控制SMT焊接幾種缺陷方式的解析
1、引言
表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn),迎合了未來(lái)制造技術(shù)的要求。但是,要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡(jiǎn)單的事情,因?yàn)?strong>SMT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程,其中任何一項(xiàng)因素的改變均會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件(PWA)乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響,如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們?cè)谶M(jìn)行SMT工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。本文就針對(duì)所遇到的幾種典型焊接缺陷產(chǎn)生機(jī)理進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的解決方案。
2、幾種典型焊接缺陷及解決措施
2.1 波峰焊和回流焊中的錫球
錫球的存在表明工藝不完全正確,而且電子產(chǎn)品存在短路的危險(xiǎn),因此需要排除。國(guó)際上對(duì)錫球存在認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是:印制電路組件在600范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)5個(gè)錫球。產(chǎn)生錫球的原因有多種,需要找到問(wèn)題根源。
2.1.1 波峰焊中的錫球
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,焊接印制板時(shí),印制板上通孔附近的水分因受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙(針眼),或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。第二,在印制板反面(即接觸波峰的一面)產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),從錫槽中濺出來(lái),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。針對(duì)上述兩個(gè)原因,我們采取以下相應(yīng)的解決措施:第一,通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的,孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無(wú)空隙。第二,使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中,在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí),應(yīng)保持盡可能產(chǎn)生最小的氣泡,泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。第三,波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球,而且可以避免線路板受到熱沖擊而變形。
2.1.2 回流焊中的錫球
2.1.2.1 回流焊中錫球形成的機(jī)理
回流焊接中出的錫球,常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中,焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間,隨著印制板穿過(guò)回流焊爐,焊膏熔化變成液體,如果與焊盤(pán)和器件引腳等潤(rùn)濕不良,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出,形成錫球。因此,焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。
2.1.2.2 原因分析與控制方法
造成焊錫潤(rùn)濕性差的原因很多,以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施:
a)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù),如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間,焊膏就不會(huì)回流。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快,達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短,使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái),到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí),引起水分、溶劑沸騰,濺出焊錫球。實(shí)踐證明,將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~4°C/s是較理想的。
b)如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球,就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。模板開(kāi)口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求,對(duì)于焊盤(pán)大小偏大,以及表面材質(zhì)較軟(如銅模板),造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰,互相橋連,這種情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤(pán)漏印時(shí),回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此,應(yīng)針對(duì)焊盤(pán)圖形的不同形狀和中心距,選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。
c)如果在貼片至回流焊的時(shí)間過(guò)長(zhǎng),則因焊膏中焊料粒子的氧化,焊劑變質(zhì)、活性降低,會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流,焊球則會(huì)產(chǎn)生。選用工作壽命長(zhǎng)一些的焊膏(我們認(rèn)為至少4小時(shí)),則會(huì)減輕這種影響。
d)另外,焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分,使焊膏殘留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放,使漏印焊膏變形。這也是造成焊球的原因。
因此,應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過(guò)程的責(zé)任心,嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn),加強(qiáng)工藝過(guò)程的質(zhì)量控制。
2。2 立片問(wèn)題(曼哈頓現(xiàn)象)
矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻,焊膏熔化有先后所致。在以下情況會(huì)造成元件兩端熱不均勻:
a)有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們?cè)O(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線,一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線,焊膏先熔化,完全浸潤(rùn)元件的金屬表面,具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C液相溫度,焊膏未熔化,只有焊劑的粘接力,該力遠(yuǎn)小于再流焊焊膏的表面張力,因而,使未熔化端的元件端頭向上直立。因此,保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線,使兩端焊盤(pán)上的焊膏同時(shí)熔化,形成均衡的液態(tài)表面張力,才能保持元件位置不變。
b)在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和PCB焊盤(pán)上時(shí),釋放出熱量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū),在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達(dá)217°C,在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn),如果被焊組件預(yù)熱不充分,經(jīng)受一百多度的溫差變化,汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起,從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘,然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右,最后緩慢進(jìn)入飽和蒸汽區(qū)焊接,最終消除了立片現(xiàn)象。
c)焊盤(pán)設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。若片式元件的一對(duì)焊盤(pán)大小不同或不對(duì)稱,也會(huì)引起漏印的焊膏量不一致。小焊盤(pán)對(duì)溫度響應(yīng)快,其上的焊膏易熔化,大焊盤(pán)則相反,所以,當(dāng)小焊盤(pán)上的焊膏熔化后,在焊膏表面張力作用下,將元件拉直豎起。焊盤(pán)的寬度或間隙過(guò)大,也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤(pán)設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。
2.3 細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題
導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有:a)漏印的焊膏成型不佳;b)印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作;c)不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。因而,應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵工序的質(zhì)量控制入手,盡可能避免橋接隱患。
2.3.1模板材料的選擇
SMT工藝質(zhì)量問(wèn)題70%出自于印刷這道工序,而模板是必不可少的關(guān)鍵工裝,直接影響印刷質(zhì)量。通常我們使用的模板材料是銅板和不銹鋼板。不銹鋼板與銅板相比有較小的摩擦系數(shù)和較高的彈性,因此在其它條件一定的情況下,更有利于焊膏脫模和焊膏成型。通過(guò)0.5mm引腳中心距QFP208器件組裝試驗(yàn)統(tǒng)計(jì),因銅模板漏印不合格而造成的疵點(diǎn)數(shù)占器件總焊點(diǎn)數(shù)(208個(gè))的20%左右;在其它條件一定的情況下,利用不銹鋼模板漏印,造成的疵點(diǎn)率平均為3%。因此,對(duì)引腳中心距為0.635mm以下的細(xì)間距元器件的印刷,提出必須采用不銹鋼板的要求,厚度優(yōu)選0.15mm~0.2mm。
2.3.2絲印過(guò)程工藝控制
焊膏在進(jìn)行回流焊之前,若出現(xiàn)坍塌,成型的焊膏圖形邊不清晰,在貼放元器件或進(jìn)入回流焊預(yù)熱區(qū)時(shí),由于焊膏中的助焊劑軟化,會(huì)造成引腳橋接。焊膏的坍塌是不合適的焊膏材料和不宜的環(huán)境條件所致,如較高的室溫會(huì)造成焊膏坍塌。在絲印工序中,我們通過(guò)以下工藝的調(diào)整,小心地控制焊膏的流變特性,減少了坍塌。
a)絲印細(xì)間距引線,通常選用厚度較薄的模板。為避免漏印的焊膏量偏少,所需的焊膏黏度應(yīng)較低,這樣焊膏流動(dòng)性好,易漏印,而且模板與PCB脫模時(shí)不易帶走焊膏,保證焊膏涂覆量。但同時(shí)為了保持焊膏印刷圖形的理想形態(tài),又需要較高的焊膏黏度。我們解決這一矛盾的方法是選用45-75um的更小粒度和球形顆粒焊膏。另外,在絲印時(shí)保持適宜的環(huán)境溫度,焊膏黏度與環(huán)境溫度的關(guān)系式表示如下:
logu=A/T+B--(1)
式中:u-粘度系數(shù);
A,B-常數(shù);
T-絕對(duì)溫度。
通過(guò)上式可看出,溫度越高,粘度越小。因此,為獲得較高的粘度,我們將環(huán)境溫度控制20+3°C。
b)刮刀的速度和壓力也影響焊膏的流變特性,因?yàn)樗麄儧Q定了焊膏所受的剪切速率和剪切力大小。焊膏黏度與剪切速率的關(guān)系如圖2所示。在焊膏類型和環(huán)境溫度較合適的情況下,在刮刀壓力一定的情況下,將印刷速度調(diào)慢,可以保持焊膏黏度基本不變,這樣供給焊膏的時(shí)間加長(zhǎng),焊膏量就增多,而且有好的成型。另外,控制脫模速率的減慢和模板與PCB的最小間隙,也會(huì)在減少細(xì)間距引腳橋接方面起到良好的效果。根據(jù)我們使用的SP200型絲印機(jī),我們認(rèn)為印刷細(xì)間距線較理想的工藝參數(shù)是:印刷速度保持在10mm/s-25mm/s;脫模速率控制在2s左右;模板與PCB的最小間隙小于等于0.2mm。
2.3.3 回流過(guò)程工藝控制
細(xì)間距引線間的間距小、焊盤(pán)面積小、漏印的焊膏量較少,在焊接時(shí),如果紅外再流焊的預(yù)熱區(qū)溫度較高、時(shí)間較長(zhǎng),則會(huì)有較多的活化劑在達(dá)到回流焊峰值溫度區(qū)域前就被耗盡。然而,只有當(dāng)在峰值區(qū)域內(nèi)有充足的活化劑釋放被氧化的焊粒,使焊??焖偃刍瑥亩鴿駶?rùn)金屬引腳表面,才能形成良好的焊點(diǎn)。免清洗焊膏,活化程度比要清洗的焊膏低,所以如果預(yù)熱溫度和預(yù)熱時(shí)間設(shè)置稍不恰當(dāng),便會(huì)出現(xiàn)焊接細(xì)間引線橋接現(xiàn)象。我們通過(guò)降低熱溫度和縮短預(yù)熱時(shí)間來(lái)控制焊膏中活化劑的揮發(fā),保證了免清冼焊膏在焊接溫度區(qū)域的流動(dòng)性和對(duì)金屬引線表面的潤(rùn)濕性,減少了細(xì)間距線的橋接缺陷。針對(duì)細(xì)間距器件和阻容器件,我們采用的回流溫度焊接曲線典型例圖如圖3所示。
3 、結(jié)束語(yǔ)
隨著表面組裝技術(shù)更廣泛、更深入的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,SMT焊接質(zhì)量問(wèn)題引起人們高度重視。SMT焊接質(zhì)量與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)密切相關(guān),為了減少或避免上述焊接缺陷的出現(xiàn),不僅要提高工藝人員判斷和解決這些問(wèn)題的能力,還要注重提高工藝質(zhì)量控制技術(shù)、完善工藝管理,制定出有效的控制方法。只有這樣才能提高SMT焊接質(zhì)量,保證電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量。