Protel DXP 詳細教程(六):自動布線教程
自動布線
要知道使用Protel DXP進行自動布線是如何的容易,完成以下步驟:
1、首先,從菜單選擇 Tools > Un-Route > All ( 快捷鍵U,A)取消板的布線。
2、選擇從菜單選擇 Autoroute > All ( 快捷鍵A,A)。
3、自動布線完成后,按 END 鍵重繪畫面。
多么簡單呀!Protel DXP的自動布線器提供與一個有經(jīng)驗的板設(shè)計師的同等結(jié)果,這是因為Protel DXP在PCB窗口中對你的板進行直接布線,而不需要導(dǎo)出和導(dǎo)入布線文件。
4、選擇 File > Save ( 快捷鍵F,S)保存你的板。
注意自動布線器所放置的導(dǎo)線有兩種顏色:紅色表示導(dǎo)線在板的頂層信號層,而藍色表示底層信號層。自動布線器所使用的層是由PCB板向?qū)гO(shè)置的 Routing Layers 設(shè)計規(guī)則中所指明的。你也會注意到連接到連接器的兩條電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線要粗一些,這是由你所設(shè)置的兩條新的 Width 設(shè)計規(guī)則所指明的?!?/p>
不要介意在你的設(shè)計中的布線與 Figure 7 所示的不一樣;而元件的放置也會不一樣,兩者都不一樣仍然會布線。
因為我們最初在PCB板向?qū)е袑⑽覀兊陌宥x為雙面板,所以你可以使用頂層和底層來手工將你的板布線為雙面板。要這樣做,從菜單選擇 Tools ? Un-Route ? All ( 快捷鍵U,A)取消板的布線。象以前那樣開始布線,但要在放置導(dǎo)線時用*鍵在層間切換。如果你需要改變層時Protel DXP會自動加入過孔。
驗證你的板設(shè)計
Protel DXP提供一個規(guī)則驅(qū)動環(huán)境來設(shè)計PCB,并允許你定義各種設(shè)計規(guī)則來保證你的板的完整性。比較典型的是,在設(shè)計進程的開始你就設(shè)置好設(shè)計規(guī)則,然后在設(shè)計進程的最后用這些規(guī)則來驗證設(shè)計。
在教程中我們很早就檢驗了布線設(shè)計規(guī)則并添加了一個新的寬度約束規(guī)則。我們也注意到已經(jīng)由PCB板向?qū)?chuàng)建了許多規(guī)則。
為了驗證所布線的電路板是符合設(shè)計規(guī)則的,現(xiàn)在我們要運行設(shè)計規(guī)則檢查( Design Rule Check )( DRC ):
1 、 選擇 Design > Board Layers ( 快捷鍵 L ),確認 System Colors 單元的 DRC Error Markers 選項旁的 Show 按鈕被勾選,這樣 DRC error markers 才會顯示出來。
2、從菜單選擇 Tools > Design Rule Check ( 快捷鍵T,D)。在 Design Rule Checker 對話框已經(jīng)框出了 on-line 和一組DRC選項。點一個類查看其所有原規(guī)則。
3、保留所有選項為默認值,點擊 Run Design Rule Check 按鈕。DRC將運行,其結(jié)果將顯示在 Messages 面板。當然,你會發(fā)現(xiàn)晶體管的焊盤呈綠色高亮,表示有一個設(shè)計規(guī)則違反。
4、查看錯誤列表。它列出了在PCB設(shè)計中存在的所有規(guī)則違反。注意在 Clearance Constraint 規(guī)則下列出了四個違反。在細節(jié)中指出晶體管Q1和Q2的焊盤違反了13mil安全間距規(guī)則。
5、雙擊 Messages 面板中一個錯誤跳轉(zhuǎn)到它在PCB中的位置。
通常你會在設(shè)計板、對布線技術(shù)和器件的物理屬性加以重視之前設(shè)置安全間距約束規(guī)則。讓我們來分析錯誤然后查看當前的安全間距設(shè)計規(guī)則并決定如何解決這個問題。
找出晶體管焊盤間的實際間距:
1、在PCB文檔激活的情況下,將光標放在一個晶體管的中間按 PAGEUP 鍵放大。
2、選擇 Reports > Measure Primitives ( 快捷鍵R,P)。光標變成十字形狀。
3、將光標放在晶體管的中間一個焊盤的中間,左擊或按 ENTER 。 因為光標是在焊盤和與其連接的導(dǎo)線上,所以會有一個菜單彈出來讓你選擇需要的對象。從彈出菜單中選擇晶體管的焊盤。
4、將光標放在晶體管的其余焊盤的其中一個的中間,左 擊或按 ENTER 。 再一次從彈出菜單中選擇焊盤。一個信息框?qū)⒋蜷_顯示兩個焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil。
5、關(guān)閉信息框,然后右擊或按 ESC 退出測量模式,在且V、F快捷鍵重新縮放文檔。
讓我們看看當前安全間距設(shè)計規(guī)則:
1、從菜單選擇 Design > Rules ( 快捷鍵D,R)打開 PCB Rules and Constraints Editor 對話框。雙擊 Electrical 類在對話框的右邊顯示所有電氣規(guī)則 。 雙擊 Clearance 類型(列在右邊)然后點擊 Clearance_1 打開它。對話框底部區(qū)將包括一個單一的規(guī)則,指明整個板的最小安全間距是13mil。而晶體管焊盤之間的間距小于這個值,這就是為什么我們選擇DRC時它們被當作違反。
2、在 Design Rules 面板選擇 Clearance 類型,右擊并選擇 New Rule 添加一個新的安全間距約束規(guī)則。
3、雙擊新的安全間距規(guī)則,在 Constraints 單元設(shè)置 Minimum Clearance 為10mil。
4、點擊 Advanced (Query) 然后點擊 Query Builder , 從 Memberships Checks 構(gòu)建 query ,或在 Query 欄鍵入 HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7','*') 。 “ * ” 表示名為 BCY-W3/D4.7 的 “ 任何焊盤 ” 。
5、點擊 OK 關(guān)閉對話框。
6、你現(xiàn)在可以從 Design Rules Checker 對話框( Tools > Design Rule Check ) 點擊 Run Design Rule Check 按鈕 重新運行DRC。應(yīng)該不會有違反了。
做得好!你已經(jīng)完成了PCB設(shè)計,準備生成輸出文檔。
設(shè)置項目輸出
項目輸出,如打印和輸出文件,是在 Outputs for Project 對話框內(nèi)設(shè)置的。
1、選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現(xiàn)。
2、點擊你想要的輸出進行設(shè)置。如果 Configure 按鈕是激活的(不呈灰色),你就能修改該輸出的設(shè)置。
3、完成設(shè)置后點擊 Close 。
4 、 如果你要根據(jù)輸出類型將輸出發(fā)送到單獨的文件夾,則選擇 Project > Project Options , 點擊 Options 標簽,再點擊 Use separate folder for each output type , 最后點擊 OK 。
打印到Windows打印設(shè)備
一旦PCB的設(shè)計和布線都已完成,你就準備生成輸出文檔。這個文檔應(yīng)該包括一個描述制造信息的生產(chǎn)描圖和一個描述元件位置信息的集合描圖以及加載順序(命令)。
要生成這些描圖,Protel DXP包含一個精密的打印引擎,這會讓你完成打印進程的控制。你可以在打印之前精確地定義你要打印的PCB層的組合、預(yù)覽描圖(稱著打印輸出)、設(shè)置比例、以及在紙上的位置。
現(xiàn)在我們要使用默認輸出設(shè)置創(chuàng)建一個打印預(yù)覽,然后修改設(shè)置。
1、從PCB菜單選擇 File > Print Preview 。 PCB 將被分析并且以默認的輸出顯示在打印預(yù)覽窗口。點擊 Close 。
2、 要檢查輸出中包括的PCB層的組合,選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現(xiàn)。從 Documentation Outputs 單元 選擇 Composite Drawing , 點擊 Configure 按鈕。 PCB Printout Properties 對話框出現(xiàn)。你可以右擊菜單選項添加或刪除層。點擊 OK 關(guān)閉對話框。
3、當我們?nèi)匀坏?Project [project_name] 對話框時,我們要為孔導(dǎo)向組合修改層的參數(shù)。選擇 Fabrication Outputs 單元的 Composite Drill Drawing , 點擊 Configure 按鈕。在默認情況下,這個打印輸出包括孔導(dǎo)向(一個每個鉆孔處都有一個小十字的系統(tǒng)層),和打孔層(在每個鉆孔處都有一個唯一表示每種鉆孔大小的的特殊符號)。
在一般的打孔圖中孔導(dǎo)向?qū)邮遣恍枰模虼藙h除它,在 Printouts & Layers 列 右擊 DrillGuide 層,從菜單中選擇 Delete 。 點擊 OK 關(guān)閉對話框。
4、現(xiàn)在點擊 Print Preview 查看打孔圖。然后你可以點擊 Print 顯示打印機設(shè)置,最后點擊 OK 將該圖傳送到指定的打印機。
5、點擊 Close 關(guān)閉打印預(yù)覽窗口。
6、要修改目標打印機、設(shè)置頁位置和比例,你可以在 Project [project_name] 對話框選擇 Page Setup (或從菜單選擇 File > Page Setup )。 選擇你喜歡的打印機并設(shè)置打印機頁為 Landscape 。
7 、 完成設(shè)置后,關(guān)閉所有打開的對話框。
生產(chǎn)輸出文件
PCB設(shè)計進程的最后階段是生成生產(chǎn)文件。用于制造和生產(chǎn)PCB的文件組合包括底片( Gerber ) 文件、數(shù)控鉆(NC drill)文件、插置(pick and place)文件、材料表和測試點文件。輸出文件可以在 Project [project_name] 對話框( Project > Output Jobs ) 或通過 File > Fabrication Outputs 菜單的單獨命令來設(shè)置。生產(chǎn)文檔的設(shè)置作為項目文件的一部分保存。
生成底片文件
每一個底片文件對應(yīng)物理板的一個層 —— 元件絲印、頂層信號層、底層信號層、阻焊層等等。在生成用于生產(chǎn)你的設(shè)計的底片( Gerber ) 和數(shù)控鉆 (NC drill) 文件之前,比較合理的作法是向你的PCB制造商咨詢以確認他們的要求。
為本教程的PCB創(chuàng)建生產(chǎn)文件:
1、將PCB文檔激活,然后選擇 File > Fabrication Outputs > Gerber files 。 Gerber Setup 對話框出現(xiàn)。
2、點擊 OK 接受默認設(shè)置。 底片( Gerber ) 文件生成并且 CAMtastic! 打開以顯示這些文件。底片文件保存在自動創(chuàng)建在你的項目文件所在文件夾里的 Project Outputs 文件夾。每個文件夾有與層名相對應(yīng)的文件擴展名,例如 Multivibrator.GTO 對應(yīng)于頂層絲印底片。
材料清單
1、要創(chuàng)建材料清單,首先設(shè)置你的報告。選擇 Project > Output Jobs , 然后選擇 Project 對話框 Report Outputs 單元的 Bill of Materials 。
2 、 點擊 Create Report 。 在這個對話框,你可以在 Visible 和 Hidden Column 通過拖拽列標題來為你的BOM設(shè)置你需要的信息。
3、點擊 Report … 顯示你的BOM的打印預(yù)覽。這個預(yù)覽可以使用 Print 按鈕來打印或使用 Export 按鈕導(dǎo)出為一個文件格式,如 Microsoft Excel 的 . xls 。
4、關(guān)閉對話框。