問(wèn)：我已看過(guò)你們的“產(chǎn)品說(shuō)明”(data sheets)和“應(yīng)用筆記”(appl ication notes)，也參加過(guò)你們的技術(shù)講座，但有關(guān)如何處理ADC中模擬地和數(shù)字地的引腳 我仍有點(diǎn)兒糊涂。產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中通常要求把模擬地和數(shù)字地在器件上連接在一起，但我不 想把ADC接成系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)。我應(yīng)該怎么做?
答：首先，對(duì)涉及到模擬地和數(shù)字地感到糊涂這件事，你不必感覺(jué)那么壞，許 多人都是這樣的!許多迷惑首先來(lái)自ADC接地引腳的名稱(chēng)。模擬地和數(shù)字地的引腳名稱(chēng)表示內(nèi) 部元件本身的作用，未必意味著外部也應(yīng)該按照內(nèi)部作用去做。讓我們來(lái)解釋一下。
一個(gè)集成電路內(nèi)部有模擬電路和數(shù)字電路兩部分，例如ADC，為了避免數(shù)字信號(hào)耦合到模擬 電路中去，模擬地和數(shù)字地通常分開(kāi)。圖12?1所示是一個(gè)ADC的簡(jiǎn)單示意圖。從芯片上的焊 點(diǎn)到封裝引腳的連線(xiàn)所產(chǎn)生的引線(xiàn)接合電感和電阻，并不是IC設(shè)計(jì)者專(zhuān)門(mén)加上去的?？焖僮?化的數(shù)字電流在B點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)電壓，經(jīng)過(guò)雜散電容(C STRAY )必然耦合到模擬電路的A點(diǎn) 。盡 管這是制造芯片 過(guò)程中IC設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮的問(wèn)題?？墒悄隳軌蚩吹綖榱朔乐惯M(jìn)一步耦合，模擬地和數(shù)字地的引 腳在外面應(yīng)該用最短的連線(xiàn)接到同一個(gè)低阻抗的接地平面上。任何在數(shù)字地引腳附加的外部 阻抗都將在B點(diǎn)上引起較大的數(shù)字噪聲。然后將大的數(shù)字噪聲通過(guò)雜散電容耦合到模擬 電路上?？赏ㄟ^(guò)一個(gè)極簡(jiǎn)單的示意圖(圖12?1)來(lái)說(shuō)明這一點(diǎn)。
圖12?1 模擬地與數(shù)字地
問(wèn)：好，你已告訴我把集成電路的模擬地和數(shù)字地引腳接到同一接地平面，但我 仍然要把模擬和數(shù)字接地平面在系統(tǒng)中分離開(kāi)來(lái)，我要它們僅僅在一點(diǎn)上連起來(lái)，但這 個(gè)公共點(diǎn)是電源的返回端，并且連到底座接地線(xiàn)上。那么現(xiàn)在我還要做什么?
答：假如你的系統(tǒng)只有一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，實(shí)際上你可以按照產(chǎn)品說(shuō)明中所說(shuō)的方 法去做 ，并且把模擬地和數(shù)字地線(xiàn)系統(tǒng)一起連在轉(zhuǎn)換器上。你的系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)現(xiàn)在是在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換器上。但是這也許是極不希望的，除非在開(kāi)始時(shí)你就用這樣的想法來(lái)設(shè)計(jì)你的系統(tǒng)。假如 你有幾個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器安排在不同的印制線(xiàn)路板上，這個(gè)規(guī)則不適用應(yīng)該另想辦法，因?yàn)槟?擬地 和數(shù)字地系統(tǒng)被連接在許多印制線(xiàn)路板的每個(gè)轉(zhuǎn)換器上。對(duì)于接地環(huán)路這是最好的建議。
問(wèn)：我已經(jīng)能想像出來(lái)了!假如我必須把模擬地和數(shù)字地引腳在器件上連 在一 起，我仍舊需要分開(kāi)系統(tǒng)的模擬地和數(shù)字地，我把模擬地和數(shù)字地連起來(lái)再接到印制線(xiàn)路板 上的模擬接地平面，或者是數(shù)字接地平面上，但不能兩者都連上，對(duì)嗎?因?yàn)锳DC既是模 擬器件又是數(shù)字器件，那么連到哪一個(gè)接地平面更合適呢?
答：對(duì)!假如你把模擬地和數(shù)字地引腳都連到數(shù)字接地平面上，那么你的模擬輸 入信號(hào)將有數(shù)字噪聲疊加上去，因?yàn)槟M輸入信號(hào)是單端的且相對(duì)于模擬接地平面而言。
問(wèn)：所以正確的回答是把模擬地和數(shù)字地引腳兩者連起來(lái)并接到模擬接地 平面上，對(duì)嗎?但這樣會(huì)不會(huì)把數(shù)字噪聲加到本來(lái)很好的接地平面上?另外，因?yàn)楝F(xiàn)在輸出信 號(hào)是相對(duì)于模擬接地平面，而所有其它邏輯是相對(duì)于數(shù)字接地平面，那么輸出邏輯噪聲容限 是否會(huì)下降?我打算把ADC輸出接到印制線(xiàn)路板背面三態(tài)數(shù)據(jù)總線(xiàn)上，在那里噪聲會(huì)相當(dāng)大， 所以我認(rèn)為首先需要能夠得到的所有噪聲容限。
答：好!沒(méi)有什么人會(huì)說(shuō)生活是很容易的!你已經(jīng)通過(guò)困難的道路得到了正確的 結(jié)論，但你提出的模擬接地平面上的數(shù)字噪聲和在ADC輸出端上減少噪聲容限(noise margin )的問(wèn)題， 實(shí)際上并非像想象的那樣壞，可以把它們克服掉。把幾百毫伏不可靠的信號(hào)加到數(shù)字接口明 顯地好 于把同樣不可靠信號(hào)加到模擬輸入端。對(duì)于10 V輸入的16位ADC，其最低位信號(hào)僅僅 為150 μV!在數(shù)字地引腳上的數(shù)字地電流實(shí)際上不可能比這更壞，否則它們將使ADC內(nèi)部 的 模擬部分首先失效!假如你在ADC電源引腳到模擬接地平面之間接一種高質(zhì)量高頻陶瓷電容器 (0 ?1μF)來(lái)旁路高頻噪聲，你將把這些電流隔離到集成電路周?chē)浅Ｐ〉姆秶?，并且將其?duì) 系統(tǒng)其余部分的影響減到最低。
雖然數(shù)字噪聲容限會(huì)減少，但是如果低于幾百毫伏，對(duì)于TTL和CMOS邏輯通常是可以接受 的。假如你的ADC有單端ECL輸出，你就需 要在每一個(gè)數(shù)字門(mén)上加一個(gè)推挽門(mén)，即起平衡和補(bǔ)償輸出的作用。把這些門(mén)電路封裝塊地線(xiàn) 引 到模擬接地平面，并且用差分方式連接邏輯信號(hào)接口。在另一端使用一個(gè)差分線(xiàn)路接收器， 將 它的接地端接到數(shù)字接地平面上。模擬接地平面和數(shù)字接地平面之間的噪聲是共模信號(hào)，它 們的大 多數(shù)將在差分線(xiàn)路接收器的輸出端被衰減抑制掉。你可以把同樣方法用于TTL和CMOS，但它 們通常有足夠的噪聲容限，所以不需要差分傳輸。
但是你說(shuō)過(guò)的一件事使我大感憂(yōu)慮。通常把ADC輸出直接連到有噪聲的數(shù)據(jù)總線(xiàn)上，是很 輕率的作法?？偩€(xiàn)噪聲經(jīng)過(guò)內(nèi)部寄生電容耦合可能返回ADC模擬輸入端。寄生電容從0?1到0 ?5 p F。如果把ADC輸出直接連到靠近ADC的中間緩沖鎖存器就要好得多(見(jiàn)圖12?2)。緩沖鎖存器 地線(xiàn)接到數(shù)字接地平面上，所以它的輸出邏輯電平和系統(tǒng)其余部分的邏輯電平兼容。
圖12?2 ADC輸出通過(guò)緩沖鎖存器接到數(shù)據(jù)總線(xiàn)
問(wèn)：我現(xiàn)在明白了。但究竟為什么你不把ADC的所有地線(xiàn)引腳都稱(chēng)作模擬 地(AGND)?這樣就不會(huì)先出現(xiàn)這些問(wèn)題。
答：假如新來(lái)的檢查人員用一只歐姆表，看一看它們?cè)诜庋b體內(nèi)部是否連在一起 。這種做法多半會(huì)被拒絕，因?yàn)榧呻娐房赡軙?huì)被燒。另外存在一個(gè)慣例，我們必須把這些 引腳做標(biāo)記，以便指示它們的真實(shí)功能，而不是像我們想象的那樣。
問(wèn)：好!我不去做你剛才的試驗(yàn)了?，F(xiàn)在討論一個(gè)問(wèn)題。我有一個(gè)同事，他設(shè)計(jì)了 一個(gè)模擬地和數(shù)字地獨(dú)立的系統(tǒng)，他把模擬地引腳接到模擬接地平面，把數(shù)字地引腳 接到 數(shù)字接地平面上，他說(shuō)系統(tǒng)工作得很好，怎么解釋這件事?
答：首先，你按照未被推薦的方法去做，并不一定意味著你能一時(shí)僥幸成功，有 時(shí)你會(huì)陷入虛假的安全感(這就是鮮為人知的Murphy定律)，有些ADC對(duì)于模擬地與數(shù)字 地 引腳 之間的外部噪聲不敏感，你的同事偶然選到的可能就是這一種。如果要求我們對(duì)你的同事所 說(shuō)的 “工作很好”的定義做考察，可能還會(huì)有其它的解釋。然而ADC的制造廠家指出，在那種工 作條件下ADC的技術(shù)指標(biāo)得不到保證。像ADC那樣復(fù)雜器件要在所有工作條件下進(jìn)行試驗(yàn)是不 現(xiàn)實(shí)的，特別是在不是首先推薦的那些條件下!你的同事這次是僥幸的。假如這個(gè)做法在將 來(lái)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中繼續(xù)使用，你還是會(huì)相信Murphy定律最終會(huì)得到證實(shí)的。
問(wèn)：關(guān)于ADC接地的基本原理現(xiàn)在我已經(jīng)懂了，但對(duì)于DAC應(yīng)該怎樣接地呢 ?
答：應(yīng)用同樣的原則。DAC的模擬地引腳和數(shù)字地引腳連在一起并接到模擬接地平 面 上。如果DAC沒(méi)有輸入鎖存器，應(yīng)該把驅(qū)動(dòng)DAC的寄存器的基準(zhǔn)和接地引腳接到模擬地以預(yù) 防數(shù)字噪聲耦合到模擬輸出端。
問(wèn)：對(duì)于含有ADC，DAC和DSP(例如ADSP?21msp50音頻處理器)的混合處理 芯片應(yīng)該怎樣接地呢?
答：應(yīng)用同樣的原則。對(duì)于復(fù)雜的混合信號(hào)芯片，例如ADSP?21msp50，你決不能 把它僅看作是數(shù)字芯片!應(yīng)該應(yīng)用我們剛剛討論的同樣的原則。即使一個(gè)16位的Σ?ΔADC和 DAC的有效采樣速率僅僅為8 ksps，轉(zhuǎn)換器過(guò)采樣工作頻率仍然達(dá)到1 MHz。這種轉(zhuǎn)換器需要 一 個(gè)13 MHz的外部時(shí)鐘，而52 MHz的內(nèi)部處理器時(shí)鐘是由一個(gè)鎖相環(huán)來(lái)產(chǎn)生的。正如你所看到 的，成功地應(yīng)用這種器件需要懂得精密電路和高速電路的設(shè)計(jì)方法。
問(wèn)：這些器件對(duì)模擬電源和數(shù)字電源要求怎么樣?我究竟是買(mǎi)獨(dú)立的模擬電源和數(shù) 字電源，還是買(mǎi)相同的電源?
答：這個(gè)問(wèn)題實(shí)際上與數(shù)字電源的噪聲大小有關(guān)。例如ADSP?21msp50有獨(dú)立的+5 V 模擬電源引腳和+5 V數(shù)字電源引腳。倘若你有一個(gè)相當(dāng)干凈的數(shù)字電源，你還把它作為 模擬 電源使用，可能僥幸沒(méi)出現(xiàn)問(wèn)題。一定要在器件每個(gè)電源引腳上用0?1μF陶瓷電容適當(dāng)去 耦 。推薦對(duì)模擬接地平面去耦，而不是數(shù)字接地平面!你也可以用一個(gè)鐵氧體環(huán)把模擬電源和 數(shù)字電 源進(jìn)一步隔離。圖12?3示出的是一種正確接法。更為保險(xiǎn)的辦法是使用單獨(dú)的+5 V電源。 假如你能允許附加的功率損耗，可使用三端穩(wěn)壓塊從無(wú)噪聲+15 V或+12 V電源中產(chǎn)生一個(gè)+5 V電 源。
圖12?3 鐵氧體對(duì)模擬電源和數(shù)字電源的隔離
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