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[導(dǎo)讀]在PCB 設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線(xiàn)增加一些測(cè)試點(diǎn),以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADS Layout(POWERPCB)中添加測(cè)試點(diǎn)時(shí),默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔STANDARDVIA 作為測(cè)試點(diǎn),但這是通孔方式的測(cè)試點(diǎn),為了節(jié)

在PCB 設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線(xiàn)增加一些測(cè)試點(diǎn),以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADS Layout(POWERPCB)中添加測(cè)試點(diǎn)時(shí),默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔STANDARDVIA 作為測(cè)試點(diǎn),但這是通孔方式的測(cè)試點(diǎn),為了節(jié)省測(cè)試點(diǎn)所占用的PCB 空間,高密度布線(xiàn)中我們更需要表面形式的測(cè)試點(diǎn)。這時(shí)我們可以按以下方法來(lái)添加表面型測(cè)試點(diǎn):

一.在PADS Layout(PowerPCB)中添加表面型測(cè)試點(diǎn)
1.首先在菜單Setup > Pad Stacks 中添加新的過(guò)孔(通孔)類(lèi)型,把鉆孔Drill設(shè)為0,欲加的測(cè)試點(diǎn)所在層(例如TOP 層)半徑設(shè)為合適的大小,其它層半徑設(shè)為0,這樣就得到一個(gè)表貼的過(guò)孔類(lèi)型,取個(gè)名字(例如為T(mén)P_TOP和TP_BOTTOM 分別為頂層和底層的類(lèi)型)保存,如下圖所示。
 
2.在菜單欄選擇Tools > DFT Audit…,打開(kāi)對(duì)話(huà)框,在左邊的Use Test Point 下拉框中選擇需要的測(cè)試點(diǎn)類(lèi)型,如TP_TOP,在右上角勾選PCB Top Side 選項(xiàng)。
 
3.點(diǎn)擊工具欄中的DESIGN 圖標(biāo) ,然后選擇添加測(cè)試點(diǎn)圖標(biāo) ,然后在PCB 板上需要添加測(cè)試點(diǎn)的走線(xiàn)或者焊盤(pán)上,點(diǎn)擊添加測(cè)試點(diǎn)即可,如下圖所示。
 

二.在PADS Router(BlazeRouter)中添加表面型測(cè)試點(diǎn)
我們也可以在PADS Router(BlazeRouter)中添加表面型測(cè)試點(diǎn)。
1. 要在PADS Router 中添加測(cè)試點(diǎn)必須先在PADS Layout(PowerPCB)中增加好相應(yīng)的表貼過(guò)孔類(lèi)型,如上面增加TP_TOP 和TP_BOTTOM 測(cè)試點(diǎn)的方法。
2. 然后在PADS Router 的菜單項(xiàng)Tools > Options > Test Points 選項(xiàng)頁(yè)中進(jìn)行如下設(shè)置。
 
注:測(cè)試探頭的Fixture drill size 參數(shù)不要太大,否則可能因?yàn)檫`背設(shè)計(jì)規(guī)則而放不下測(cè)試點(diǎn)。
3. 點(diǎn)擊工具欄中的Route Editing 圖標(biāo) ,然后選擇添加測(cè)試點(diǎn)圖標(biāo) ,由于點(diǎn)擊此按鈕后,系統(tǒng)將選擇目標(biāo)自動(dòng)過(guò)濾為過(guò)孔和焊盤(pán),因此為了可以在走線(xiàn)上增加測(cè)試點(diǎn),我們必須先點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選擇Select Anything,然后在PCB板上需要添加測(cè)試點(diǎn)的走線(xiàn)或者焊盤(pán)上,點(diǎn)擊添加測(cè)試點(diǎn)即可,如下圖所示。
 
注:這里的TP_TOP 舉例只針對(duì)TOP 層的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置,BOTTOM 層的測(cè)試點(diǎn)添加方法類(lèi)似,注意在選項(xiàng)中選擇TP_BOTTOM 類(lèi)型。

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