基于光強(qiáng)傳感器TSL256x的感測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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關(guān)鍵詞 光強(qiáng)傳感器 TSL256x I2C總線 積分式A／D轉(zhuǎn)換器
1 TSL256x簡(jiǎn)介
TSL2560和TSL2561是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強(qiáng)度數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片。該芯片可廣泛應(yīng)用于各類(lèi)顯示屏的監(jiān)控，目的是在多變的光照條件下，使得顯示屏提供最佳的顯示亮度并盡可能降低電源功耗；還町以用于街道光照控制、安全照明等眾多場(chǎng)合。該芯片的主要特點(diǎn)如下：
◇可編程設(shè)置許可的光強(qiáng)度上下閾值，當(dāng)實(shí)際光照度超過(guò)該閾值時(shí)給出中斷信號(hào)；
◇數(shù)字輸出符合標(biāo)準(zhǔn)的SMBus(TSL2560)和I2C(TSL2561)總線協(xié)議；
◇模擬增益和數(shù)字輸出時(shí)間可編程控制；
◇1．25 mm×1．75mm超小封裝，在低功耗模式下，功耗儀為0．75mW；
◇自動(dòng)抑制50 Hz／60 Hz的光照波動(dòng)。
2 TSL256x的引腳功能
TSL256x有2種封裝形式：6-LEAD CHIPSCALE和6-LEAD TMB。封裝形式不同，相應(yīng)的光照度計(jì)算公式也不同。圖1為這兩種封裝形式的引腳分布圖。
各引腳的功能如下：
腳1和腳3：分別是電源引腳和信號(hào)地。其工作電壓范圍是2．7～3．5V。
腳2：器件訪問(wèn)地址選擇引腳。由于該引腳電平不同，該器件有3個(gè)不同的訪問(wèn)地址。訪問(wèn)地址與電平的對(duì)應(yīng)關(guān)系如表1所列。
腳4和腳6：I2C或SMBus總線的時(shí)鐘信號(hào)線和數(shù)據(jù)線。
腳5：中斷信號(hào)輸出引腳。當(dāng)光強(qiáng)度超過(guò)用戶編程設(shè)置的上或下閾值時(shí)，器件會(huì)輸出一個(gè)中斷信號(hào)。
3 TSL256x的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理
TSL256x是第二代周?chē)h(huán)境光強(qiáng)度傳感器，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖2所示。通道0和通道1是兩個(gè)光敏二極管，其中通道0對(duì)可見(jiàn)光和紅外線都敏感，而通道1僅對(duì)紅外線敏感。積分式A／D轉(zhuǎn)換器對(duì)流過(guò)光敏二極管的電流進(jìn)行積分，并轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，在轉(zhuǎn)換結(jié)束后將轉(zhuǎn)換結(jié)果存入芯片內(nèi)部通道O和通道l各自的寄存器中。當(dāng)一個(gè)積分周期完成之后，積分式A／D轉(zhuǎn)換器將自動(dòng)開(kāi)始下一個(gè)積分轉(zhuǎn)換過(guò)程。微控制器和TSL2560可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的SMBus(Svstern Management Bus)V1．1或V2．O實(shí)現(xiàn)，TSL2561則可通過(guò)I2C總線協(xié)議訪問(wèn)。對(duì)TSL256x的控制是通過(guò)對(duì)其內(nèi)部的16個(gè)寄存器的讀寫(xiě)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其地址如表2所列。
4 TSL256x應(yīng)用設(shè)計(jì)
TSL256x的訪問(wèn)遵循標(biāo)準(zhǔn)的SMBus和I2C協(xié)議，這使得該芯片軟硬件設(shè)計(jì)變得非常簡(jiǎn)單。這兩種協(xié)議的讀寫(xiě)時(shí)序雖然很類(lèi)似，但仍存在不同之處。下面僅以TSL256l芯片為例，說(shuō)明TSL256x光強(qiáng)傳感器的實(shí)際應(yīng)用。
4．1 硬件設(shè)計(jì)
TSL2561可以通過(guò)I2C總線訪問(wèn)，所以硬件接口電路非常簡(jiǎn)單。如果所選用的微控制器帶有I2C總線控制器。則將該總線的時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線直接與TSL2561的I2C總線的SCL和SDA分別相連；如果微控制器內(nèi)部沒(méi)有上拉電阻，則還需要再用2個(gè)上拉電阻接到總線上。如果微控制器不帶I2C總線控制器，則將TSL2561的I2C總線的SCL和SDA與普通I／O口連接即可；但編程時(shí)需要模擬I2C總線的時(shí)序來(lái)訪問(wèn)TSL2561，INT引腳接微控制器的外部中斷。硬件連接如圖3所示。
4．2 軟件設(shè)計(jì)
微控制器可以通過(guò)I2C總線協(xié)議對(duì)TSL2561進(jìn)行讀寫(xiě)。寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)，先發(fā)送器件地址，然后發(fā)送要寫(xiě)的數(shù)據(jù)。TSL2561的寫(xiě)操作過(guò)程如下：先發(fā)送一組器件地址；然后寫(xiě)命令碼，命令碼是指定接下來(lái)寫(xiě)寄存器的地址00h～0fh和寫(xiě)寄存器的方式，是以字節(jié)、字或塊(幾個(gè)字)為單位進(jìn)行寫(xiě)操作的；最后發(fā)送要寫(xiě)的數(shù)據(jù)，根據(jù)前面命令碼規(guī)定寫(xiě)寄存器的方式，可以連續(xù)發(fā)送要寫(xiě)的數(shù)據(jù)，內(nèi)部寫(xiě)寄存器會(huì)自動(dòng)加1。對(duì)于I2C協(xié)議具體的讀寫(xiě)時(shí)序，可以參考相關(guān)資料，在此不再贅述。TSL2561的軟件設(shè)計(jì)流程如圖4所示。
限于篇幅，在此給出對(duì)TSL2561讀寫(xiě)操作的部分程序：
當(dāng)積分式A／D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換完成后，可以從通道O寄存器和通道1寄存器讀取相應(yīng)的值CH。和CH1，但是要以Lux(流明)為單位，還要根據(jù)CH0和CH1進(jìn)行計(jì)算。對(duì)于TMB封裝，假設(shè)光強(qiáng)為E(單位為L(zhǎng)ux)，則計(jì)算公式如下：
對(duì)于CHIPSCALE封裝，計(jì)算公式可以查看相應(yīng)的芯片資料。
5 結(jié)論
采用TSL256x實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)，具有精度高、成本低、體積小等優(yōu)點(diǎn)。芯片內(nèi)部集成了積分式A／D轉(zhuǎn)換器，采用數(shù)字信號(hào)輸出，因此抗干擾能力比同類(lèi)芯片強(qiáng)。該芯片在光強(qiáng)監(jiān)測(cè)控制領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
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