汽車(chē)電子芯片的發(fā)展?fàn)顩r及未來(lái)趨勢(shì)如何？

隨著汽車(chē)行業(yè)對(duì)電子化、智能化和聯(lián)網(wǎng)化的越來(lái)越深入的追求，汽車(chē)電子芯片已成為汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力之一。本文將深入探討2023年汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀，并展望其未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

一、汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)的現(xiàn)狀

1. 市場(chǎng)需求量大增

隨著汽車(chē)行業(yè)的電子化程度提高，汽車(chē)電子芯片的需求量也在快速增長(zhǎng)。從基本的動(dòng)力系統(tǒng)控制，到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無(wú)人駕駛技術(shù)，再到汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)，都對(duì)電子芯片有著極大的依賴(lài)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年，全球汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)百億美元。

2. 供應(yīng)鏈問(wèn)題突出

然而，供應(yīng)鏈問(wèn)題也逐漸凸顯出來(lái)。2023年以來(lái)，全球芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題一直困擾著汽車(chē)行業(yè)。產(chǎn)能短缺、生產(chǎn)工藝滯后等問(wèn)題導(dǎo)致的供需不平衡，使得很多汽車(chē)廠商的生產(chǎn)線被迫停產(chǎn)。盡管相關(guān)部門(mén)正在加大投入，尋求解決方案，但在短期內(nèi)解決這一問(wèn)題仍是一大挑戰(zhàn)。

二、汽車(chē)電子芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

1. 高度集成化和低功耗化

隨著汽車(chē)電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，汽車(chē)電子芯片將趨向高度集成化和低功耗化。一方面，這將大大降低汽車(chē)電子系統(tǒng)的成本和體積，提高汽車(chē)的綜合性能。另一方面，這也是對(duì)芯片制程技術(shù)提出了更高的要求，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

2. 智能化和網(wǎng)絡(luò)化

智能化和網(wǎng)絡(luò)化將是汽車(chē)電子芯片的另一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。在5G和AI技術(shù)的推動(dòng)下，汽車(chē)電子芯片將擁有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和更復(fù)雜的算法，為自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)提供更強(qiáng)大的支持。

3. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

未來(lái)，隨著汽車(chē)電子芯片技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。一方面，傳統(tǒng)的汽車(chē)電子芯片廠商需要通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能提升來(lái)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);另一方面，新的市場(chǎng)參與者，如科技巨頭和初創(chuàng)企業(yè)，也在不斷涌入這個(gè)市場(chǎng)，希望能通過(guò)自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力，獲取市場(chǎng)份額。

4. 自主研發(fā)能力的加強(qiáng)

當(dāng)今，汽車(chē)行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力正逐步轉(zhuǎn)向汽車(chē)電子化，尤其是汽車(chē)電子芯片的自主研發(fā)能力。隨著無(wú)人駕駛、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)廠商對(duì)于芯片的需求越來(lái)越具有個(gè)性化和高端化的特點(diǎn)，這也迫使他們提升自身的研發(fā)能力。大量的汽車(chē)廠商開(kāi)始組建自己的芯片團(tuán)隊(duì)，或者與芯片制造商進(jìn)行深度合作，以此來(lái)確保在關(guān)鍵技術(shù)上的掌控能力。

5. 安全性需求的增強(qiáng)

隨著汽車(chē)的智能化和電子化程度不斷提高，汽車(chē)電子芯片的安全性問(wèn)題也越來(lái)越受到關(guān)注。無(wú)論是對(duì)數(shù)據(jù)的保護(hù)，還是對(duì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，安全性都是必須考慮的重要因素。因此，如何在提高芯片性能的同時(shí)，保證其安全性，將是未來(lái)汽車(chē)電子芯片發(fā)展的重要課題。

四、結(jié)語(yǔ)

2023年，汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出旺盛的發(fā)展勢(shì)頭，無(wú)論是需求的大增，還是技術(shù)的飛速進(jìn)步，都預(yù)示著這個(gè)市場(chǎng)的巨大潛力。然而，同時(shí)也面臨著供應(yīng)鏈問(wèn)題、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等挑戰(zhàn)。對(duì)于汽車(chē)廠商和芯片制造商來(lái)說(shuō)，如何把握這個(gè)市場(chǎng)的變化，提升自身的技術(shù)和產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，將是他們必須面對(duì)的問(wèn)題。

回顧過(guò)去，汽車(chē)電子芯片的發(fā)展史是一部科技創(chuàng)新和市場(chǎng)變革的史書(shū)。展望未來(lái)，它的發(fā)展仍將在技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)書(shū)寫(xiě)。無(wú)論是向高度集成化、低功耗化的方向發(fā)展，還是迎接智能化、網(wǎng)絡(luò)化的挑戰(zhàn)，都需要汽車(chē)廠商和芯片制造商共同努力，攜手共進(jìn)。只有如此，汽車(chē)電子芯片市場(chǎng)的未來(lái)才會(huì)如我們所愿，充滿(mǎn)活力和希望。

為方便行業(yè)人士或投資者更進(jìn)一步了解汽車(chē)芯片行業(yè)現(xiàn)狀與前景，智研咨詢(xún)特推出《2023-2029年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《報(bào)告》)。報(bào)告對(duì)中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)做出全面梳理和深入分析，是智研咨詢(xún)多年連續(xù)追蹤、實(shí)地走訪、調(diào)研和分析成果的呈現(xiàn)。

為確保汽車(chē)芯片行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，智研咨詢(xún)研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解2022年汽車(chē)芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能汽車(chē)芯片從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

汽車(chē)芯片是嵌入汽車(chē)中的微小電子組件，負(fù)責(zé)處理和控制車(chē)輛的各種功能。根據(jù)功能和應(yīng)用，汽車(chē)芯片可以分為多個(gè)類(lèi)別，包括控制單元芯片(ECU)、傳感器芯片、通信芯片和處理器芯片。控制單元芯片管理發(fā)動(dòng)機(jī)、剎車(chē)和空調(diào)等系統(tǒng)。傳感器芯片獲取車(chē)輛及環(huán)境數(shù)據(jù)，如攝像頭、雷達(dá)和激光雷達(dá)。通信芯片支持車(chē)內(nèi)外通信，如車(chē)聯(lián)網(wǎng)和車(chē)輛對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施通信。處理器芯片則用于運(yùn)行復(fù)雜的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

從全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，數(shù)據(jù)顯示，2022年全球汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為480.4億美元，同比增長(zhǎng)5.4%，2014-2022年復(fù)合增速為6.89%，全球汽車(chē)芯片受益于汽車(chē)電動(dòng)化及智能化趨勢(shì)帶動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。地區(qū)分布方面，汽車(chē)芯片集中在發(fā)達(dá)國(guó)家及地區(qū)，歐洲汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模占比重約為25.1%;中國(guó)占比22.7%;美國(guó)占比20.5%;日本占比10.4%。

就國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模而言，汽車(chē)芯片市場(chǎng)在我國(guó)擁有較大的市場(chǎng)空間，目前高端產(chǎn)品多依賴(lài)進(jìn)口。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為794.6億元，同比增長(zhǎng)7.5%。其中計(jì)算、控制類(lèi)芯片占比26.2%、功率半導(dǎo)體占比23.5%、傳感器類(lèi)芯片占比12.4%、其他汽車(chē)芯片占比37.9%。

從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，汽車(chē)芯片整體市場(chǎng)集中度較低，目前全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)前五廠商占比接近50%，市場(chǎng)份額基本集中國(guó)外芯片產(chǎn)商。其中英飛凌占比最多，在英飛凌收購(gòu)了Cypress之后，憑借13.2%的市場(chǎng)份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、TI及意法半導(dǎo)體，占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，我國(guó)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率很低，數(shù)據(jù)顯示，2022年汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率僅有5.4%。但是我國(guó)汽車(chē)芯片行業(yè)相關(guān)企業(yè)較多，從整個(gè)芯片企業(yè)工業(yè)鏈來(lái)看，不少?lài)?guó)內(nèi)的汽車(chē)芯片廠商，正在加大研發(fā)創(chuàng)新，加快國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前在MCU芯片領(lǐng)域，國(guó)外企業(yè)占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)的研究還有待推進(jìn)和深入。行業(yè)內(nèi)部分研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁的企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域形成了較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，未來(lái)汽車(chē)芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速推進(jìn)。

傳統(tǒng)燃油車(chē)的半導(dǎo)體價(jià)值量主要集中在車(chē)身控制、底盤(pán)安全等領(lǐng)域。新能源汽車(chē)面臨電動(dòng)化和智能化升級(jí)，在電力驅(qū)動(dòng)、電力控制、自動(dòng)駕駛、智能座艙、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通信等領(lǐng)域都有芯片增量需求。一方面，滲透率提升帶動(dòng)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量穩(wěn)定增長(zhǎng)。另一方面，電動(dòng)化和智能化升級(jí)帶動(dòng)汽車(chē)單車(chē)價(jià)值量穩(wěn)定提升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020-2025年，汽車(chē)單車(chē)芯片價(jià)值量將從489美元增長(zhǎng)到716美元，CAGR超過(guò)8%。兩大因素疊加推動(dòng)汽車(chē)芯片保持較快的增長(zhǎng)速度。未來(lái)汽車(chē)芯片行業(yè)將朝著自動(dòng)駕駛技術(shù)、車(chē)輛互聯(lián)與數(shù)據(jù)安全、以及能源效率和環(huán)境保護(hù)這三個(gè)方向持續(xù)發(fā)展。

1、自動(dòng)駕駛技術(shù)的加速演進(jìn)。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，汽車(chē)芯片將更專(zhuān)注于處理海量感知數(shù)據(jù)、實(shí)時(shí)決策和高精度定位。新一代芯片將融合多種傳感器數(shù)據(jù)，如攝像頭、激光雷達(dá)和雷達(dá)，通過(guò)人工智能和深度學(xué)習(xí)來(lái)實(shí)現(xiàn)更安全、精準(zhǔn)的自動(dòng)駕駛功能。同時(shí)，分布式計(jì)算將成為趨勢(shì)，使車(chē)輛更快速地處理和響應(yīng)復(fù)雜駕駛場(chǎng)景。

2、車(chē)輛互聯(lián)與數(shù)據(jù)安全。車(chē)輛互聯(lián)和智能交通系統(tǒng)的興起將推動(dòng)汽車(chē)芯片在通信和數(shù)據(jù)處理方面的進(jìn)一步創(chuàng)新。芯片將支持車(chē)輛與基礎(chǔ)設(shè)施、其他車(chē)輛和云端平臺(tái)的實(shí)時(shí)通信，以提供實(shí)時(shí)交通信息、遠(yuǎn)程控制和軟件更新。然而，數(shù)據(jù)安全將成為一個(gè)重要問(wèn)題，未來(lái)的芯片需要集成更強(qiáng)大的加密和認(rèn)證技術(shù)，確保車(chē)輛數(shù)據(jù)和通信的安全性。

3、能源效率和環(huán)境保護(hù)。新一代汽車(chē)芯片將注重能源效率，以減少能源消耗和排放。這包括優(yōu)化電池管理、電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成的智能控制，以及有效利用再生能源。同時(shí)，芯片在車(chē)輛的環(huán)境感知和交通優(yōu)化方面將發(fā)揮更大作用，幫助實(shí)現(xiàn)更智能、高效的城市交通系統(tǒng)。

“我們的產(chǎn)品想要更好的上車(chē)應(yīng)用，要解決性?xún)r(jià)比的問(wèn)題?！?

9月22日，在2023世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)上，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅這樣說(shuō)道。

在原誠(chéng)寅看來(lái)，今年，主機(jī)廠面臨的汽車(chē)芯片供給的壓力，已經(jīng)明顯緩解?，F(xiàn)階段的工作重點(diǎn)，我們需要在基礎(chǔ)器件層面做好備份，做好供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)管控，支撐未來(lái)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，因?yàn)闀?huì)有很多非市場(chǎng)化的要素可能對(duì)產(chǎn)業(yè)造成沖擊。

01

宏觀：支持力度大，芯片企業(yè)熱情高

原誠(chéng)寅在介紹汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)提到，過(guò)去幾年，大量的新創(chuàng)公司、傳統(tǒng)的消費(fèi)芯片、工業(yè)芯片企業(yè)，進(jìn)入到汽車(chē)芯片市場(chǎng)。在研發(fā)側(cè)，他們觀察到，企業(yè)參與眾多，而且研發(fā)的產(chǎn)品也多，但是可以被主機(jī)廠或者Tier1選型使用的數(shù)目或者種類(lèi)還是非常有限的。

宏觀層面看，國(guó)際上，汽車(chē)芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國(guó)際汽車(chē)芯片廠商開(kāi)始降價(jià)促銷(xiāo);國(guó)際形勢(shì)的灰犀牛和黑天鵝事件，仍是汽車(chē)芯片供需平衡的巨大風(fēng)險(xiǎn);應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片等基礎(chǔ)器件供應(yīng)進(jìn)行備份和多元化，是國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)普遍的經(jīng)營(yíng)決策。

國(guó)內(nèi)方面，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)邁過(guò)起步階段(春秋時(shí)代)，進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴和快速發(fā)展階段(戰(zhàn)國(guó)時(shí)代)，有近300家企業(yè)開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片產(chǎn)品;“宏觀國(guó)家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”，在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，將長(zhǎng)期支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展;政府支持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素，以長(zhǎng)三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。

目前行業(yè)，百花齊放和魚(yú)龍混雜的現(xiàn)象并存，未來(lái)將經(jīng)歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰。由于汽車(chē)芯片周期長(zhǎng)，企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)芯片賽道必須有堅(jiān)持10年以上的決心和能力。