華為P70系列將于明年上半年量產(chǎn)：三款型號(hào) 搭載自研麒麟芯片

11月21日消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤 (Ming-Chi Kuo)今日發(fā)文表示，華為新旗艦P70系列預(yù)計(jì)將于2024年上半年量產(chǎn)，包括P70、P70 Pro、P70 Art。

據(jù)悉，三款機(jī)型都將配備潛望鏡頭相機(jī)，采用自研麒麟芯片。至于是麒麟9000S還是新款自研Soc，目前尚無(wú)定論。

郭明錤預(yù)計(jì)，P70系列的出貨量明年將實(shí)現(xiàn)100%增長(zhǎng)(與2023年的P60系列比較)。

此前有消息稱，華為P70系列的國(guó)產(chǎn)化配件率將進(jìn)一步提升，有望采用自研的CMOS傳感器，以擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。

目前，華為的Mate 60 Pro是迄今為止國(guó)產(chǎn)化率最高的手機(jī)，超過(guò)了90%。

韓媒The Elec蹭報(bào)道稱，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的高出40%。

郭明錤早先表示，從2024年開(kāi)始，華為的新機(jī)型將全面采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟處理器，屆時(shí)高通將完全失去華為訂單。

華為若將出貨量目標(biāo)設(shè)定為1億部，也證明新麒麟芯片的產(chǎn)能將遠(yuǎn)超預(yù)期。