中國(guó)使用22nm造出256核心芯片!目標(biāo)1600核心
1月5日消息,中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所已經(jīng)造出了多達(dá)256核心的大型芯片,而未來(lái)目標(biāo)是最多做到1600核心,為此將用上整個(gè)晶圓,也就是“晶圓級(jí)芯片”。
這一芯片被命名為“浙江”,采用了近年來(lái)流行的chiplet芯粒布局,分成16個(gè)芯粒,而每個(gè)芯粒內(nèi)有16個(gè)RISC-V架構(gòu)核心,總計(jì)256核心,都支持可編程、可重新配置。
不同核心通過(guò)網(wǎng)絡(luò)芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多處理器(SMP)的方式互連,而不同芯粒之間通過(guò)D2D(Die-to-Die)接口、芯粒間網(wǎng)絡(luò)(Inter-chiplet Network)互連,再共同連接內(nèi)存,并使用了2.5D中介層封裝。
未來(lái),這種設(shè)計(jì)可以擴(kuò)展到100個(gè)芯粒,從而達(dá)成1600核心。
不可思議的是,制造工藝還是22nm,推測(cè)來(lái)自中芯國(guó)際,但因?yàn)檠舆t非常低,整體性能不俗的同時(shí),功耗并不高。
只是不知道,22nm工藝下能否做到1600核心,當(dāng)然中芯國(guó)際早就有了更先進(jìn)的工藝,因此不存在無(wú)法克服的障礙。