PCB線路板正片跟負(fù)片的區(qū)別

線路板的負(fù)片：一般是我們講的tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份)，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份) 。

線路板的正片：一般是我們講的pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看，要的線路或銅面是黑色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份)，剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)。

正片和負(fù)片其實(shí)是根據(jù)各公司的工藝來選擇的，正片：工藝就是(雙面板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路-二銅(圖形電鍍)然后走SES線(退膜-蝕刻-退錫)負(fù)片：工藝就是(雙面板)開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅)-線路(不經(jīng)過二銅圖形電鍍)然后走DES線(蝕刻-退膜)

①區(qū)分菲林(底片)的母片、工作片、正負(fù)片及藥膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黃片、正片與負(fù)片之分;

②一般來講母片為黑菲林又稱為銀鹽片，主要用來復(fù)制工作片(黃片又稱為重氮片)，但工作片卻不一定只有黃片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者為了節(jié)省開支在一次性的小批量線路板生產(chǎn)中使用，黃片是用于普通板及打批量的普通線路板制造時使用。

③藥膜面區(qū)分時黑片光面為藥膜，黃片則相反，一般可以通過刮筆或刀片在菲林上刮一下可看出那一面為藥膜面。(母片：正字正藥面，子片：正字反藥面)

④黃片使用時注意：有光面與啞面兩種，第二種使用時易于出現(xiàn)油面壓痕。

⑤菲林線路(有銅)上透光的負(fù)片，不透光為正片;正片為進(jìn)行圖形電鍍時使用，顯影掉的是線路，留下的作用是抗腐蝕的電鍍，主要鍍上的是鉛錫。負(fù)片為直接蝕刻所用，顯影后所留抗蝕處為線路，直接用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻。