最大限度地減小在汽車環(huán)境中的 EMI

背景

印刷電路板布局決定著所有電源的成敗,決定著功能、電磁干擾 (EMI) 和受熱時(shí)的表現(xiàn)。開關(guān)電源布局不是魔術(shù),并不難,只不過在最初設(shè)計(jì)階段,可能常常被忽視。然而,因?yàn)楣δ芎?EMI 要求都要必須滿足,所以對(duì)電源功能穩(wěn)定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 輻射,那么晚做不如早做。還應(yīng)該提到的是,從一開始就設(shè)計(jì)一個(gè)良好的布局不會(huì)增加任何費(fèi)用,實(shí)際上還可以節(jié)省費(fèi)用,因?yàn)闊o(wú)需 EMI 濾波器、機(jī)械屏蔽、花時(shí)間進(jìn)行 EMI 測(cè)試和修改 PC 板。

此外,當(dāng)為了實(shí)現(xiàn)均流和更大的輸出功率而并聯(lián)多個(gè) DC/DC 開關(guān)模式穩(wěn)壓器時(shí),潛在的干擾和噪聲問題可能惡化。如果所有穩(wěn)壓器都以相似的頻率工作 (開關(guān)),那么電路中多個(gè)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的總能量就會(huì)集中在一個(gè)頻率上。這種能量的存在可能成為一個(gè)令人擔(dān)憂的問題,尤其是如果該 PC 板以及其他系統(tǒng)板上其余的 IC 相互靠得很近,易于受到這種輻射能量影響時(shí)。在汽車系統(tǒng)中,這一問題可能尤其麻煩,因?yàn)槠囅到y(tǒng)是密集排列的,而且常?拷纛l、RF、CAN 總線和各種雷達(dá)系統(tǒng)。

應(yīng)對(duì)開關(guān)穩(wěn)壓器噪聲輻射問題

在汽車環(huán)境中,常常在重視散熱和效率的區(qū)域采用開關(guān)穩(wěn)壓器來(lái)取代線性穩(wěn)壓器。此外,開關(guān)穩(wěn)壓器一般是輸入電源總線上的第一個(gè)有源組件,因此對(duì)整個(gè)轉(zhuǎn)換器電路的 EMI 性能有顯著影響。

EMI 輻射有兩種類型:傳導(dǎo)型和輻射型。傳導(dǎo)型 EMI 取決于連接到一個(gè)產(chǎn)品的導(dǎo)線和電路走線。既然噪聲局限于方案設(shè)計(jì)中特定的終端或連接器,那么通過前述的良好布局或?yàn)V波器設(shè)計(jì),常常在開發(fā)過程的早期,就可以保證符合傳導(dǎo)型 EMI 要求。

然而,輻射型 EMI 卻另當(dāng)別論了。電路板上攜帶電流的所有組成部分都輻射一個(gè)電磁場(chǎng)。電路板上的每一條走線都是一個(gè)天線,每一個(gè)銅平面都是一個(gè)諧振器。除了純正弦波或 DC 電壓,任何信號(hào)都產(chǎn)生覆蓋整個(gè)信號(hào)頻譜的噪聲。即使經(jīng)過仔細(xì)設(shè)計(jì),在系統(tǒng)接受測(cè)試之前,設(shè)計(jì)師也永遠(yuǎn)不會(huì)真正知道輻射型 EMI 將有多么嚴(yán)重。而且在設(shè)計(jì)基本完成以前,不可能正式進(jìn)行輻射 EMI 測(cè)試。

濾波器可以在某個(gè)頻率上或整個(gè)頻率范圍內(nèi)衰減強(qiáng)度以降低 EMI。部分能量通過空間 (輻射) 傳播,因此可增設(shè)金屬屏蔽和磁屏蔽來(lái)衰減。而在 PCB 走線上 (傳導(dǎo)) 的那部分則可通過增設(shè)鐵氧體磁珠和其他濾波器來(lái)加以控制。EMI 不可能徹底消除,但是可以衰減到其他通信及數(shù)字組件可接受的水平。此外,幾家監(jiān)管機(jī)構(gòu)強(qiáng)制執(zhí)行一些標(biāo)準(zhǔn)以確保符合 EMI 要求。

采用表面貼裝技術(shù)的新式輸入濾波器組件的性能好于通孔組件。不過,這種改進(jìn)被開關(guān)穩(wěn)壓器開關(guān)工作頻率的提高抵消了。更快速的開關(guān)轉(zhuǎn)換產(chǎn)生了更高的效率、很短的最短接通和斷開時(shí)間,因此產(chǎn)生了更高的諧波分量。在開關(guān)容量和轉(zhuǎn)換時(shí)間等所有其他參數(shù)保持不變的情況下,開關(guān)頻率每增大一倍,EMI 就惡化 6dB。寬帶 EMI 的表現(xiàn)就像一個(gè)一階高通濾波器一樣,如果開關(guān)頻率提高 10 倍,就會(huì)增加 20dB 輻射。

有經(jīng)驗(yàn)的 PCB 設(shè)計(jì)師會(huì)將熱點(diǎn)環(huán)路設(shè)計(jì)得很小,并讓屏蔽地層盡可能靠近有源層。然而,器件引出腳配置、封裝構(gòu)造、熱設(shè)計(jì)要求以及在去耦組件中存儲(chǔ)充足的能量所需的封裝尺寸決定了熱點(diǎn)環(huán)路的最小尺寸。使問題更加復(fù)雜的是,在典型的平面印刷電路板中,走線之間高于 30MHz 的磁或變壓器型耦合將抵消所有濾波器的努力,因?yàn)橹C波頻率越高,不想要的磁耦合就變得越加有效。

應(yīng)對(duì)這些 EMI 問題的全新解決方案

可靠和真正應(yīng)對(duì) EMI問題的解決方案是,將整個(gè)電路放在屏蔽盒中。當(dāng)然,這么做增加了成本、增大了所需電路板空間、使熱量管理和測(cè)試更加困難并導(dǎo)致額外的組裝費(fèi)用。另一種經(jīng)常采用的方法是減緩開關(guān)邊沿。這么做會(huì)產(chǎn)生一種不想要的結(jié)果,這就是降低效率、增大最短接通和斷開時(shí)間、產(chǎn)生有關(guān)的死區(qū)時(shí)間,有損于電流控制環(huán)路可能達(dá)到的速度。

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