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[導(dǎo)讀]為了在相同的系統(tǒng)中滿足高性能模擬與低成本數(shù)字控制這對(duì)相互矛盾的要求,我們?cè)谠S多電池供電的嵌入式測(cè)量應(yīng)用中均采用了專(zhuān)門(mén)針對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)的模擬前端 (AFE) 電路與分離數(shù)字微控制器 (MCU) 相結(jié)合的辦法。這種提取并將

為了在相同的系統(tǒng)中滿足高性能模擬與低成本數(shù)字控制這對(duì)相互矛盾的要求,我們?cè)谠S多電池供電的嵌入式測(cè)量應(yīng)用中均采用了專(zhuān)門(mén)針對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)的模擬前端 (AFE) 電路與分離數(shù)字微控制器 (MCU) 相結(jié)合的辦法。這種提取并將模擬功能集成到特殊電路中的辦法既優(yōu)化了專(zhuān)門(mén)的功能集,又實(shí)化了系統(tǒng)通用的數(shù)字控制。但是,隨著現(xiàn)代深亞微米硅技術(shù)的到來(lái),通常其最低量產(chǎn)為 10 萬(wàn)單位,一套掩模的一次性工程設(shè)計(jì)成本 (NRE) 接近 100 萬(wàn)美元,加上設(shè)計(jì)超大型的定制電路有風(fēng)險(xiǎn),而且也面臨著加快產(chǎn)品上市時(shí)間的壓力,因此專(zhuān)門(mén)定制的解決方案對(duì)除了用于少數(shù)高容量應(yīng)用之外,在其他情況下都是不現(xiàn)實(shí)的。

目前的趨勢(shì)不是采用定制的 AFE,而是采用針對(duì)具體應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 (ASSP),在低成本、可重復(fù)使用的系統(tǒng)中平衡了高性能模擬、低成本數(shù)字控制并縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間等多項(xiàng)要求。ASSP 作為優(yōu)化的外設(shè)提供了可配置的混合信號(hào)模擬特性,而設(shè)備其他部分則作為可重復(fù)使用的功能實(shí)施,可跨越許多平臺(tái)共享??扉W微控制器單元 (MCU) 是共享功能的主機(jī)與解決方案?;旌闲盘?hào)快閃 MCU 的集成功能顯示于 圖1 的 MSP430FG43x 中。除了作為計(jì)時(shí)器及串行端口等數(shù)字外設(shè)的完全配套之外,我們現(xiàn)在還可以在單一的 ASSP 上集成高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)、數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)、運(yùn)算放大器 (OA)、電源電壓監(jiān)控器 (SVS) 以及液晶顯示驅(qū)動(dòng)程序等。利用混合信號(hào)基于快閃 MCU 的 ASSP,設(shè)計(jì)工程師不必再為高風(fēng)險(xiǎn)完全定制硬件實(shí)施集中投入其資源,而是可以開(kāi)發(fā)靈活的、可編程的功能,并能快速地將其投放市場(chǎng)。

典型的混合信號(hào) MCU 解決方案

ASSP可在其中發(fā)揮很好作用的混合信號(hào)應(yīng)用常見(jiàn)實(shí)例就是手持式醫(yī)療設(shè)備。典型的手持式醫(yī)療設(shè)備要求精確的傳感器接口電路、用戶顯示、日歷功能、非易失性存儲(chǔ)器、通信特性、電源管理以及可編程的快閃 MCU 等。

我們用生物催化劑試件測(cè)量小血樣的葡萄糖含量。應(yīng)用血樣時(shí),應(yīng)用參考電壓將試件生成的電子轉(zhuǎn)化為電流。用于試件的參考電壓從混合信號(hào)快閃 MCU 的兩個(gè)內(nèi)部 12 位 DAC 之一提供。生物催化劑產(chǎn)生的電流很小,其范圍在 uA 再降至 nA 之內(nèi)。為了將傳感器的小電流輸出轉(zhuǎn)化為電壓,我們采用其中的一個(gè)集成運(yùn)算放大器實(shí)施互阻抗功能。運(yùn)算放大器的輸出放大至一定的范圍時(shí),可由采用反饋電阻器的嵌入式 12 位 ADC測(cè)量。

試件的化學(xué)反應(yīng)是溫度敏感型的,而測(cè)量周期可能長(zhǎng)達(dá) 30 秒,這也使情況復(fù)雜化。例如,血樣可能在溫暖的環(huán)境中放在試件上,比如在用戶的家中,而轉(zhuǎn)換結(jié)果則是在外部冬天的環(huán)境中完成的。有鑒于此,必須在測(cè)量周期開(kāi)始與結(jié)束時(shí)測(cè)量溫度,而如果二者之間溫差太大,那么測(cè)試結(jié)果就會(huì)作廢,應(yīng)當(dāng)提醒用戶注意到這種情況。我們采用嵌入式 12 位 ADC 中的集成溫度傳感器測(cè)量溫度。

用戶或用戶的醫(yī)師常常記錄測(cè)量日志,下載后存入 PC 進(jìn)行分析。數(shù)據(jù)日志記錄是采用快閃 MCU 的主要原因。由于快閃是系統(tǒng)內(nèi)可編程的 (ISP),因而快閃的一部分用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ),不再需要外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。先進(jìn)的嵌入式快閃可進(jìn)行高達(dá) 10 萬(wàn)次擦寫(xiě)操作與再編程,其壽命比設(shè)備壽命還長(zhǎng)。

管理系統(tǒng)電源的基本要求

與任何其他的電池供電設(shè)備一樣,電源管理是至關(guān)重要的。為了降低功耗,首要任務(wù)就是在集成的模擬電路不使用時(shí)將其關(guān)閉。由于所有模擬電路都嵌入在快閃 MCU 中,其完全由軟件控制的,可以方便地進(jìn)行操作。

除了功耗要最低之外,手持醫(yī)療機(jī)械還必須提供足夠好的性能與功能,能夠在不同的操作狀態(tài)下快速切換。系統(tǒng)時(shí)鐘計(jì)時(shí)必須具備相應(yīng)的靈活性,以滿足以下彼此沖突的要求:

保證正確時(shí)基的穩(wěn)定性;

低功率可實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命;

實(shí)現(xiàn)高性能的速度;

快速響應(yīng)事件的靈活性。

我們首選的的方法是使用 32 kHz 的表面晶體作為輔助時(shí)鐘 (ACLK),實(shí)現(xiàn)低功耗與穩(wěn)定性,并采用快速啟動(dòng)的高速片上數(shù)控振蕩器 (DCO) 作為系統(tǒng)的主時(shí)鐘 (MCLK)。ACLK 時(shí)鐘始終保持開(kāi)啟狀態(tài),僅作為計(jì)時(shí)器的時(shí)鐘以發(fā)出實(shí)時(shí)中斷。高速M(fèi)CLK作為CPU與高速外設(shè)的時(shí)鐘,能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)的處理功能和更快的事件響應(yīng)。DCO 是低 Q 值 RC類(lèi)振蕩器,延遲近于零,啟動(dòng)時(shí)間不到6us。

在 DCO 快速啟動(dòng)的同時(shí),還可根據(jù)溫度與電壓變動(dòng)頻率。為了管理 DCO 時(shí)鐘并獲得穩(wěn)定的輸出,我們采用頻率鎖定環(huán) (FLL)。FLL是連續(xù)的頻率積分器,持久在后臺(tái)根據(jù)穩(wěn)定參考的分壓器 ACLK 調(diào)節(jié) DCO。分壓的 DCO 與 ACLK 相比較,以 10 比特的加減計(jì)數(shù)器增加或減少DCO,使分壓的 DCO 頻率與 ACLK 頻率相匹配。這是 DCO 與 ACLK 相乘的結(jié)果。

DCO/FLL 組合實(shí)現(xiàn)了事件驅(qū)動(dòng)的極低功耗激活特性,電流時(shí)間長(zhǎng)度較長(zhǎng),最小化待機(jī)模式,又不降低性能。當(dāng)中斷要求從系統(tǒng)獲得服務(wù)時(shí),正常情況下 DCO 在待機(jī)狀態(tài)下會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)??焖夙憫?yīng)的高速 DCP 時(shí)鐘計(jì)時(shí)系統(tǒng)盡快地為請(qǐng)求提供服務(wù),而后再返回待機(jī)狀態(tài)。

始終開(kāi)啟的 ACLK 時(shí)鐘計(jì)時(shí)器提供了方便的嵌入式實(shí)時(shí)時(shí)鐘。計(jì)時(shí)器每秒鐘觸發(fā)一個(gè)中斷。由于 DCO 幾乎不需要啟動(dòng)時(shí)間,因此嵌入式實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能不需要任何成本就可作為簡(jiǎn)單的軟件功能實(shí)現(xiàn),而且不會(huì)對(duì)整體性能造成影響。一個(gè)基本的實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能要求不到 100 個(gè) CPU 周期。CPU 時(shí)鐘速度標(biāo)量為 1 MHz 時(shí),實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能的工作時(shí)間為每秒 100us,或 0.0001%。工作中的 CPU 電流為 250uA 時(shí),實(shí)時(shí)時(shí)鐘功能向整體系統(tǒng)功率預(yù)算添加的不足 25nA 。

保持靈活性

混合信號(hào)快閃MCU的功能在集成性方面相當(dāng)出色,但大多數(shù)應(yīng)用都不會(huì)為了集成而放棄模擬設(shè)計(jì)的靈活性。從芯片制造商的角度來(lái)看,最希望的是讓產(chǎn)品能夠滿足盡可能廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,從而實(shí)現(xiàn)較高的投資回報(bào)。為了解決靈活性這一問(wèn)題,混合信號(hào)快閃MCU利用了其內(nèi)在的可編程性,提供了軟件上可配置的模擬外設(shè),而不僅只是固定的功能。

嵌入式ADC就輸入通道、采樣時(shí)間、采樣率以及電壓參考源都提供了完全的控制。只需在控制寄存器中設(shè)置一下數(shù)字,就可通過(guò)軟件針對(duì)應(yīng)用選擇所需的特性。DAC 可提供選擇輸出格式、觸發(fā)源、多個(gè)DAC分組以及為實(shí)現(xiàn)功率驅(qū)動(dòng)的最佳平衡而配置模擬輸出緩沖的功能。運(yùn)算放大器通常是所有設(shè)計(jì)中最具體、最關(guān)鍵的模擬組件,具有若干寄存器,可實(shí)現(xiàn)全面的可編程性,其中包括建立時(shí)間、軌至軌輸入以及反饋電阻等。在嵌入多個(gè)運(yùn)算放大器的幫助下,可輕松實(shí)施諸如差分放大器與測(cè)量放大器等復(fù)雜的電路。

由于所有所需的模擬與數(shù)字特性都由基于快閃的軟件進(jìn)行配置,因此我們直到在最終產(chǎn)品出貨之前都可以不斷模擬優(yōu)化設(shè)計(jì),不必為較長(zhǎng)的研制周期 ASIC 而頭疼,也不會(huì)出現(xiàn)再設(shè)計(jì)成本。此外,利用基于快快閃的配置,相同的硬件可就幾種不同的最終產(chǎn)品重復(fù)使用。舉例而言,某產(chǎn)品須向幾個(gè)不同的地區(qū)出貨,要求不同的用戶界面。利用快快閃,我們就可以嵌入具體地區(qū)的配置,而所有其他特性都是相同的?;诳炜扉W的產(chǎn)品還具備售后可升級(jí)性。

更高的性能

在混合信號(hào)快閃MCU中嵌入模擬功能消除了分離設(shè)備之間彼此接口的開(kāi)銷(xiāo),從而提高了系統(tǒng)性能。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與 MCU之間的通用接口是同步外設(shè)接口(SPI)總線。SPI接口占用的板級(jí)空間極少,僅要求帶有四個(gè)信號(hào)引腳的MCU串行端口:芯片選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入以及數(shù)據(jù)輸出。更大的成本是為SPI中斷提供常規(guī)服務(wù)時(shí)發(fā)生的軟件開(kāi)銷(xiāo),通常中斷造成的開(kāi)銷(xiāo)在50個(gè)系統(tǒng)CPU周期范圍內(nèi),此外還須存儲(chǔ)接收與傳遞的數(shù)據(jù)。在ADC采樣率為100ksps、每個(gè)采樣開(kāi)銷(xiāo)為50周期情況下,MCU必須每秒保持5,000,000個(gè)周期。在另一方面,利用嵌入式數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,服務(wù)非常簡(jiǎn)單,只需讀取單一的寄存器,再將結(jié)果移動(dòng)至存儲(chǔ)器即可,從而可減少系統(tǒng)周期和功耗達(dá)50% 以上。

為了進(jìn)一步提高性能并降低功耗,(如MSP430FG43x)還包括直接內(nèi)存存取 (DMA) 控制器。DMA 在嵌入式混合信號(hào)外設(shè)之間提供了最終的訪問(wèn)連接,可以實(shí)現(xiàn)完全可配置的自動(dòng)化數(shù)據(jù)傳輸,并且不占用 CPU。對(duì)重復(fù)性將數(shù)據(jù)移進(jìn)移出存儲(chǔ)表的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等外設(shè)而言,DMA的性能提升非常明顯。利用DMA,每次傳輸只需兩個(gè)系統(tǒng)周期,與那些與外部設(shè)備相連的系統(tǒng)相比,減少的系統(tǒng)開(kāi)銷(xiāo)高達(dá)25倍。利用DMA,最新可用的系統(tǒng)資源可以再次分配,實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)、更多樣化的特性,也可用顯著延長(zhǎng)等待間隔,減少功耗,以延長(zhǎng)電池壽命。

多方面工作的結(jié)合

目前基于快閃 MCU 的混合信號(hào) ASSP 的開(kāi)發(fā)要做到快速投放市場(chǎng)、封裝致密以及更精確的模擬,這就要求新的思維方式。經(jīng)典的 MCU 風(fēng)格在線仿真器 (ICE) 已被嵌入式仿真所取代。嵌入式仿真邏輯的小內(nèi)核駐留于實(shí)際的 ASSP 上,采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 JTAG 接口可以進(jìn)行串行訪問(wèn)。隨著高性能混合信號(hào)系統(tǒng)的出現(xiàn),必須保證單位為微伏的模擬信號(hào)的完整性,嵌入式仿真的重要性更加明顯。笨拙的 ICE 幾乎不可能實(shí)現(xiàn)這樣精確的信號(hào)完整性,因?yàn)?ICE 對(duì)電纜串?dāng)_太過(guò)敏感。

從開(kāi)發(fā)的第一天起,利用嵌入式仿真,固件工程師就可以毫無(wú)阻礙地在實(shí)際生產(chǎn)系統(tǒng)中進(jìn)行開(kāi)發(fā)和故障調(diào)試。由于結(jié)合了ISP快閃存儲(chǔ)器以及無(wú)障礙的嵌入式仿真的靈活性,因此目前的混合信號(hào)ASSP從設(shè)計(jì)一開(kāi)始就實(shí)現(xiàn)了真正的系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā),不但降低了成本,避免了重復(fù)開(kāi)發(fā),而且還加速了開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

 

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