ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

2023年11月15日，位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)備速度快3倍，精度高30%。 ITEC產(chǎn)品管理總監(jiān)Martijn Zwegers表示：“該貼片機(jī)已在多個(gè)主要客戶的工廠內(nèi)高效地運(yùn)作，我們已準(zhǔn)備好在全球進(jìn)行商業(yè)發(fā)布和推廣。 ”

ADAT3 XF Tagliner已實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，而良率亦超99.5%。 其總擁有成本(TCOO)遠(yuǎn)低于業(yè)界同類設(shè)備，并可通過(guò)降低制造成本帶來(lái)顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 它開(kāi)辟了零售和汽車標(biāo)簽、門(mén)禁控制、火車票、航空行李標(biāo)簽、集裝箱等新的RFID應(yīng)用領(lǐng)域。

半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)功能

RFID在本質(zhì)上來(lái)說(shuō)是一種半導(dǎo)體技術(shù)，ITEC在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30余年的豐富經(jīng)驗(yàn)，已在其他市場(chǎng)成功安裝了數(shù)百個(gè)與半導(dǎo)體芯片貼裝類似的系統(tǒng)。 ADAT3 XF Tagliner具備半導(dǎo)體行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)功能，如自動(dòng)晶圓更換（適用于8英寸和12英寸晶圓）以及在各工藝步驟前或后設(shè)置多個(gè)高分辨率攝像機(jī)以作品質(zhì)管控。

ADAT3 XF Tagliner的高精度膠水固化系統(tǒng)僅有兩個(gè)熱電極，可減少活動(dòng)部件，從而提高可靠性和可維護(hù)性。 固化時(shí)間僅為65毫秒，較其他RFID貼片機(jī)低兩個(gè)數(shù)量級(jí)（通常為幾秒），顯著提高了操作效率。

ADAT3 XF Tagliner支持各類透明和非透明卷帶材料，較一般只能使用透明材料的傳統(tǒng)RFID貼片設(shè)備更具優(yōu)勢(shì)。 該系統(tǒng)集成了BW Papersystems卷繞機(jī)和Voyantic讀取器，可隨時(shí)與更具可持續(xù)性的新興基材材料（如正在逐漸取代PET塑料的紙張）一起使用。 即使卷帶間距高達(dá)50.8毫米，它也能保持優(yōu)異的48,000 UPH時(shí)速。

完全符合各大RFID廠商要求

Martijn Zwegers表示：“這款RFID貼片機(jī)采用半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，有望成為未來(lái)幾年的行業(yè)基準(zhǔn)系統(tǒng)。 ”其工藝完全符合各大芯片供應(yīng)商的要求，并滿足行業(yè)對(duì)于溫度、濕度和機(jī)械可靠性的嚴(yán)苛要求。 目前，它可以貼裝小至200微米的芯片，后續(xù)有望支持更小的尺寸。 ADAT3 XF Tagliner在其生命周期內(nèi)將不定期升級(jí)，進(jìn)一步優(yōu)化操作性并提高設(shè)備性能，從而確保目前的投資在未來(lái)仍具市場(chǎng)價(jià)值。