當(dāng)前位置:首頁(yè) > 工業(yè)控制 > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題,知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。

布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì)布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯?wèn)題,知道了這根線布了出去就會(huì)導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識(shí),同時(shí)又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來(lái)的線就頗為美觀有藝術(shù)感。

下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng):

首先,先對(duì)做個(gè)基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對(duì)于元器件的密度要求不高的一般來(lái)講4層就足夠了。從過(guò)孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一個(gè)孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層,然后就不繼續(xù)穿了,這個(gè)好處就是這個(gè)過(guò)孔的位置不是從頭堵到尾的,其他層在這個(gè)過(guò)孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個(gè)過(guò)孔是中間層到中間層的,被埋起來(lái)的,表面是完全看不到。具體情況如下圖所示。

在自動(dòng)布線之前,預(yù)先用交互式對(duì)要求比較高的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線不應(yīng)相鄰平行,避免產(chǎn)生反射干擾。在必要時(shí),可加地線進(jìn)行隔離,且兩相鄰層的布線要互相垂直,因?yàn)槠叫斜容^容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率依賴于良好的布局,可預(yù)先設(shè)定布線規(guī)則,如走線彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔數(shù)目、步進(jìn)數(shù)目等。一般是先進(jìn)行探索式布線,快速的連通短線,再通過(guò)迷宮式布線,把要布的連線進(jìn)行全局布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開(kāi)已布的線并試著重新再布線,從而改進(jìn)總體的布線效果。

對(duì)于布局而言,一個(gè)原則是數(shù)字和模擬盡可能的分開(kāi),令一個(gè)原則是低速的不要和高速的接近。最基本的原則就是把數(shù)字接地和模擬接地分開(kāi),數(shù)字接地由于都是開(kāi)關(guān)器件,電流在開(kāi)關(guān)的一瞬間都很大,不動(dòng)的時(shí)候又很小,所以數(shù)字接地不可以和模擬接地混在一起。一個(gè)推薦的布局可以像下圖所示。

一、電源與地線之間布線注意事項(xiàng)

 

(1)要在電源、地線之間加上去耦電容。一定要電源經(jīng)過(guò)了去耦電容之后再連接到芯片的管腳,下圖中列舉了幾種錯(cuò)誤的連接法和一個(gè)正確的連接法,大家對(duì)著參照下,是不是有犯這樣的錯(cuò)誤呢?去耦電容一般來(lái)說(shuō)有兩個(gè)作用,一個(gè)是提供芯片瞬間的大電流,二是去除電源噪聲,一方面是讓電源的噪聲盡量少的影響芯片,另一方面是芯片產(chǎn)生的噪聲不要影響到電源。

(2)盡量加寬電源及地線,最好是地線比電源線寬,其關(guān)系為:地線>電源線>信號(hào)線。

(3)可以使用大面積的銅層作地線,在印制板上把沒(méi)被使用的地方都與地相連,作地線使用,或是做成多層板,電源,地線各占用一層。

二、數(shù)字電路與模擬電路混合時(shí)的處理

 

現(xiàn)在,許多的PCB不再是單一功能的電路了,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成,因此在布線時(shí)就需要考慮到它們之間互相干擾的問(wèn)題,特別是地線上的噪音干擾。

由于數(shù)字電路頻率高,模擬電路敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō),高頻的信號(hào)線要盡可能的遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,但是對(duì)于整個(gè)PCB來(lái)說(shuō),PCB的地線對(duì)外界的結(jié)點(diǎn)只能有一個(gè),所以必須要在PCB內(nèi)部處理號(hào)數(shù)字電路及模擬電路共地的問(wèn)題,而在電路板內(nèi)部,數(shù)字電路的地和模擬電路的地實(shí)際上是分開(kāi)的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字電路的地與模擬電路地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一個(gè)連接點(diǎn),也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定。

三、對(duì)于線拐角的處理

 

通常線的拐角處會(huì)有粗細(xì)變化,但是在線徑粗細(xì)發(fā)生變化的時(shí)候,會(huì)發(fā)生一些反射的現(xiàn)象。拐角方式對(duì)于線的粗細(xì)變化情況,直角是最差的,45度角好一些,圓角是最好的。但是圓角對(duì)PCB設(shè)計(jì)來(lái)講處理比較麻煩,所以一般是看信號(hào)的敏感程度來(lái)定,一般的信號(hào)用45度角就可以了,只有那些非常敏感的線才需要用圓角。

四、布好線后要進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

無(wú)論做什么,在完成后都要檢查,就像我們考試的時(shí)候如果有時(shí)間剩余都要對(duì)我們的作答情況進(jìn)行檢查,這是我們拿到高分的重要途徑,同樣我們畫(huà)PCB板也一樣。這樣我們才能更有把握我們畫(huà)出來(lái)的電路板是合格產(chǎn)品。我們一般檢查有如下幾個(gè)方面:

(1)線與線,線與元件焊盤(pán),線與貫通孔,元件焊盤(pán)與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。

(2)電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗),在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

(3)對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開(kāi)。

(4)模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。

(5)后加在PCB中的圖形(如圖示、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。

(6)對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。

(7)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免影響電裝質(zhì)量。

(8)多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

總之,以上的技巧和方法要領(lǐng)都是經(jīng)驗(yàn)之談,非常值得我們?cè)诋?huà)PCB板的時(shí)候?qū)W習(xí)借鑒,在畫(huà)PCB圖過(guò)程中除了熟練運(yùn)用制圖工具軟件,還要有扎實(shí)的理論知識(shí)和豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),這些可以幫你快速有效地完成你的PCB圖。但是還有一點(diǎn)非常重要,那就是一定要細(xì)心,無(wú)論是布線還是整體布局每一步都要很細(xì)心認(rèn)真地對(duì)待,因?yàn)槟愕囊粋€(gè)很小的差錯(cuò)可能會(huì)導(dǎo)致你最終的產(chǎn)品成為廢品,然后還找不到哪里出錯(cuò)了,所以我們?cè)诋?huà)圖的過(guò)程寧愿多花點(diǎn)時(shí)間細(xì)心核對(duì)細(xì)節(jié)部分也不愿意出問(wèn)題了再返回來(lái)檢查,那樣可能會(huì)花更多的時(shí)間。簡(jiǎn)而言之,畫(huà)PCB的過(guò)程注意細(xì)節(jié)部分。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車(chē)的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車(chē)技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車(chē)工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車(chē)。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車(chē) 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉