一年發(fā)布兩款至強(qiáng)處理器，2023年英特爾數(shù)據(jù)中心發(fā)展勢頭強(qiáng)勁

今日，在以“AI無處不在 創(chuàng)芯無所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會暨AI技術(shù)創(chuàng)新派對上，英特爾正式推出第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器(代號 Emerald Rapids)。期間，英特爾亦與生態(tài)伙伴分享了該全新產(chǎn)品在京東云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功實踐及其應(yīng)用價值。

第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器在提高人工智能、科學(xué)計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲、數(shù)據(jù)庫、安全等關(guān)鍵工作負(fù)載的每瓦性能①，以及降低總體擁有成本(TCO)方面有出色表現(xiàn)。② 本次是英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器系列產(chǎn)品在一年內(nèi)進(jìn)行的第二次發(fā)布，相較于上一代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器可在相同熱設(shè)計功耗 (TDP)范圍內(nèi)提供更高的算力和更快的內(nèi)存。② 同時，該處理器與上一代產(chǎn)品的軟件和平臺兼容，使客戶能夠升級并大幅增加基礎(chǔ)設(shè)施的使用壽命，同時降低成本和碳排放。

英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示，“為AI加速而生的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，旨在為在云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣環(huán)境中部署人工智能的客戶提供更高的性能。得益于和客戶、合作伙伴及開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)的長期合作，我們在經(jīng)過驗證的基礎(chǔ)上推出了第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，這將能夠使客戶和合作伙伴以更低的總體擁有成本進(jìn)行快速應(yīng)用和擴(kuò)展。”

發(fā)布會上，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立亦在演講中指出，“AI不僅在改變著我們的生活方式，也在切實地為每個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新帶來變化。作為技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)者，英特爾始終致力于通過全面的產(chǎn)品組合、優(yōu)化的軟件、多樣化工具和廣泛的生態(tài)，使更多客戶能夠為云計算、網(wǎng)絡(luò)、邊緣和大規(guī)模訪問業(yè)務(wù)設(shè)計、交付和部署創(chuàng)新的解決方案?！?

第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器每個內(nèi)核均具備 AI 加速功能，無需添加獨立加速器，即可處理要求嚴(yán)苛的端到端AI工作負(fù)載，其中包括可將參數(shù)量多達(dá)200億的大語言模型的推理性能提高42%，延遲低于100毫秒。③

相較上一代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器可在進(jìn)行通用計算時將整體性能提升高達(dá)21%④，并在一系列客戶工作負(fù)載⑤中將每瓦性能提升高達(dá)36%。對于遵循典型的五年更新周期并從更前一代處理器進(jìn)行升級的客戶而言，總體擁有成本最多降低77%⑥。

相較于前幾代產(chǎn)品，第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器將以更多的創(chuàng)新為客戶提供性能和能效的提升。該處理器擁有多達(dá)64 核，三級緩存是上一代產(chǎn)品的近 3 倍。與此同時，該處理器具備8 條 DDR5 通道，支持高達(dá)5,600 MT/s的傳輸速率，且采用英特爾® 超級通道互聯(lián)(英特爾® UPI)2.0 以增加跨插槽內(nèi)帶寬，提供高達(dá) 20 GT/s的傳輸。此外，領(lǐng)先的云服務(wù)供應(yīng)商(CSP)采用基于第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的實例，將能夠使用 CXL Type 3 內(nèi)存設(shè)備來擴(kuò)展內(nèi)存容量。

第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器與上一代產(chǎn)品的引腳兼容，包括思科、戴爾、HPE、浪潮信息、聯(lián)想、超微電腦等在內(nèi)的大型原始設(shè)備制造商 (OEM)將從2024年第一季度提供多款單核和雙核處理器供市場選擇，而主流CSP則將在明年逐步推出基于該款新產(chǎn)品的實例。

英特爾® 可信域拓展(英特爾® TDX)提供虛擬機(jī)(VM)層面的隔離和保密性，從而增強(qiáng)隱私性和對數(shù)據(jù)的管理。今年年初發(fā)布的第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器中已集成英特爾® TDX，而且特定的CSP已經(jīng)能夠應(yīng)用該功能，隨著新產(chǎn)品的推出，所有 OEM 和 CSP 解決方案提供商均可啟用該功能。在基于英特爾® TDX 的機(jī)密虛擬機(jī)中，客戶機(jī)操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)應(yīng)用被隔離開來，而不會被云端主機(jī)、虛擬機(jī)管理程序和平臺的其他虛擬機(jī)訪問。

這款全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器能夠為客戶和廣大合作伙伴提供顯著的性能提升和整體優(yōu)勢，并實現(xiàn)了面向關(guān)鍵工作負(fù)載的性能優(yōu)化。

第四代和第五代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器分別于今年1月和今天推出，這也標(biāo)志著英特爾正在持續(xù)推動自身產(chǎn)品路線圖發(fā)展并踐行對客戶的承諾。展望未來，明年即將推出的下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將在能效和性能方面帶來重大進(jìn)步。具備多達(dá)288個核心的能效核(E-core)處理器——Sierra Forest 將于 2024 年上半年推出，性能核(P-core)處理器Granite Rapids 也將緊隨其后發(fā)布。

注釋：

①與第四代英特爾至強(qiáng)處理器相比，通過 SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的幾何平均值衡量的平均性能提升。 請參閱 G1：第五代英特爾至強(qiáng)處理器。 結(jié)果可能會有所不同。

②與第四代英特爾至強(qiáng)處理器相比，以一系列人工智能、數(shù)據(jù)庫、網(wǎng)絡(luò)和科學(xué)計算工作負(fù)載的每瓦性能進(jìn)行衡量。 請參閱 A2、A19-A25、D1、D2、D5、H1、N16：第五代英特爾至強(qiáng)處理器。 結(jié)果可能會有所不同。

③基于截至 2023 年 12 月的英特爾內(nèi)部模型。請參閱 A1、A2、A16：第五代英特爾至強(qiáng)處理器。 結(jié)果可能會有所不同。

④與第四代英特爾至強(qiáng)處理器相比，通過 SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的幾何平均值衡量的平均性能提升。 請參閱上的 G1：第五代英特爾至強(qiáng)處理器。 結(jié)果可能會有所不同。

⑤ 請參閱 [T13]：第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。

⑥請參閱 [T7]：第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。 結(jié)果可能會有所不同。