2024/25 奧特斯再度邁入增長之路

• 2023/24 財年收入降至 15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元）
• 調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率為 24.8%
• 居林和萊奧本的半導體封裝載板生產(chǎn)將于 2024/25 財年末開始
• 2024/25 財年展望：收入 17 至 18 億歐元，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率 25% 至 27%
• 強化效率提升計劃，總計減員 1000 名
• 人工智能是未來業(yè)務成功的重要增長動力
• 客戶多樣化繼續(xù)取得成功
• 居林和萊奧本的新工廠將在 2026/27 財年前收入翻一番

萊奧本2024年5月14日 /美通社/ -- 2023/24 財年的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，奧特斯在經(jīng)歷了第二季度的強勁增長后，由于下半年一些細分市場的需求再次相對疲軟，尤其是移動設備和工業(yè)應用領域，筆電和個人電腦市場略有復蘇，但服務器市場的需求卻進一步放緩。

奧特斯CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）談到公司的前景和挑戰(zhàn)時表示："我們認為，奧特斯將在 2024/25 新財年恢復增長。預計到 2024/25 財年下半年，我們行業(yè)的總體市場復蘇也將對需求產(chǎn)生積極影響，從而提高我們現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率。本財年末，我們位于居林（Kulim）和萊奧本(Leoben)的兩家新工廠的批量化生產(chǎn)將為業(yè)務增長提供支持，也將有助于我們進一步推進半導體封裝載板客戶組合的多樣化，并滿足數(shù)據(jù)管理和人工智能領域的更多應用需求。為了應對持續(xù)的價格壓力，我們強化了正在實施的增效計劃，除去許多其他削減成本的措施外，我們還將在現(xiàn)有的生產(chǎn)基地裁減 1000 名員工。"

相較上一財年創(chuàng)紀錄的業(yè)績，2023/24 財年的綜合收入下降了 13%， 達15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降 11%。這一結(jié)果主要是由于經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化導致。由于不利的產(chǎn)品組合和較大的價格壓力，電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務部（BU ES）的收入低于去年同期的強勁業(yè)績；由于服務器需求下降，微電子業(yè)務部（BU ME）的收入略有下降。  2023/24 財年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）從 上一年同期的4.17 億歐元降至 3.07 億歐元，降幅 26%。盈利減少的主要原因是綜合收入的降低。當然，目前困難的市場環(huán)境導致的負面影響在一定程度上被企業(yè)持續(xù)實施的增效計劃所緩解。

2024 年 5 月 10 日的戰(zhàn)略決策

鑒于目前動蕩的市場環(huán)境，奧特斯管理層決定暫時不進行增資，與潛在投資者的談判已經(jīng)結(jié)束。

為了進一步強化集團的地位，奧特斯計劃出售服務于醫(yī)療市場的位于韓國安山的工廠，企業(yè)決定就出售事宜征求有約束力的報價。從集團角度而言，安山工廠在 2023/24 財年的收入為 7,600 萬歐元（上一年同期：6,400 萬歐元），息稅折舊攤銷前利潤為 3,800 萬歐元（上一年同期：2,800 萬歐元）。2023/24 財年的不動產(chǎn)、廠房和設備總額為 3,700 萬歐元（上一年同期：3,800 萬歐元）?；谒@得的非約束性報價和對交易的濃厚興趣，奧特斯現(xiàn)尋求約束性報價。公司管理層將在未來數(shù)月根據(jù)結(jié)果做出進一步?jīng)Q策。

在當前充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境和持續(xù)投資計劃的背景下，公司管理層將向 2024 年 7 月 4 日召開的年度股東大會提議，在獲得監(jiān)事會同意的情況下，不支付 2023/24 財年的股息（上一年同期：每股 0.40 歐元）。

市場環(huán)境預期

目前，奧特斯針對各細分市場的預期如下：在移動設備領域，整體市場條件疲軟，預計需求僅會略有恢復，這一細分市場仍將是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。相較而言，模塊化印制電路板業(yè)務將繼續(xù)積極發(fā)展。

盡管由于供應鏈庫存水平較高等原因，汽車領域的印制電路板市場面臨壓力，但隨著每輛汽車的電子部件含量不斷增加，中期內(nèi)整體仍將呈增長趨勢。在工業(yè)領域，預計 2024 年市場略有復蘇。

筆電市場波動較大，特別是季節(jié)性因素導致的波動很大。在半導體封裝載板市場，預計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將增加半導體封裝載板的需求，庫存現(xiàn)已正?；?。

由于目前服務器市場上越來越多的投資轉(zhuǎn)向以人工智能為重點的高價產(chǎn)品，因此庫存減少的速度比最初預期的要慢。到 2024/25 財年下半年，庫存水平應恢復正常，服務器產(chǎn)品的應用需求有望再次回升。奧特斯主要客戶的最新訂單計劃也表明了這一發(fā)展態(tài)勢。由于產(chǎn)品架構(gòu)的預期變化，產(chǎn)品組合將繼續(xù)發(fā)生變化，技術(shù)更高端的半導體封裝載板趨勢也將持續(xù)，奧特斯將從這一趨勢中受益。

2024/25 財年展望

過去數(shù)月，奧特斯服務的部分行業(yè)已趨于穩(wěn)定。在此基礎上，需求量有望恢復，尤其是在 2024/25 財年的下半年。盡管如此，公司認為強大的價格壓力仍將持續(xù)。為了應對這一壓力，企業(yè)將持續(xù)實施并進一步關(guān)注已在進行的效率計劃。除采取全面的成本削減措施外，還將在現(xiàn)有基地裁減總計 1000 名員工。

在 2021/22 財年和 2022/23財 年分別進行了 9.96 億歐元和 8.55 億歐元的高額投資后，未來幾年的凈資本支出將大幅下降。根據(jù)市場環(huán)境和項目進展情況，管理層計劃在 2024/25 財年投資約 5 億歐元。其中大部分投資將用于位于居林和萊奧本新工廠的在半導體封裝載板生產(chǎn)。隨著這兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產(chǎn)，奧特斯將進一步擴大半導體封裝載板的客戶群。

奧特斯預計 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，調(diào)整居林和萊奧本新產(chǎn)能投產(chǎn)帶來的約 8,000 萬歐元的影響，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 財年業(yè)績指導

葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："奧特斯將與人工智能產(chǎn)業(yè)共成長，我們?yōu)槿斯ぶ悄芴峁┫鄳募夹g(shù)，從人工智能處理器的載板到服務器、數(shù)據(jù)中心等IT基礎設施的高效能源管理解決方案。在智能手機和筆電等裝載人工智能功能的設備上，奧特斯也是備受歡迎的人工智能技術(shù)合作伙伴。我們已贏得新客戶即半導體領域的全球市場領導者 AMD，以及另外三家均為美國知名專業(yè)從事人工智能解決方案的客戶，他們均有賴于奧特斯的技術(shù)。奧特斯已成為行業(yè)和客戶的技術(shù)合作伙伴，我們的客戶極為重視我們的創(chuàng)新實力、可靠性和解決方案，這也是我們成功地贏得不同的前沿應用領域新客戶的原因"。

盡管全球經(jīng)濟形勢充滿挑戰(zhàn)，但居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建仍在積極推進。然而，根據(jù)最新的市場預測，奧特斯在 2024 年 5 月 10 日調(diào)整了 2026/27 財年的指導目標。目前，奧特斯假設 2026/27 財年的收入約為 31 億歐元（之前預測為 35 億歐元），預計息稅折舊攤銷前利潤率仍為 27% 至 32%。這一預測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關(guān)注當前局勢，及時應對事態(tài)發(fā)展并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進技術(shù)和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。