香港科技園將建首家晶圓廠自研第三代半導(dǎo)體

業(yè)內(nèi)消息，上周香港科技園與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體有限公司簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港特別行政區(qū)首家碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。

據(jù)悉，該項(xiàng)目由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進(jìn)重點(diǎn)企業(yè)辦公室共同推動(dòng)，杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅(SiC)先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目。雙方旨在共同推動(dòng)香港微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

杰平方董事長(zhǎng)俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標(biāo)志公司在香港特區(qū)正式啟動(dòng)第三代半導(dǎo)體碳化硅 8 寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目計(jì)劃。該項(xiàng)目總投資額約 69 億港幣(當(dāng)前約 64.5 億人民幣)，計(jì)劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬片碳化硅晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過 110 億港幣(當(dāng)前約 102.8 億人民幣)，并創(chuàng)造超過 700 個(gè)本地和吸引國(guó)際專業(yè)人才來港的就業(yè)崗位，包括芯片、微電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、微電子模組化及生產(chǎn)流程發(fā)展等。

資料顯示，杰平方是聚焦車載芯片研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域提供碳化硅芯片、車載信號(hào)鏈芯片、車載模擬片等產(chǎn)品。香港特區(qū)創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長(zhǎng)孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導(dǎo)體的合作項(xiàng)目，是香港特區(qū)歷史上設(shè)立的首家具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠。