近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Sierra Forest的英特爾®至強(qiáng)®6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾®至強(qiáng)®6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。

Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？

與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%的每瓦性能提升。半導(dǎo)體行業(yè)目前的慣例是，制程節(jié)點(diǎn)的命名不再根據(jù)晶體管實(shí)際的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升進(jìn)行迭代。與業(yè)界的一般標(biāo)準(zhǔn)相比，Intel 3的17%是一個(gè)更高水平的提升。此外，與Intel 4相比，英特爾對(duì)EUV（極紫外光刻）技術(shù)的運(yùn)用更加?jì)故?，在Intel 3的更多生產(chǎn)工序中增加了對(duì)EUV的應(yīng)用。Intel 3還引入了更高密度的設(shè)計(jì)庫(kù)，提升了晶體管驅(qū)動(dòng)電流，并通過(guò)減少通孔電阻優(yōu)化了互連技術(shù)堆棧。還需強(qiáng)調(diào)的是，得益于Intel 4的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，Intel 3還實(shí)現(xiàn)了更快的產(chǎn)量提升。

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未來(lái)，英特爾還將推出Intel 3的多個(gè)演化版本，滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。面向AI時(shí)代巨大的先進(jìn)封裝需求，Intel 3-T將通過(guò)采用硅通孔技術(shù)，針對(duì)3D堆疊進(jìn)行優(yōu)化；Intel 3-E將實(shí)現(xiàn)功能拓展，如射頻和電壓調(diào)整等；Intel 3-PT，將在增加硅通孔技術(shù)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)至少5%的性能提升。

Intel 3是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)，它的大規(guī)模量產(chǎn)標(biāo)志著“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃進(jìn)入“沖刺階段”。接下來(lái)，英特爾將開(kāi)啟半導(dǎo)體的“埃米時(shí)代”，更多新技術(shù)將投入使用。Intel 20A將于2024年下半年隨著Arrow Lake客戶(hù)端處理器開(kāi)始生產(chǎn)，Intel 18A則將于2025年隨著Clearwater Forest服務(wù)器處理器和Panther Lake客戶(hù)端處理器開(kāi)始生產(chǎn)，并向英特爾代工客戶(hù)開(kāi)放。