搭載驍龍8 Gen2處理器，Redmi K70新機(jī)發(fā)布

時(shí)間：2023-11-30 11:24:34

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[導(dǎo)讀]最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會上正式推出了Redmi K70系列新機(jī)，該機(jī)定位新一代旗艦性能新標(biāo)桿。標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機(jī)身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍(lán)、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。

最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會上正式推出了Redmi K70系列新機(jī)，該機(jī)定位新一代旗艦性能新標(biāo)桿。標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機(jī)身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍(lán)、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。

新機(jī)搭載驍龍8 Gen2處理器，綜合跑分超過171萬。第二代驍龍8性能提升35%，采用了全新的1+4+3八核架構(gòu)，包括一個(gè)超大核 Kryo Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.2GHz 運(yùn)行，以提供高單線程性能。

2022年11月16日，高通宣布推出第二代驍龍8移動平臺，面向整個(gè)平臺的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)，在AI、影像、音頻、游戲、連接、安全六大技術(shù)領(lǐng)域提升，帶來更好的體驗(yàn)。與上一代平臺相比，CPU能效提升40%，Adreno GPU功耗降低高達(dá)45%。

驍龍8 Gen2處理器還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載，有三個(gè)頻率為2.0GHz的效率核心，同時(shí)其GPU性能也提升了25%。新機(jī)搭配LPDDR5X內(nèi)存、UFS 4.0閃存，支持狂暴引擎3.0、5000mm2環(huán)形冷泵VC液冷散熱。

新機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版擁有同樣的屏幕、影像、充電配置：6.67英寸3200×1400華星光電C8 OLED柔性直屏，手動最高亮度700nit、全屏激發(fā)1200nit、局部峰值亮度4000nit，支持120Hz 刷新率，480Hz觸控采樣率（瞬時(shí)2160Hz），3840Hz高頻PWM調(diào)光，12bit色深，JNCD≈0.35。

影像方面，該機(jī)前置16MP（豪威 OV16A1Q），后置50MP主攝（光影獵人800，1/1.55"，OIS）+8MP超廣角（豪威 OV08D10）+2MP微距（思特威SC202PCS）三攝。新機(jī)搭載5000mAh電池，支持120W快充，搭載自研快充芯片澎湃P2+自研電源管理芯片澎湃G1。