中國(guó)芯片產(chǎn)能5年內(nèi)翻倍：28nm以上制程領(lǐng)先全球

1月13日消息，據(jù)國(guó)外機(jī)構(gòu)最新調(diào)研顯示，中國(guó)的芯片制造能力將在5到7年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場(chǎng)預(yù)期。

研究顯示，根據(jù)對(duì)中國(guó)48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析，預(yù)計(jì)60%的新增產(chǎn)能可能會(huì)在未來3年內(nèi)增加。

中國(guó)企業(yè)已加快采購(gòu)重要的芯片制造設(shè)備，以支持產(chǎn)能擴(kuò)張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國(guó)的訂單。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

由于美國(guó)等對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國(guó)大陸轉(zhuǎn)而擴(kuò)大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程)，預(yù)計(jì)2027年中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。

中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。