惠普戰(zhàn)60 PRO G1一體機，超級優(yōu)秀

在這篇文章中，小編將為大家介紹一款號稱辦公神器的臺式機——惠普戰(zhàn)60 PRO G1一體機，它的具體情況和配置如何呢?看完全文你就知道了。

戰(zhàn)60 Pro G1采用三邊微邊框設計，上左右邊框?qū)挾葍H有1.8mm。21.5寸1920x1080分辨率的防眩光屏幕。屏幕下方左右各有一只揚聲器。電源按鈕位于屏幕右邊底部。

可升降隱藏式攝像頭，100萬像素可以錄制1280*720的高清視頻，用于視頻會議綽綽有余了。攝像頭旁邊還有兩個麥克風。

標配的底座，可以調(diào)整前后角度，但不支持升降與旋轉(zhuǎn)。若有這方面的需求，購機時可以選購VESA底座。

VESA底座可以前傾5度、后仰20度、左右旋轉(zhuǎn)各45度，另外還有高度調(diào)節(jié)功能，能將屏幕升降110mm。

戰(zhàn)60 PRO G1背面，中間是惠普LOGO，上面是升降隱藏式攝像頭，主機的主要配件都在下方。

屏幕可以前傾5度，后傾20度。

另外為了方便讀者外接各種設備，戰(zhàn)60 Pro G1將大部分I/O接口都布置在機身右側(cè)。從上到下依次是SD卡讀卡器、Type-C、2個USB3.1、耳麥合一接口。

背面從左到右一次是2個USB3.1、DP、千兆RJ-45以及DC電源接口。

可升降隱藏式攝像頭。

隨機電源，可以輸出19V6.15A，最大功率120W。

官方標配的是一套HP無線鍵鼠，不過我們收到的是有線鍵盤與鼠標。

戰(zhàn)60 Pro G1非常容易拆卸，卸下底座后，將背部4顆螺絲擰下來，就能將后蓋卸下。

從左往右看，最左邊是M.2 2280接口。由于這款戰(zhàn)60 Pro G1只使用了一塊1TB的機械硬盤，推薦玩家自行升級購買一塊M.2 固態(tài)硬盤，運行速度會有極大改善。

內(nèi)存使用的是美光DDR4 2666MHz 4GB內(nèi)存，這點容量對于多少有點不夠用。不過還好，另外一個空余的內(nèi)存插槽可以供玩家自行升級，買美光同款的條子就行，也可以直接買2條8GB換上去。

CPU采用了最新的8代酷睿處理器i5-8500T，6核6線程，最高睿頻3.5GHz，全核頻率3.2GHz，在頻率上要比消費級的i5-8400T高了10%左右，，TDP為35W，性能上遠遠強于15W的超低壓i5-8250U。另外CPU使用的LGA1151插槽，玩家可以更換性能更高的處理器。

另外值得注意的是，戰(zhàn)60 Pro G1采用的Q370主板CPU部分為5相供電設計，理論上可以支持140W TDP的CPU，但是由于自帶的DC電源只有120W功率，因此建議大家升級的時候選擇TDP在75W以下的八代酷睿處理器。

處理器旁邊是AMD Radeon 535獨立顯卡，采用的是GCN3.0構(gòu)架，最高頻率1024MHz、384個里流處理器，8ROPs、24個紋理單元，晶體管數(shù)量8.34億。顯存則是海力士DDR5 4000MHz 2GB、位寬64bit，帶寬32GB/s。該卡性能與低功耗版的MX150相當，玩LOL與守望先鋒(中特效)這樣的游戲沒什么問題。

顯卡下邊是無線Wi-Fi模塊，采用的是RTL8822BE芯片，雙通道雙天線設計，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac無線標準，傳輸速率可達867Mbps。該無線芯片還集成了藍牙4.2功能，可以同時連接8個藍牙設備。由于藍牙4.2傳輸速率可到1MB/s，數(shù)倍于前代產(chǎn)品，使得高碼率音頻傳輸成為可能。

散熱系統(tǒng)由一大一小兩條熱管、一大塊散熱片以及一個8cm的渦輪風扇組成，其中直徑達11mm的大熱管用于CPU導熱。整個散熱系統(tǒng)散熱能力達到了100W以上。

最右邊是日立1TB 5400轉(zhuǎn)機械硬盤。

小編個人認為，這款PC最大的優(yōu)點在于，可依據(jù)用戶需求自由升級處理器。此外，以上僅為小編從硬件方面帶來的相關介紹，如果你想進一步了解惠普戰(zhàn)60 PRO G1一體機的實際性能，不妨繼續(xù)關注小編后期帶來的更多相關測評。