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[導讀]摘要:介紹了一種寬帶微帶貼片天線單元及2元陣列的設計方法,天線工作的中心頻率為2.5 GHz(S波段)。天線單元設計中采用口徑耦合理論和層疊貼片天線結構,有效增大了天線的阻抗帶寬。仿真結果表明該天線陣列實際增益

摘要:介紹了一種寬帶微帶貼片天線單元及2元陣列的設計方法,天線工作的中心頻率為2.5 GHz(S波段)。天線單元設計中采用口徑耦合理論和層疊貼片天線結構,有效增大了天線的阻抗帶寬。仿真結果表明該天線陣列實際增益達到11.9 dB;在2.27~2.78 GHz頻率范圍內(nèi)端口駐波比小于2,相對帶寬為20.4%;交叉極化電平為-31 dB,證明該天線陣具有寬頻帶、低交叉極化等優(yōu)良性能。
關鍵詞:寬帶;口徑耦合;層疊貼片天線;微帶天線

0 引言
    微帶天線是應用最廣泛的天線之一,它具有體積小、重量輕、低剖面、能與載體共形等優(yōu)點,目前已成為天線領域中研究的熱點之一。采用層疊貼片天線結構可以有效增加微帶天線帶寬;采用口徑耦合的饋電方式可以減少饋電網(wǎng)絡對天線輻射單元的耦合。
    本文綜合運用口徑耦合理論、多層貼片結構設計出一種工作在S波段的寬帶微帶貼片天線單元,并以該天線單元為基礎,采用E面排列形式組成2元線陣。利用電磁仿真軟件對該天線陣進行了仿真優(yōu)化。文中給出了仿真結果,證明該天線陣具有寬頻帶、低交叉極化等優(yōu)良性能。

1 天線單元設計
   
設計的天線單元結構如圖1所示。單元采用有利于展寬天線頻帶的雙層方形貼片結構,下層為激勵貼片,尺寸為46 mm;上層為寄生貼片,尺寸為40 mm。第一、二層介質板使用介電常數(shù)較低的泡沫材料,以利于場的輻射,同時也降低了微帶天線的Q值,進一步增加了天線的帶寬。第一層介質板厚度為11 mm,第二層介質板厚度為4 mm。第三層介質板為饋電層,使用介電常數(shù)較高的環(huán)氧樹脂材料,以利于場的束縛,厚度為1 mm。第二、三層介質板之間為開縫接地板,在中心位置刻有一條矩形縫,縫寬為6 mm,縫長為24 mm。第三層介質板的下方是饋電網(wǎng)絡,微帶饋線采用中心正饋的方式,以增強輻射貼片與饋線之間的耦合,饋線寬度為1 mm。


    仿真得到的天線單元的VSWR如圖2所示。在2.22~2.72 GHz的頻率范圍內(nèi)VSWR小于2,相對阻抗帶寬為20%,與相對阻抗帶寬僅為5%的單層貼片微帶天線相比,帶寬增加了15%。該天線單元的實際增益達到了8.4 dB,如圖3所示。



2 天線陣列的設計
   
為了獲得較高增益,必須對微帶天線單元進行組陣。本文以上述天線單元為基礎,設計出了2元微帶線陣。陣列結構如圖4所示,陣列的饋電網(wǎng)絡采用并饋形式,兩個陣元之間采用E面排列形式,通過一個等幅同相微帶T型功分器連接組成。其中,微帶T型功分器采用多節(jié)阻抗變換段進行阻抗匹配以便展寬頻帶。本文設計的微帶T型功分器由兩級阻抗變換段組成,如圖5所示。


    第一級阻抗變換段長度為16 mm,微帶線寬度為2.4 mm;第二級阻抗變換段長度為15 mm,微帶線寬度為0.89 mm。圖6為該微帶T型功分器的反射系數(shù)曲線圖,可以看出采用了兩級阻抗變換段的微帶T型功分器在較寬的工作頻帶內(nèi)保持了較小的反射系數(shù)。研究表明:當d/λ0(d為陣元之間的間距,λ0為中心頻率點的波長)取0.7~0.8時,增益和方向系數(shù)達到最佳。文中天線陣元之間的間距取84 mm,約0.7λ0。此外,設計中饋線轉彎處均采用45°彎角,并充分考慮了饋電網(wǎng)絡中不必要的輻射和損耗對天線增益帶來的影響。
    基于以上設計,利用電磁仿真軟件CST對該天線陣列進行了仿真和優(yōu)化。
    圖7給出了陣列端口的駐波比。


    圖8給出了中心頻率點處陣列的實際增益方向圖。


    圖9給出了交叉極化電平隨頻率變化曲線。
    以上仿真結果表明:該天線陣實際增益達到11.9 dB;在2.27~2.78 GHz頻率范圍內(nèi)VSWR小于2,相對帶寬為20.4%;在此頻率范圍內(nèi)E面交叉極化電平小于-27 dB,H面交叉極化電平小于-26 dB;在中心頻率點處E面交叉極化電平為-31 dB,H面交叉極化電平小于-29 dB。由此可見,該天線陣列具有寬頻帶、低交叉極化等優(yōu)良性能。

3 結論
   
微帶天線的主要缺點是頻帶較窄,獲得較寬的工作頻帶一直是該領域研究中的一個難點。本文綜合運用口徑耦合理論、層疊貼片結構設計了一種寬帶微帶貼片天線單元及兩元陣列結構??趶今詈系酿侂姺绞揭约皩盈B貼片天線結構可以獲得較寬的頻帶。仿真結果證明該微帶天線陣列具有寬頻帶、低交叉極化等優(yōu)良性能,有良好的應用前景。

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