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[導(dǎo)讀]2024年8月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性,可簡化復(fù)雜的安全部署,在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。

2024年8月20日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應(yīng)用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock®安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進(jìn)的集成安全性,可簡化復(fù)雜的安全部署,在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設(shè)備智能家居等應(yīng)用中提供出色的效率。

NXP Semiconductors i.MX 8ULP處理器預(yù)配置了NXP的Energy Flex架構(gòu),通過將異構(gòu)域計算、設(shè)計技術(shù)和處理技術(shù)與專用電源管理子系統(tǒng)相結(jié)合,提供20多種能在各種應(yīng)用中提供出色效率的電源模式組合,優(yōu)化芯片級能耗,以便打造節(jié)能型邊緣系統(tǒng)。

i.MX 8ULP器件具有多達(dá)兩個運行頻率為800MHz的Arm® Cortex®-A35處理器、一個Arm Cortex-M33內(nèi)核、3D/2D圖形處理單元 (GPU),以及Cadence® Tensilica® Hifi 4 DSP和Fusion DSP,用于低功耗音頻/語音和邊緣人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 處理。

此外,貿(mào)澤還供應(yīng)MCIMX8ULP-EVK評估套件,用于評估i.MX 8ULP應(yīng)用處理器的演示和開發(fā)平臺。MCIMX8ULP-EVK套件提供了配備15mm2或9.4mm2處理器的兩種版本。每個套件都包含一個為應(yīng)用開發(fā)提供所有連接選項的基板和一個包含i.MX 8ULP SoC的計算模塊。

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