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[導(dǎo)讀]【2024年11月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制器。憑借這款產(chǎn)品,開發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿足人工智能(AI)、圖像處理和新興應(yīng)用更高性能要求的 USB設(shè)備。EZ-USB? FX20外設(shè)控制器通過(guò)USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接,總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。

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EZ-USB? FX20與BGA169封裝組合

英飛凌科技高級(jí)副總裁兼有線連接解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Ganesh Subramaniam表示:“隨著USB設(shè)備的日益普及,市場(chǎng)需要兼容性和適應(yīng)性更強(qiáng)的USB控制器。因此,英飛凌不斷改進(jìn)EZ-USB?外設(shè)控制器的功能和性能,持續(xù)推出該系列的新產(chǎn)品,為開發(fā)人員創(chuàng)建功能強(qiáng)大的高級(jí)應(yīng)用提供靈活組件。”

EZ-USB? FX20采用10 x 10 mm2 BGA封裝,并且只需要很小的PCB空間,不僅優(yōu)化了BOM ,而且非常適合空間受限的應(yīng)用。該產(chǎn)品還支持USB-C直連,無(wú)需使用高速信號(hào)多路復(fù)用器(MUX),簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程。配套的快速入門開發(fā)套件包含固件和配置工具,方便了該產(chǎn)品的集成。該套件配有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 FPGA 夾層卡(FMC)連接器,可輕松連接到現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)卡,以及一個(gè)一體化編程和調(diào)試附件卡。此外,這款外設(shè)控制器還提供一套綜合全面的軟硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用說(shuō)明,能夠簡(jiǎn)化各種不同用途的高性能設(shè)備開發(fā)過(guò)程。

EZ-USB? FX20配備兩顆ARM® Cortex®-M4和M0+內(nèi)核CPU、512 KB 閃存、128 KB SRAM、128 KB ROM 和七個(gè)串行通信塊(SCB)。它還帶有一個(gè)加密加速器和一個(gè)高帶寬數(shù)據(jù)子系統(tǒng),可在 LVDS/LVCMOS 和 USB 端口之間以最高20 Gbps的速度進(jìn)行直接內(nèi)存訪問(wèn)(DMA)數(shù)據(jù)傳輸。此外,用于緩沖USB數(shù)據(jù)的額外1 MB SRAM也為數(shù)據(jù)傳輸提供了支持。由于這款外設(shè)控制器集成了USB-C端口方向檢測(cè)和翻轉(zhuǎn)復(fù)用功能,因此無(wú)需外部邏輯。如果開發(fā)人員需要功能強(qiáng)大且適應(yīng)性強(qiáng)的USB控制器,那么具備這些特性的EZ-USB?將是理想選擇。

供貨情況

EZ-USB? FX20 外設(shè)控制器采用10 x 10 mm2 BGA封裝,將于2025年第一季度上市。開發(fā)樣品現(xiàn)已上市。

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