全硅MEMS振蕩器介紹
無論是電子工程師還是元器件采購者,在選擇時鐘組件時都會經過全面嚴謹的評估。因為一顆健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”,將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。
時鐘組件可分為無源晶振、有源晶振和多輸出時鐘發(fā)生器三大類產品。在過去60年中,石英作為時鐘市場的主流技術,一直占據著霸主地位。但由于其受到傳統(tǒng)制造工藝的限制以及下游原材料(起振電路和基座)市場的壟斷,因此性價比無法進一步提升。為了滿足電子市場對元器件提出的更小、更可靠、更靈活的需求,時鐘組件必須走上全面硅化的道路。這篇文章將主要介紹全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別,以及全硅IC技術所解決的問題。
石英和全硅MEMS時鐘振蕩器簡介
傳統(tǒng)的石英振蕩器是由壓電石英加上簡單的起振芯片和金屬封裝組成的,其生產工藝包括:石英切割鍍銀、購買基座、起振芯片,以及將石英及芯片以特殊黏膠結合后至于基座上,然后充填氮氣,用金屬封裝進行密封。而不同頻率、不同工作電壓振蕩器的產生,則是由石英的不同形狀、鍍銀厚度及所佩的起振芯片所決定。所以,從生產工藝角度,石英產業(yè)是一個人工密集型的半自動化傳統(tǒng)產業(yè),其產品也受到傳統(tǒng)原材料和工藝的限制:
1. 復雜的生產程序導致供貨期的拖長及缺貨應急困難的現(xiàn)象;
2. 不同振蕩器規(guī)格需不同原料不同工藝,從而使成品缺乏靈活性,無法為滿足不同應用而進行實時配置;
3. 壓電石英對溫度敏感度高的特性,造成石英振蕩器的溫飄煩惱;
4. 石英易碎怕摔老化的弱點需靠生產工藝和質量管理來解決,缺乏質量和長期可靠性的一致性。
電子系統(tǒng)廠商為求從根本上解決石英的內在弱點,因此在時鐘組件的選料上開始轉向全硅MEMS振蕩器。與傳統(tǒng)石英振蕩器截然不同,MEMS振蕩器采用了全硅的產品結構,有一個全硅MEMS諧振器和一個可編程Analog CMOS驅動芯片堆棧,并以標準QFN IC封裝方式完成。圖1為SITIME MEMS振蕩器透視圖。
圖1 全硅MEMS振蕩器展示圖
與傳統(tǒng)石英相比,全硅MEMS振蕩器不管從生產工藝還是組件設計結構上,都更符合現(xiàn)代電子產品的標準,也是對傳統(tǒng)石英產品的升級換代。
* 高性能模擬溫補技術使全硅MEMS振蕩器具有優(yōu)秀的全溫頻率穩(wěn)定性,徹底解除溫飄問題;
* 可編程的平臺為系統(tǒng)設計和縮短新產品開發(fā)周期提供必要的靈活性;
* 完善的半導體生產鏈可讓全硅MEMS供貨期全面縮短,并提升需求應急的能力;
* 全自動生產的IC結構在質量和可靠性方面有無可置疑的優(yōu)良的一致性。
全硅MEMS振蕩器的全溫性能優(yōu)勢
頻率穩(wěn)定性,特別是在不同溫度下的穩(wěn)定性,是電子工程師在選擇振蕩器時考慮的主要參數之一。因為每一個設計,都需要保證系統(tǒng)在整個工作溫度范圍內正常運作。而溫飄(頻率隨溫度而顯著變化的現(xiàn)象)則是傳統(tǒng)石英產品的弱點,難以單純從制造上克服。圖2是石英和全硅MEMS振蕩器在頻率穩(wěn)定性方面的比較。
圖2 全硅MEMS振蕩器25PPM頻率穩(wěn)定性超越石英
圖2的深黑色曲線顯示出一個工業(yè)級(-40℃-85℃)石英振蕩器要達到全溫頻率穩(wěn)定性25PPM在技術上的難度。從圖中可看到,在高低溫的情況下,石英作為參考時鐘其設計余量較不充分,由此也增加了整體系統(tǒng)在工業(yè)級全溫產生不穩(wěn)定運行的可能性。
圖2同時也顯示了各種色彩的平衡線,代表了110個SiTime全硅MEMS振蕩器在-40℃-85℃范圍內的實際總頻差。與石英振蕩器相比,這些工業(yè)級MEMS振蕩器頻率穩(wěn)定性不但可保持在15PPM以下,其曲線更具有線性特征,為系統(tǒng)提供更大的設計余量。
正由于全硅MEMS振蕩器利用溫度補償的技術,從振蕩器設計上解決了石英溫飄的煩惱,因此電子工程師在選料時有了更大的余地。他們可以選擇50PPM的MEMS振蕩器來替代很多25PPM的石英,既可滿足系統(tǒng)所需規(guī)格,又可降低成本?;蛘撸麄兛刹捎?5PPM的MEMS振蕩器來提升系統(tǒng)總體穩(wěn)定性。
全硅MEMS振蕩器的可編程規(guī)格組合
傳統(tǒng)石英振蕩器的主要規(guī)格參數如輸出頻率、頻率穩(wěn)定性是由石英切割的形狀、厚度及在加工過程中鍍銀老化等步驟來實現(xiàn)的。這也決定了石英一個頻率、一個工作電壓、一個頻率穩(wěn)定性對應一個料號的固定頻率的商業(yè)模式。
從圖3也可看到,從技術角度,高頻率的石英振蕩器一般無法支持1.8V的工作電壓,或25PPM的頻率穩(wěn)定性,因為壓電石英的基本波振蕩是限制在60MHz以下。60MHz以上的頻率則需利用3次,5次或7次倍頻,再加上過濾電路來實現(xiàn),造成有限的規(guī)格選擇和居高不下的成本。
圖3 傳統(tǒng)石英一般只支持常用固定品率和規(guī)格
因此,石英的傳統(tǒng)模式雖有簡單明了的優(yōu)點,但卻缺乏了現(xiàn)代電子廠商在產品開發(fā)、供貨周期和備貨成本管理上所需要的靈活性。
與石英相比,全硅MEMS振蕩器是由MEMS諧振器和高性能模擬CMOS芯片組成的一個可編程的時鐘平臺,其主要規(guī)格參數都在設計時整合進了CMOS,利用內嵌的NVM(非易失性存儲器)來實現(xiàn)振蕩器參數即MEMS振蕩器的實時配置。
圖4 全硅ME振蕩器平臺提供不同頻率,電壓和PPM的組合
圖4展示了SiTime 的SiT9102差分振蕩器的靈活性,同一個基本料號可通過編程來實現(xiàn)不同參數規(guī)格組合。
除圖中所示,SiT9102還可通過編程方式達到民用級(0℃-70℃)、超民用級(-20℃-70℃)或工業(yè)級(-40℃-85℃)等不同工作溫度,以及一般高頻振蕩器無法支持的10PPM頻率穩(wěn)定性。
SiT9102高度的靈活性,使電子工程學在系統(tǒng)設計中不但無需再為振蕩器規(guī)格不全而束縛,更可同過嘗試不同規(guī)格,實現(xiàn)最佳組合,來提高系統(tǒng)整體性能和穩(wěn)定性。
全硅MEMS振蕩器按需供貨,降低斷貨風險,壓縮備貨成本
即時生產(Just-in-time-manufacturign)在電子業(yè)的普及也為系統(tǒng)廠商采購人員在供貨鏈管理帶來了巨大的壓力。系統(tǒng)廠商永遠希望或要求下游供應商長期保證足夠純貨,以備急用。而下游供應商應利潤壓力,卻會盡量減低庫存,而這個壓力,引復雜的生產工藝和壟斷的原材料供貨鏈,在石英產業(yè)特為顯著。
如圖(5)顯示,石英生產流程包括切割,渡銀,封裝,測試,老化等幾十半自動步驟,一般需8-16周的生產周期。加上石英振蕩器所需的基座和起振IC全部控制在二到三家日系供應商,決定了石英在無備貨下至少8-16周供貨期,且無應急供貨的能力。
對于石英廠商備貨更是艱巨的任務,因為石英一個頻率,一個料號的特性,使得石英廠商只能備常用料。一般來說,只有5%左右的常用料會在石英銷售渠道中有長期備料。而對于系統(tǒng)廠商來說,因不同料號需求增減難測,經常出現(xiàn)急用料長期缺貨,卻又有大批不需要的死貨,無形中增加成本,并影響公司銷售。
于石英相比,全硅MEMS振蕩器,基于其可編程平臺,以按需供貨(Deliver-on-demand)的模式從根本上解決石英產業(yè)供貨上的低效能。
MEMS振蕩器廠商一般以”die bank”的方式預先積累MEMS和CMOS空白芯片的半成品。再通過用半成品標準芯片塑料封裝,測試,編程和卷帶包裝出貨,無論任何頻率,任何工作電壓,任何精度,任何封裝的組合,整個MEMS振蕩器供貨期從收到客戶訂單到壓縮到2-4周,
全硅MEMS這種按需供貨(Deliver-on-demand)的模式不僅僅縮短比石英小了四倍的供貨期。 重要得是MEMS振蕩器以空白芯片模式備貨,可實時調整產品組合,滿足客戶無時無刻變化的需求,保證系統(tǒng)廠商生產物料供應無短缺風險。
這種供貨上的靈活性不但簡化了系統(tǒng)廠商供應鏈的管理,也無形中減小了對備貨資金的要求,為系統(tǒng)廠商減低總成本,提高利潤做出貢獻。
圖5 復雜的石英工藝
圖6 半導體高效能的生產供貨模式
全硅MEMS振蕩器的質量、可靠性和耐用性
石英振蕩器是一個石英晶體為主的機械振動結構,易碎,而且對外界環(huán)境敏感。很多因素會直接影響到石英的質量和可靠性。
原因之一在于,石英面臨一個被稱作“活性下降(Activity Dip)”的問題,可能直接造成振蕩器停振或輸出頻率偏差的現(xiàn)象。
圖7 Activity Dip 造成于溫度有關的振蕩器失效
圖7為石英晶體具有的不同共振波模(resonant modes),其中某些共振波模會因外界溫度變化而移動,但晶體主要共振波模又稱基本共振波模(main or fundamental mode),靠設計及制造工藝來保持其不受溫度影響。但作為振蕩器成品,一旦受溫度影響的共振波模與基本共振波模重疊,就會引起嚴重頻率偏差,甚至完全停振。Activity Dip現(xiàn)象很難靠測試來篩選,這也是石英在可靠性和一致性方面比全硅MEMS產品較差的因素之一。
除Activity Dip外,晶體要保持良好的頻率穩(wěn)定性與石英封裝時用氮氣密封質量好壞有直接關系。石英振蕩器在運輸、SMD上線,或系統(tǒng)正常運作過程中受震動或老化影響,一旦漏氣,就會造成停振,導致整個系統(tǒng)失效。 所以石英漏氣是石英振蕩器最常見的質量問題之一。
相比之下,全硅MEMS振蕩器利用半導體標準制程和封裝,以IC的方式產生輸出信號。產品本身無需密封,在設計測試中也徹底排除了Activity Dip等問題,使之在不同外界環(huán)境(溫度、濕度、震動等)中保持良好的頻率性和質量上的一致性。
組件的可靠性一般是用平均無故障時間(MTTF或MTBF)作為衡量標準,衡量單位為百萬小時,數字越高表示產品越可靠。
受石英材料工藝限制,目前一線石英大廠也只能達到3千萬小時MTBF值。如表1所示,MEMS振蕩器基于全硅架構,在MTBF指標上優(yōu)于石英10多倍,這也使得振蕩器不再是系統(tǒng)產品質量問題的焦點之一。
表1 石英與全硅MEMS振蕩器可靠性和抗震能力比較
那MEMS振蕩器超越石英30倍的抗震優(yōu)勢在應用上又有何價值呢?現(xiàn)代移動產品如電子書、固體硬盤(SSD)等,不但體積越來越小,更在朝超薄型發(fā)展。但這些移動產品,卻恰恰有一個所謂的跌落測試(drop-test),來驗證包括振蕩器在內的產品整體可靠性和穩(wěn)定性。
對于石英來說,體積越小、厚度越薄,就越易破裂也越易出現(xiàn)頻偏、精度降低的現(xiàn)象。跌落測試是石英振蕩器難跨越的門檻,同時也給了MEMS振蕩器大顯身手的機會。MEMS在可靠性和抗震效應上的優(yōu)勢,使之不但成為移動產品中振蕩器的理想選澤,更是軍工、汽車、醫(yī)療、網絡通信等高可靠性產品中的必用品。
通過以上對比大家可以看到,全硅MEMS時鐘產品取代石英已是既成的事實。接下來,如何加快采用全硅MEMS時鐘技術的步伐?是否可以一料通用,減少需管理料號,減低管理成本?是否可利用全硅MEMS時鐘產品的優(yōu)異可靠性來提升系統(tǒng)產品的質量等等,都是值得我們思考的地方。
全硅MEMS時脈產品的時代已經到來了
全硅MEMS時脈產品的出現(xiàn)對石英在電子產品中已占據了60年的霸主地位起到了沖擊。時脈組件,在電子組件產業(yè)全面“硅“化的過程中以是最后一個前沿(last frontier), 因為今天的電子產品中除振蕩器,電阻,電容外以很少能找出非硅組件。如果說石英的技術經過60年發(fā)展已達到極限,那末全硅MEMS技術則應該說正在進如高速成長期,根據”moore’s law, 在今后5年內MEMS時脈產品會更小,更薄,更可靠,更耐用,更多的功能,更短的供貨期和更靈活更快的克制化,其性價比也會將石英遠遠拋在后面。
即然全硅MEMS時脈產品取代石英以是既成事實,那末研發(fā)和物料管理人員是否也應用更有創(chuàng)新的思維去評估這種更型換代的產品可對公司帶來的價值?如果加快采用全硅MEMS時脈技術的步伐,是否可以一料通用,減少需管理料號,減低管理成本?是否可利用全硅MEMS時脈產品優(yōu)異可靠性來提升系統(tǒng)產品的質量?這些都是值得思考的地方。