全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢(shì)與技術(shù)革新

半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長(zhǎng)，全球代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長(zhǎng)反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)12%。

半導(dǎo)體制造也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域之一，主要集中在工藝技術(shù)、產(chǎn)能規(guī)模、成本控制和客戶服務(wù)上，同時(shí)，為了保持技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和滿足市場(chǎng)需求，代工廠也會(huì)與設(shè)備、材料供應(yīng)商進(jìn)行合作。

全球信息通信技術(shù)正經(jīng)歷著快速變化，AI技術(shù)的迅速普及將極大推動(dòng)高性能半導(dǎo)體的需求，為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，汽車向電氣化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)不變，對(duì)半導(dǎo)體的需求也會(huì)不斷增加。

集邦咨詢認(rèn)為AI的興起將為晶圓代工和先進(jìn)封裝帶來(lái)新的契機(jī)，同時(shí)，成熟制程的需求也會(huì)上升，汽車零組件調(diào)整庫(kù)存將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2025年，AI會(huì)越來(lái)越多的在邊緣端落地，由此將帶動(dòng)更多晶圓代工的需求和出貨量等。

面對(duì)終端復(fù)蘇，AI等新興技術(shù)的爆發(fā)，半導(dǎo)體制造工藝將發(fā)生哪些變化?各大晶圓廠有哪些看家絕活?展望未來(lái)，他們又有哪些新的布局和規(guī)劃?

12月12日，在“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”(ICCAD-Expo 2024)同期舉辦的“FOUNDRY 與工藝技術(shù)”專題論壇上，將邀請(qǐng)全球代工龍頭企業(yè)：臺(tái)積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤(rùn)微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導(dǎo)體、Tower Semiconductor等，圍繞先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝技術(shù)、消費(fèi)類BCD平臺(tái)、高速連接解決方案、特色工藝平臺(tái)、汽車工藝平臺(tái)、模擬特色工藝等話題分享各自的技術(shù)進(jìn)展，及對(duì)半導(dǎo)體代工發(fā)展趨勢(shì)的見(jiàn)解。

具體議程如下：

2024年12月12日，星期四

地點(diǎn)：上海世博展覽館 B2層 9號(hào)會(huì)議室

主持人：劉越，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng)

08:40-09:00

傳感器如何讓世界更智能

— 衛(wèi)鶴鳴，X-FAB 技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理

09:00-09:20

TSMC先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝驅(qū)動(dòng)技術(shù)革新

— 鄭茂朋，臺(tái)積電資深技術(shù)經(jīng)理

09:20-09:40

精益求精，篤行致新

— 陳劍波，和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售經(jīng)理

09:40-10:00

榮芯0.15μm 消費(fèi)類BCD平臺(tái)及迭代方案

— 沈亮，榮芯半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁

10:00-10:20

三星Foundry：持續(xù)推動(dòng)技術(shù)變革，賦能客戶產(chǎn)品

— 胡守時(shí)，三星Foundry Marketing經(jīng)理

10:20-10:40

Tower的SiPho平臺(tái) — 實(shí)現(xiàn)高速連接的先進(jìn)解決方案

— 蔡圓，Tower Semiconductor FAE經(jīng)理

10:40-11:00

華力先進(jìn)特色工藝平臺(tái)助力“芯”發(fā)展

— 田明，上海華力微電子有限公司研發(fā)副總裁

11:00-11:20

晶合集成多元化工藝平臺(tái)與策略布局

— 劉鳳銘，合肥晶合集成電路股份有限公司市場(chǎng)行銷處處長(zhǎng)

11:20-11:40

Future-Ready Automotive Platforms

— Sudipto Bose，BD, Globalfoundries

11:40-12:00

深耕模擬特色工藝，助力“國(guó)芯國(guó)造”

— 楊濤，華潤(rùn)微電子市場(chǎng)與銷售中心市場(chǎng)及海外銷售部副總監(jiān)

12:00-12:20

華虹BCD+ 打造電源管理“芯”未來(lái)

— 賈璐，華虹宏力業(yè)務(wù)發(fā)展部部長(zhǎng)助理

12:20-12:25 幸運(yùn)抽獎(jiǎng)

12:25-13:10 自助午餐