2023年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導(dǎo)體是典型的強(qiáng)周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過去三年對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)低迷。不同分析機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會對產(chǎn)業(yè)何時確切復(fù)蘇的看法不一，不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片廠商的市場表現(xiàn)也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導(dǎo)體行業(yè)周期性下行何時結(jié)束？未來推動產(chǎn)業(yè)增長的動力和前景在哪里？等待行業(yè)復(fù)蘇期間需要專注什么？是業(yè)內(nèi)人士都迫切關(guān)注的問題。

11月10-11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍教授將權(quán)威解讀“2023年IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)”，TSMC、中芯國際、安謀、華大九天、Cadence、西門子EDA、芯原、合見工軟、炬芯、國微芯、芯耀輝、芯華章、概倫電子、奎芯科技、思爾芯、和艦、華力、摩爾精英、Tower Semiconductor、銳成芯微等業(yè)界領(lǐng)頭企業(yè)也將分享未來技術(shù)趨勢與創(chuàng)新熱點(diǎn)。近5000位業(yè)界精英齊聚交流。

從1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）聯(lián)誼會開始，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會一直發(fā)揮著推動產(chǎn)業(yè)集聚、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握行業(yè)趨勢的重要作用，每年吸引著EDA、IP、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的積極參與。

目前，詳細(xì)的會議日程H5已正式發(fā)布，掃描下方二維碼即可查看：

從目前已確定的議題來看，除了對行業(yè)大趨勢的專業(yè)研判，RISC-V、Chiplet、3DIC、AI、汽車電子是今年當(dāng)之無愧的熱門關(guān)鍵詞。

無論是軟硬件全棧技術(shù)如何加速RISC-V生態(tài)建設(shè)、針對數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能RISC-V CPU表現(xiàn)如何、AIGC和智慧駕駛是否會成為Chiplet率先落地的應(yīng)用場景、3D SiP與FC-SiP的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇有哪些、AI如何設(shè)計(jì)AI芯片、邊緣AI芯片如何部署 Transformer 模型、先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)如何解決汽車芯片測試挑戰(zhàn)、碳化硅器件及模塊的汽車類應(yīng)用前景有哪些、新能源車的封裝測試趨勢和技術(shù)動態(tài)等“小切口”焦點(diǎn)技術(shù)議題，還是如何借力創(chuàng)新，從經(jīng)濟(jì)低迷中持續(xù)壯大，如何開放創(chuàng)“芯”，共贏未來等“大切口”趨勢類議題，都將在本屆ICCAD設(shè)計(jì)年會上被充分討論。

2022年3月，廣州市工業(yè)和信息化局發(fā)布《廣州市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃（2022-2024年）》，正式提出要充分發(fā)揮廣州市產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求大、經(jīng)濟(jì)實(shí)力雄厚、人才聚集豐富的優(yōu)勢，助力廣東省打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。本屆ICCAD設(shè)計(jì)年會首次在廣州召開，必將為進(jìn)一步提升廣州的集成電路產(chǎn)業(yè)影響力和核心競爭力，推動我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展繼續(xù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。