聯(lián)發(fā)科天璣8400首曝：首發(fā)A725全大核架構(gòu)

10月31日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣84000基于臺積電4nm制程打造，首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，安兔兔跑分在170萬-180萬之間，作為對比，驍龍8 Gen2跑分在160萬左右，驍龍8 Gen3跑分在200萬左右。

公開資料顯示，Cortex-A725是Arm今年5月推出的全新IP，這是第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，其CPU架構(gòu)相比此前的Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%。

這次天璣8400采用了Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計，對比上代天璣8300，聯(lián)發(fā)科去掉了小核心，性能有大幅提升。

這顆芯片將在今年Q4登場，之前Redmi連續(xù)首發(fā)了天璣8100、天璣8200系列、天璣8300系列芯片，首發(fā)機型分別是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E，因此天璣8400有望繼續(xù)由Redmi首發(fā)。

值得注意的是，K80系列不會有K80E版本，因此天璣8400可能會由Redmi Turbo 4首發(fā)。