黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。

Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。

第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。

GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運(yùn)行實(shí)時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。

黃仁勛還透露了英偉達(dá)的產(chǎn)品路線圖，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年發(fā)布的下一代AI平臺Rubin，后者將采用HBM4內(nèi)存。

Rubin平臺將包括Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等產(chǎn)品，預(yù)示著英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心規(guī)模、技術(shù)更新和統(tǒng)一架構(gòu)方面的持續(xù)創(chuàng)新。

此外，英偉達(dá)還聯(lián)合多家頂級電腦制造商發(fā)布了基于Blackwell架構(gòu)的系統(tǒng)“列陣”，旨在支持企業(yè)打造“AI工廠”和數(shù)據(jù)中心，推動生成式人工智能的突破。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI工廠將引發(fā)新的產(chǎn)業(yè)革命，英偉達(dá)通過推出NIM云原生微服務(wù)，簡化了AI模型的部署過程，使企業(yè)能夠更便捷地部署AI服務(wù)。

供應(yīng)鏈對GB200寄予厚望，預(yù)計2025年出貨量將突破百萬顆，占英偉達(dá)高端GPU出貨量的近40%—50%。

臺積電也在提升CoWoS產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)的需求，預(yù)計2024年產(chǎn)能將提升超過150%。