【干貨分享】MOSFET器件的高壓CV測試詳解
MOSFET、IGBT和BJT等半導(dǎo)體器件的開關(guān)速度受到元件本身的電容的影響。為了滿足電路的效率,設(shè)計(jì)者需要知道這些參數(shù)。例如,設(shè)計(jì)一個(gè)高效的開關(guān)電源將要求設(shè)計(jì)者知道設(shè)備的電容,因?yàn)檫@將影響開關(guān)速度,從而影響效率。這些信息通常在MOSFET的指標(biāo)說明書中提供。
圖1. 功率MOSFET的組件級電容
三端功率半導(dǎo)體器件的電容可以在兩種不同的量級上看待:組件和電路。在組件上查看電容涉及到表征每個(gè)設(shè)備終端之間的電容。在電路上觀察電容涉及到描述組件級電容的組合。例如,圖1說明了一個(gè)功率MOSFET的組件級電容。圖2到圖4說明了一個(gè)功率MOSFET的組件級和電路級電容之間的關(guān)系。對BJT和IGBT器件也可以進(jìn)行類似的電容測量。
關(guān)系如下:
● CISS = CGS + CGD = 輸入電容
● COSS = CDS + CGS = 輸出電容
● CRSS = CGD = 反向傳輸電容
圖2. 功率MOSFET的輸入電容
圖3. 功率MOSFET的輸出電容
圖4. 功率MOSFET的反向傳輸電容
器件的電容通常隨所施加的電壓而變化。因此,完整的表征需要了解在最大額定電壓下的電容。本應(yīng)用程序說明了如何使用4200A-CVIV開關(guān)提供的偏置功能以及在Clarius中測量CISS、COSS和CRSS的。CVIV可以很容易地在I-V和C-V測量值之間切換,它還可以將C-V測量值移動到任何設(shè)備終端,而無需重新連接或抬起探針。
本文還顯示了儀器的直流輸出電壓如何從200V加到400V,進(jìn)行漏極上更高電壓的測量,這有利于測試更高功率的半導(dǎo)體,如GaN器件。該功能已在Clarius V1.6以上的版本添加并更新。
一、設(shè)備連接
本文描述的所有SMU和CVU連接都是通過4200A-CVIV進(jìn)行連接的。CVIV可以有一個(gè)4210-CVU或4215-CVU,最多可以有四個(gè)SMU連接到一個(gè)設(shè)備上。
使用4200A-CVIV提供了以下優(yōu)點(diǎn):
● 內(nèi)置項(xiàng)目可測量高達(dá)200V和400V的CISS、CRSS和COSS。
● 4200A-CVIV開關(guān)支持自動測量。不需要重新連接設(shè)備或電纜。
● 開路和短路的C-V補(bǔ)償。
圖5顯示了MOSFET與CVIV的連接。對于這個(gè)特定的應(yīng)用程序,至少需要三個(gè)SMU和一個(gè)CVU來完成測試。圖6顯示了封裝的MOSFET的實(shí)際CVIV連接。請注意,CVIV上的所有通道都是打開的。4200A-CVIV的四個(gè)通道將根據(jù)每次測試的配置進(jìn)行配置,因此每次測試都不需要電纜重新連接。
圖5. MOSFET連接到4200A-CVIV的輸出端
圖6. 連接到4200A-CVIV的封裝MOSFET
二、在Clarius軟件中配置測量
Clarius的庫有兩個(gè)在mosfet上執(zhí)行三端電容測量的項(xiàng)目。這兩個(gè)項(xiàng)目在Clarius中配置相似,不同之處在于能力。一個(gè)項(xiàng)目,“MOSFET 3-terminal C-V Test Using 4200A-CVIV Bias Tees”使用一個(gè)SMU加到漏端,從0到200V直流偏置電壓掃描。另一個(gè)項(xiàng)目,“MOSFET 3-terminal C-V tests up to 400 V using 4200A-CVIV Bias Tees”使用一種新方法將電壓從0到400V。這種方法同時(shí)使用三個(gè)SMU掃描,每個(gè)器件端口上一個(gè)SMU,提供一個(gè)400V直流差分電壓。
圖7. 使用SweepV用戶模塊的MOSFET-CVIV-CV-Bias-Tees項(xiàng)目
圖7顯示了“使用4200A-CVIV BiasT的MOSFET3端C-V測試”項(xiàng)目,該項(xiàng)目使用了hivcvulib中的SweepV用戶模塊。該用戶模塊允許在漏極處進(jìn)行一次掃描,并在器件每個(gè)端口處進(jìn)行電容測量。首先,進(jìn)行開路和短路補(bǔ)償,以確保準(zhǔn)確的測量。執(zhí)行這些補(bǔ)償需要執(zhí)行特定的配置步驟。它們被稱為補(bǔ)償測量,并在項(xiàng)目樹中提供。在執(zhí)行任何測試之前,將對每個(gè)測試執(zhí)行補(bǔ)償。4200A可以存儲對每個(gè)配置的補(bǔ)償,可以執(zhí)行多個(gè)測試。該項(xiàng)目有五種不同的配置:CISS、CRSS、COSS、CGS和CDS。
CVIV配置:
必須為每個(gè)測試配置CVIV。CVIV有許多輸出模式,這些都在用戶手冊中有描述。表1列出了各種輸出模式。
表1. 4200A-CVIV輸出模式
圖8到圖12顯示了對每個(gè)元件和電路級電容測量的CVIV的每個(gè)通道的狀態(tài)。
圖8. CGS配置
圖9. CDS配置
圖10. CRSS和CGD配置
圖8顯示了CGS的配置,當(dāng)SMU在漏極處掃描直流電壓時(shí),該測試測量了MOSFET的柵極和源極之間的電容。圖9顯示了CDS的配置,當(dāng)SMU在漏極處掃描直流電壓時(shí),該測試測量了漏極和源極之間的電容。圖10顯示了CRSS配置。該測試測量MSMU掃掃漏極直流電壓時(shí)MOSFET的反向傳輸電容。
圖11. CISS配置
圖12. COSS配置
圖11顯示了CISS的配置,該測試測量MSU掃描直流電壓時(shí),MOSFET的輸入電容。圖12顯示了COSS配置,該測試在SMU掃描漏極的直流電壓時(shí)測量MOSFET的輸出電容。一旦執(zhí)行了測試,數(shù)據(jù)就會被繪制出來。圖13顯示了由4200A生成的MOSFET的電容特性數(shù)據(jù)。
圖13. MOSFET掃描到200V的電容特性
三、400V直流電壓掃描
利用4200A-CVIV多開關(guān)同時(shí)掃描多個(gè)SMU,將MOSFET器件的輸出電壓翻倍至400V的新方法。這些測試通常在OFF狀態(tài)(VGS = 0V)下進(jìn)行。通常在漏極有一個(gè)掃描SMU,使用4200A-CVIV內(nèi)置的偏置能力,在每個(gè)終端測量電容。
圖14. 三個(gè)SMU同時(shí)掃描
圖14顯示了連接到MOSFET的三個(gè)端口的三個(gè)掃描SMU。SMU1和SMU2將使用高達(dá)400V的差分電壓。SMU2和SMU3必須在相同的電壓下同時(shí)掃描,這可以使柵極下降0V。使用這種方法,我們可以在Drain端產(chǎn)生一個(gè)400V的掃描電壓。此方法僅用于封裝器件,而不適用于晶圓級設(shè)備。
這些測量是使用multiple SMU_SweepV用戶模塊執(zhí)行的,可在hivcvulib用戶庫中獲得。
圖15. 輸出高達(dá)400V直流差分的項(xiàng)目
圖15顯示了使用用戶模塊MultipleSMU_SweepV的4200A-CVIV Bias Tee項(xiàng)目進(jìn)行高達(dá)400V的MOSFET三端口C-V測試。項(xiàng)目樹的設(shè)置方式與上一個(gè)項(xiàng)目相同。所有的CVIV配置操作,包括補(bǔ)償,都以完全相同的方式完成。唯一的區(qū)別是,還必須配置另外兩個(gè)SMU。默認(rèn)情況下,測試應(yīng)該在Drain上從0掃到400V。柵極和源極SMU應(yīng)同時(shí)在相同的電壓下掃描。用戶還能夠根據(jù)被測試設(shè)備的阻抗來改變CVU設(shè)置,如頻率、范圍和速度。
圖16. MOSFET掃描到400V的電容特性
圖17. 400V掃描的輸出數(shù)據(jù)
圖16顯示了由4200A-SCS中測試MOSFET上高達(dá)400V的C-V掃描圖。差分電壓為一個(gè)計(jì)算值。區(qū)別在于漏極和源極之間的電壓不同。圖17顯示了輸出數(shù)據(jù),其中列出了三個(gè)端口上的掃描電壓。Diffvoltage是計(jì)算出的差分電壓值。
四、總結(jié)
MOSFET、IGBT和BJT等半導(dǎo)體器件的開關(guān)速度受到元件本身電容的影響。本應(yīng)用程序說明了如何使用4200A-CVIV能夠在不需要重新連接任何電纜的情況下,在200V直流偏置的情況下進(jìn)行這些測量,從而減少了用戶錯誤并允許自動測試。它還允許直接測量電路級電容,而不需要通過組件級電容,這允許電路級設(shè)計(jì)者更快地獲得所需的數(shù)據(jù)。
此外,當(dāng)在三端器件上測量電容時(shí),通常有一個(gè)端子不包括在測量中,其電容可能會影響整體測量。在每個(gè)端口使用偏置網(wǎng)絡(luò)消除了外部電容或短路的影響。
我們還展示了一種新的方法,通過同時(shí)使用三臺SMU進(jìn)行掃頻,使在三端器件上的4200A的直流偏置加倍。柵極和源極SMU在同一極性上同時(shí)掃描,以避免設(shè)備的開態(tài)狀態(tài)的影響。漏極SMU將掃描源極和柵極的相反極性,從而使差分電壓翻倍。這支持在漏極處進(jìn)行高達(dá)400V的電壓掃描,這有利于測試更高功率的半導(dǎo)體,如GaN。
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