MEMS技術(shù)的熱對流式雙軸加速度傳感器

消費電子、通信電子產(chǎn)品,如手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測試,從1.2米自由跌落至大理石地面將對整機產(chǎn)生大約50,000g的沖擊力。如果除去外殼和印刷電路板的緩沖作用,施加到加速度計上的沖擊加速度也將超過5,000g。為了抵御這種沖擊,制造商要求產(chǎn)品設計師在產(chǎn)品中設計緩沖系統(tǒng),并采用加速度 傳感器 在第一時間獲取跌落信息,同時在第一時間將怕震電子器件的 電源 關(guān)閉,并予以保護,如高速旋轉(zhuǎn)的硬盤、光碟、錄像帶等均可使它們能夠快速地進入暫停狀態(tài)。為此,雙軸熱對流式加速度傳感器則是理想的可用器件之一。

　　熱對流式雙軸加速度傳感器 是以虛擬的、懸浮于空中的“熱氣團”作為重力塊。在微機械結(jié)構(gòu)上沒有可活動的部分,其獨特的“橋式”結(jié)構(gòu)牢牢地固定在硅芯片上,而使其能夠抵御大于50000g的沖擊。

　　熱對流式加速度傳感器是采用MEMS技術(shù),基于單片CMOS集成電路的制造工藝而生產(chǎn)出來的一個完整的加速度測量系統(tǒng),就像其它加速度傳感器一樣有重力塊(質(zhì)量塊)。熱對流式加速度傳感器是以可移動的熱對流小氣團作為重力塊的。通過測量,由加速度引起的內(nèi)部腔體內(nèi)的溫度氣團的位置變化來測量加速度。熱對流式加速度傳感器以氣態(tài)氣體作為質(zhì)量塊,同傳統(tǒng)的實體質(zhì)量塊相比,這種加速度傳感器具有很大的優(yōu)勢,它不存在電容式傳感器所存在的粘連、顆粒等問題,同時還能抵抗50000g的沖擊。這使得熱對流式加速度傳感器生產(chǎn)的合格品率大大提高,生產(chǎn)成本有效降低,因而使用的故障率很低。

　　熱對流式加速度傳感器的工作原理

　　一個被放置在芯片中央的熱源在這個空腔中產(chǎn)生一個懸浮的“熱氣團”,同時四個由鋁和多晶硅組成的熱電耦組被等距離對稱地放置在熱源的四個方向。在未受到加速度或水平放置時,其溫度的下降陡度是以熱源為中心而完全對稱的。此時,所有的四個熱電耦組均因感應溫度相同而產(chǎn)生的電壓是相同的。上面是一個空腔氣室,因無加速度的外力作用,熱氣團位于正中央的中央熱源之上。當受到一個加速度的作用,熱氣團向右偏移,原來四個熱電耦組的平衡被破壞,其溫度的下降陡度是以熱源為中心而向右發(fā)生△的偏量。由于自由對流熱場的傳遞性,任何方向的加速度都會擾亂熱場的輪廓,從而導致其不對稱,此時四個熱電耦組的輸出電壓會出現(xiàn)差異,而這熱電耦組輸出電壓的差異是直接與所感應的加速度成比例的。在加速度傳感器 內(nèi)部,有兩條完全相同的加速度信號傳輸路徑,一條是用于測量X軸上所感應的加速度,另一條則是用于測量Y軸上所感應的加速度。

　　熱對流式加速度傳感器 的內(nèi)部還包含傳感器的模擬信號后處理電路。來自同一軸、兩個方向的熱電耦組信號經(jīng)差分放大、溫度比較、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)模轉(zhuǎn)換、低通濾波和緩沖,輸出已經(jīng)放大了的模擬信號；或經(jīng)差分放大、溫度比較和模數(shù)轉(zhuǎn)換,直接將信號處理成I2C 接口界面。因此,熱對流式加速度傳感器是一個多芯片的片上系統(tǒng),即SOC或MCM。

　　由于熱對流式加速度傳感器 采用MEMS技術(shù)以及基于標準的CMOS制造工藝,這使其圓片加工工序的成品率大大提高,全線成品率達到90%以上。ADI等著名集成電路公司都已開發(fā)了這種類型的加速度傳感器,如二軸的ADXL320/321,三軸的ADXL330；其它如MAS-LA/LD系列雙軸加速度傳感器等。MEMS IC在中國大陸設計和生產(chǎn),更具有低成本的優(yōu)勢,使產(chǎn)品更具競爭力。 熱對流式加速度傳感器采用5×5 ×1.55mm LCC-8封裝,體積小而薄,十分適合便攜式產(chǎn)品的應用。