聚焦光通信創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品登陸2023光博會(huì)

2023年9月6日-8日，第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光博會(huì)”）在深圳國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。在展會(huì)期間，全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）在展臺(tái)（12A63）全面展示多款用于光模塊，交換機(jī)及路由器等產(chǎn)品及整體解決方案，可廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、光通信設(shè)備等領(lǐng)域，助力行業(yè)構(gòu)建高速連接的數(shù)字化時(shí)代。

2023年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)村田中國(guó)展臺(tái)

在新一代技術(shù)革命浪潮中，數(shù)字化正不斷推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，隨之而來(lái)的5G、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)處理和終端設(shè)備系統(tǒng)的性能提出了更高要求。而光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵組件，與服務(wù)器暴增的算力和數(shù)據(jù)交互直接配套。因此，能夠滿足高速數(shù)據(jù)傳輸、海量數(shù)據(jù)處理等要求的高性能光模塊產(chǎn)品成為數(shù)字化發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，村田始終對(duì)不斷變化的市場(chǎng)保持高度敏銳，并能把握最新應(yīng)用領(lǐng)域趨勢(shì)，快速響應(yīng)，持續(xù)提供高性能產(chǎn)品，應(yīng)對(duì)高算力需求，以助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

以低能耗產(chǎn)品技術(shù)夯實(shí)數(shù)據(jù)中心根基，加速助力行業(yè)升級(jí)

面對(duì)當(dāng)下數(shù)字化大潮，村田憑借著多年在通信領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新的研發(fā)技術(shù)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)推出多款創(chuàng)新電子元器件產(chǎn)品及完整解決方案，具備小型化、薄型化和低功耗等特性，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。

在本次展會(huì)中，村田展出了多款適用于交換機(jī)及路由器或光收發(fā)器的多層陶瓷電容器產(chǎn)品（MLCC），多層結(jié)構(gòu)幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)具有大容量化的特點(diǎn)?，F(xiàn)場(chǎng)展出的打線型金電極MLCC可高密度封裝，能夠內(nèi)藏于IC等封裝內(nèi)，進(jìn)一步減少布線，幫助解決數(shù)據(jù)中心在設(shè)計(jì)時(shí)的空間問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)低噪化和高性能化。

村田高容量MLCC產(chǎn)品

基于5G技術(shù)的逐漸普及，Beyond 5G提上日程，光模塊發(fā)展迎來(lái)了成本、能耗雙降挑戰(zhàn)。針對(duì)于此，村田推出特有3D構(gòu)造的面向光通信市場(chǎng)的硅電容產(chǎn)品，其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。即便在面臨溫度、電壓和老化等條件下，村田的硅電容產(chǎn)品仍然具有高電容穩(wěn)定性，高容值密度及高集成化的特性。

此外，村田在展臺(tái)還展示了高效、高可靠的電源解決方案，采用了兩級(jí)架構(gòu)與錯(cuò)相技術(shù)，內(nèi)部前級(jí)采用村田特殊開(kāi)關(guān)電容技術(shù)，后級(jí)采用傳統(tǒng)buck拓?fù)浼夹g(shù)，能夠幫助客戶在相干和非相干領(lǐng)域的高速光模塊中實(shí)現(xiàn)低功耗，低波紋以及提供前端的設(shè)計(jì)需求。

以高速率產(chǎn)品組合打造堅(jiān)實(shí)通信底座，創(chuàng)新引領(lǐng)數(shù)字化發(fā)展

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，光通信市場(chǎng)對(duì)高速寬帶大容量傳輸、更靈活網(wǎng)絡(luò)部署、高效節(jié)能的產(chǎn)品需求也越來(lái)越大。

為應(yīng)對(duì)未來(lái)通信技術(shù)發(fā)展所面臨的高速率、高流暢性挑戰(zhàn)，村田此次帶來(lái)了豐富的電感和靜噪濾波器系列產(chǎn)品，能夠提供在寬帶內(nèi)插損特性?xún)?yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件，助力加速構(gòu)建算力新時(shí)代。大電流對(duì)應(yīng)鐵氧體磁珠BLE系列則具有高磁飽和特性，在大電流的應(yīng)用場(chǎng)景下，噪聲抑制能力（阻抗）也不會(huì)衰減，適用于各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站、智能加速卡、大功率快充等應(yīng)用場(chǎng)景。

村田電感&靜噪濾波器產(chǎn)品

此外，村田還展示了具備小型化、高可靠性和高精度的光模塊用時(shí)鐘元件，該產(chǎn)品采用村田特有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以樹(shù)脂封裝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬封裝，使晶振具有高可靠性；使用自研單層陶瓷底座，使供應(yīng)更加穩(wěn)定。村田還提供免費(fèi)的匹配服務(wù)，幫助晶振達(dá)到最佳工作條件，提供穩(wěn)定振蕩頻率，并改善時(shí)鐘信號(hào)，提升系統(tǒng)信號(hào)質(zhì)量。

針對(duì)數(shù)據(jù)中心和光模塊應(yīng)用中的溫度監(jiān)測(cè)、光纖識(shí)別等痛點(diǎn)，村田還展出了具備出色熱響應(yīng)性能的熱敏電阻，幫助實(shí)現(xiàn)光模塊和數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器中的溫度檢測(cè)、溫度補(bǔ)償和過(guò)流保護(hù)；可實(shí)現(xiàn)快速高效配對(duì)和認(rèn)證的RFID標(biāo)簽產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)光纖識(shí)別，消除鏈接錯(cuò)誤的同時(shí)降低成本節(jié)約時(shí)間。村田的元器件產(chǎn)品為終端設(shè)備提供科學(xué)有效的管控模式。

當(dāng)下，千行百業(yè)正面臨數(shù)字化轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，更可靠的連接也逐漸成為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠基礎(chǔ)。在此背景下，村田將攜手行業(yè)合作伙伴積極探索更多可能，以創(chuàng)新的光通信產(chǎn)品和解決方案迎接不斷變化的市場(chǎng)需求，為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型保駕護(hù)航。