中國科學院深圳先進技術(shù)研究院副研究員 

報告題目：半導體納米材料及器件結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系的定量透射電子顯微學研究

李露穎，華中科技大學武漢光電國家研究中心教授

報告題目：TBC

柴頌剛，廣東生益科技股份有限公司-國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心所長

報告題目：TBC

寧存政，清華大學、深圳技術(shù)大學集成電路與光電芯片學院教授、院長

報告題目：功能高分子復合材料的加工成型新方法及其在電子材料方面的應用

鄧  華，四川大學教授

。。。。。

6

導熱界面材料論壇

報告題目：TBC

曾小亮，中國科學院深圳先進技術(shù)研究院研究員 

報告題目：熱界面材料在通訊基站上的應用及展望2023

周愛蘭，中興通訊股份有限公司熱設(shè)計專家

報告題目：六方氮化硼納米片的新穎制備及作為導熱填料應用

毋　偉，北京化工大學教授   

報告題目：TBC

趙敬棋，深圳先進院熱管理專家（主持人）

報告題目：面向高頻通訊用高效熱管理薄膜材料研發(fā)

張　獻，中國科學院固體物理研究所研究員

報告題目：碳纖維導熱墊片

曹　勇，深圳市鴻富誠新材料股份有限公司研發(fā)經(jīng)理   

報告題目：TBC

馮亦鈺，天津大學教授

報告題目：TBC

淮秀蘭，中國科學院工程熱物理研究所研究員

報告題目：TBC

徐  帆，美國霍尼韋爾公司亞太區(qū)市場總監(jiān)

報告題目：TBC

張瑩潔，工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）經(jīng)理

報告題目：德聚高導熱界面材料解決方案

錢原貴，廣東德聚技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理

報告題目：TBC

萬煒濤，深圳德邦界面材料有限公司總經(jīng)理

報告題目：TBC

漢高中國

報告題目：TBC

美國3M公司

。。。。。

7

前瞻論壇

（院士報告+青年科學家報告）

15分鐘報告了解一個科研方向

報告題目：鐵電材料的本征彈性化

胡本林，中國科學院寧波材料所研究員

報告題目：TBC

張虎林，太原理工大學教授

報告題目：TBC

孟凡彬，西南交通大學教授

報告題目：柔性微納器件與智能感知系統(tǒng)

化麒麟，北京理工大學

報告題目：半導體材料中的撓曲電電子學效應

翟俊宜，中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員、所長助理

報告題目：壓電能帶工程和GaN HEMT

胡衛(wèi)國，中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員

報告題目：Active microwave absorber with reconfigurable bandwidth and absorption intensity

羅  衡，中南大學副教授

聯(lián)系方式：夏雪17704038566