PCB經(jīng)典層疊方法介紹

圖5.24到5.26舉例說(shuō)明了分別為4層、6層和10層的三個(gè)板子的經(jīng)典疊層布局。在下面描述的這些雙層設(shè)計(jì)中，使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹(shù)脂多層制造方法，超過(guò)了10層、設(shè)計(jì)者通常結(jié)合使用另外的地平面隔離布線(xiàn)層。

這些疊層適用于高速計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，嵌入在屏蔽很好的板卡機(jī)架里，如果系統(tǒng)必須通過(guò)FCC，VDE，TENPEST或其他的電磁輻射標(biāo)準(zhǔn)，并且沒(méi)有屏蔽很好的板卡機(jī)架，那么這些簡(jiǎn)單的疊層對(duì)達(dá)到你的目的的還是不充分的。

在每個(gè)圖中，提到的水平由線(xiàn)的垂直布線(xiàn)是指該層的走線(xiàn)方向。

通常每層上的走線(xiàn)由放時(shí)彼此平行，并且與同它相鄰一層的布線(xiàn)垂直。在同一層上，很少有線(xiàn)走對(duì)角線(xiàn)，或者拐一個(gè)90度的彎。這一原則會(huì)增加布線(xiàn)的效率。

在圖5.24到圖5.26中，電源和地層以粗實(shí)線(xiàn)標(biāo)識(shí)。走線(xiàn)層按比例表示走線(xiàn)寬度和走線(xiàn)高度。

世層和預(yù)浸材料是指基板層壓程序中使用的材料。下面簡(jiǎn)短描述了生產(chǎn)電路板的一個(gè)通用程序。如果想嚴(yán)格地控制走線(xiàn)到地的間距，則應(yīng)該了解芯層和預(yù)浸材料層。

在多層板的制造程序中，首先在一組未加工的雙面薄板層上，將每個(gè)面覆上銅。如果該表面將成為內(nèi)層的，這時(shí)就要進(jìn)行腐蝕。表面將成為外層的，將完全保留鍍銅。這些腐蝕的薄板層稱(chēng)為芯層。在一個(gè)芯層上，相對(duì)的兩層之間的厚度取決于最初的薄板層的厚度。

芯層然后被堆疊在一起，在每對(duì)芯層之間夾一片預(yù)浸環(huán)氧樹(shù)脂材料。當(dāng)加熱和壓制的時(shí)候，這片材料將融化進(jìn)環(huán)氧樹(shù)脂膠中。鄧浸材料片的厚度決定芯怪之間的間距。預(yù)浸材料固化進(jìn)堅(jiān)固的環(huán)氧樹(shù)指層，與芯層具有相同的介質(zhì)常數(shù)。芯層和預(yù)浸材料層是交替的。

因?yàn)轭A(yù)浸材料在加工程序中部分融化，在預(yù)浸材料的相對(duì)面上的走線(xiàn)，往往會(huì)下沉進(jìn)入融化的膠粘預(yù)浸材料中。準(zhǔn)確分析時(shí)要考慮走線(xiàn)到地的間隔，同時(shí)要考慮到，當(dāng)走線(xiàn)下沉進(jìn)預(yù)浸材料之中時(shí)，兩面布線(xiàn)層之間的距離將減少走線(xiàn)厚度的兩倍。而地層不會(huì)下沉進(jìn)預(yù)浸材料之中。

生產(chǎn)人員有時(shí)用芯層的一側(cè)來(lái)形成一個(gè)外層，其他情況下用一個(gè)金屬箔壓在預(yù)浸材料的頂層來(lái)形成外層。在這兩種情況中，外層都是一個(gè)完整的銅片。

在預(yù)浸材料固化之后，再經(jīng)過(guò)裝配車(chē)間鉆孔。鉆孔穿透內(nèi)部和各層，與不同的銅層和焊盤(pán)相接觸，但是此時(shí)它們之間還沒(méi)有形成電氣連接。

電鍍步驟既包括鉆孔內(nèi)部表面電鍍，也包括電路板外部表面電鍍。為了節(jié)省電鍍材料和時(shí)間，除了鉆孔周?chē)屯鈱幼呔€(xiàn)的周?chē)?，大多?shù)的生產(chǎn)商都把板子的外表面蓋住。在電鍍之后，外層走線(xiàn)比未加工的銅片要稍微厚一些。與內(nèi)層的增線(xiàn)相比較，由于它的附加厚度，使外層完成后的走線(xiàn)寬度具有非學(xué)大的不確定性。

最后的步驟是腐蝕掉外層上不必要的銅，形成完成的板子。然后再鍍錫，涂上阻焊層在兩面進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。