創(chuàng)新視界：銀牛微電子在松山湖論壇上揭幕未來的3D空間計算技術(shù)

在現(xiàn)代科技發(fā)展的浪潮中，3D空間計算技術(shù)正在成為推動機器人和智能自動化領(lǐng)域前沿進展的關(guān)鍵力量。通過高精度的空間感知、環(huán)境理解與實時決策支持，3D技術(shù)使機器人能夠更加自主地在復(fù)雜環(huán)境中操作，大幅提升其效率和應(yīng)用的廣度。例如，在自動駕駛、高級制造或服務(wù)機器人領(lǐng)域，準(zhǔn)確的3D視覺和空間感知不僅增強了機器人的導(dǎo)航能力，還安全地擴展了它們的作業(yè)范圍。

在此背景下，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇成為了展示最新科技成果的平臺。特別是來自合肥銀牛微電子有限責(zé)任公司的最新突破——NU4500芯片的亮相，預(yù)示了3D空間計算技術(shù)在智能設(shè)備領(lǐng)域即將迎來的革命性變革。這款芯片集成了3D視覺感知、人工智能（AI）及同時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）技術(shù)，為機器人和其他智能系統(tǒng)提供了前所未有的感知和處理能力。

公司的研發(fā)副總裁周凡博士在論壇上的演講，不僅詳細介紹了NU4500芯片的技術(shù)細節(jié)，而且強調(diào)了3D空間計算技術(shù)在未來智能制造、自動駕駛和機器人等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景和變革潛力。NU4500這一款集3D視覺感知、AI及SLAM技術(shù)為一體的系統(tǒng)級芯片，標(biāo)志著公司在智能芯片領(lǐng)域的一大步。

NU4500：集3D視覺感知、AI及SLAM技術(shù)為一體

軟件3D算法的幀率和分辨率很難做到很高的維度，這就需要硬化的3D視覺方案。從應(yīng)用的角度出發(fā)，把3D算法硬化。

NU4500芯片是銀牛微電子基于先前的NU4000和NU4100芯片，通過對AI處理能力和外設(shè)端口的大幅升級而開發(fā)的新一代產(chǎn)品。該芯片采用12nm制程技術(shù)，配置8核高性能CPU，可同時處理10路攝像頭信息，是目前全球唯一能夠?qū)崿F(xiàn)3D視覺感知、AI及SLAM三者一體化的單芯片解決方案。其高達7.5TOPS的邊緣端AI算力，配合完整的邊緣端深度學(xué)習(xí)算法庫，可為機器人、XR等終端設(shè)備提供強大的主控支持。

銀牛微電子，作為專注于3D空間計算及人工智能芯片和產(chǎn)品設(shè)計的領(lǐng)先高科技企業(yè)，獨創(chuàng)了全球唯一的單芯片集成系統(tǒng)級芯片。這些芯片融合了3D視覺感知、AI（人工智能）和SLAM（實時定位與建圖）技術(shù)，大幅提升了人形機器人在具身智能和精細操作方面的能力，同時顯著降低了成本。通過高精度的3D感知和實時空間計算，這些技術(shù)能夠強化三維多模態(tài)人工智能大模型，為人形機器人的具身智能提供支持。此外，由多個3D視覺感知子系統(tǒng)構(gòu)成的綜合視覺系統(tǒng)，不僅補足了觸覺等其他感知的局限，還使人形機器人能夠以低成本執(zhí)行超高精度的精細操作。

值得一提的是，NU4500中搭載了很多銀牛微自研的IP，通過自研的芯片和技術(shù)解決方案，銀牛微和多家細分頭部行業(yè)展開了深入的合作，150+客戶已經(jīng)簽署了合同或上及測試。借助其3D視覺感知系統(tǒng)+三維多模態(tài)大模型數(shù)據(jù)庫兩個維度，銀牛微可以幫助客戶加速機器人的研發(fā)，贏得市場先機。

據(jù)周凡介紹，NU4500是一個重大的升級，實現(xiàn)了從協(xié)處理到主處理芯片的跨越。通過大幅提高芯片算力，NU4500可以在一些相對比較light的系統(tǒng)中作為一個主控芯片存在。據(jù)悉，下一代的NU5000將會搭載5nm的工藝，預(yù)計會在明年發(fā)布，將會帶來更加超凡的體驗。

銀牛微電子：引領(lǐng)3D空間計算時代

銀牛微電子自成立以來，專注于3D空間計算及人工智能芯片的研發(fā)與設(shè)計，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于泛機器人、元宇宙XR、消費電子、物流無人機、3D掃描及虛擬數(shù)字人等領(lǐng)域。公司在全球設(shè)有多個研發(fā)中心，包括位于以色列的子公司Inuitive，后者在3D深度感知技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先地位。銀牛微電子不僅在產(chǎn)品創(chuàng)新上取得了突破，也在全球半導(dǎo)體市場上逐漸確立了其領(lǐng)導(dǎo)地位。

隨著技術(shù)的持續(xù)進步和創(chuàng)新，銀牛微電子將繼續(xù)在3D空間計算芯片和解決方案的研發(fā)上不斷突破，力求在未來的3D空間計算時代中發(fā)揮領(lǐng)軍作用。公司的愿景是通過其先進的技術(shù)解決方案，推動智能制造、自動駕駛、機器人等行業(yè)的革新，并在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更為重要的地位。

總的來說，銀牛微電子在松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上的精彩展示不僅展示了其在3D空間計算領(lǐng)域的深厚實力，也預(yù)示了該技術(shù)未來廣泛的應(yīng)用前景和變革潛力。

關(guān)于周凡博士

周凡博士，東南大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)博士，具有15年以上的芯片設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗及10余年的跨國團隊領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗。曾擔(dān)任Cadence全球研發(fā)總監(jiān)及IBM半導(dǎo)體事業(yè)部的資深技術(shù)主管，其在全球范圍內(nèi)的創(chuàng)新貢獻包括15項以上的發(fā)明專利。