Actel針對(duì)MicroTCA市場(chǎng)推出首款以FPGA為基礎(chǔ)的系統(tǒng)管理

Actel公司成為首家半導(dǎo)體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運(yùn)算架構(gòu) (MicroTCA) 的發(fā)展藍(lán)圖，利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 技術(shù)針對(duì)系統(tǒng)管理提供免費(fèi)和經(jīng)測(cè)試的平臺(tái)。這些全新參考設(shè)計(jì)充分發(fā)揮了Actel的單芯片混合信號(hào)FusionÔ 可編程系統(tǒng)芯片 (PSC) 的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)中包括實(shí)現(xiàn)完整解決方案所需的軟件、硬件和知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP)，能夠滿(mǎn)足今天系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。

MicroTCA 是由 PICMG (PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造組織) 全力推動(dòng)的新興全球標(biāo)準(zhǔn)，以 AdvancedTCA (ATCA) 規(guī)格為基礎(chǔ)，旨在降低應(yīng)用設(shè)備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性，并同時(shí)縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。根據(jù)業(yè)界估計(jì)，到 2010 年 MicroTCA 的市場(chǎng)總值將達(dá) 35 億美元。

Actel應(yīng)用解決方案高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)莊正一稱(chēng)：“作為市場(chǎng)上較小型及較低價(jià)位的產(chǎn)品選項(xiàng)，許多人相信 MicroTCA 擁有龐大的潛力，足以替代一些成功的標(biāo)準(zhǔn)如 CompactPCI 和 VME 等，成為首選的平臺(tái)。隨著越來(lái)越多的電信OEM廠(chǎng) 商選擇MicroTCA，Actel可協(xié)助他們通過(guò)以 Fusion 為基礎(chǔ)的免費(fèi)參考設(shè)計(jì)，提升與現(xiàn)時(shí) MicroTCA 及系統(tǒng)管理應(yīng)用相關(guān)的成本和占位空間，并且增加系統(tǒng)可靠性。”

Actel 的MicroTCA解決方案和發(fā)展藍(lán)圖

Actel已針對(duì)MicroTCA規(guī)格在發(fā)展藍(lán)圖中定出5個(gè)參考設(shè)計(jì)，包括：功率模塊、先進(jìn)夾層卡 (AMC)、冷卻模塊、MicroTCA承載板匯集器 (MCH) 和電源。

其中，Actel將率先推出功率模塊和先進(jìn)夾層卡。以 Fusion為基礎(chǔ)的功率模塊設(shè)計(jì)符合MicroTCA 1.0和智能平臺(tái)管理接口 (IPMI) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設(shè)計(jì)能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達(dá)50% 以上，并同時(shí)提升其可制造性、靈活性和可靠性。Actel 的先進(jìn)夾層卡設(shè)計(jì)符合 PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 標(biāo)準(zhǔn)，可讓設(shè)計(jì)人員集成有效載荷和管理功能。

MicroTCA承載板匯集器和電源設(shè)計(jì)參考平臺(tái)。Actel的冷卻模塊將提供風(fēng)扇用的溫度和電壓監(jiān)控； 承載板匯集器則能夠執(zhí)行機(jī)架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡(luò)管理，并同時(shí)支持MicroTCA承載板管理控制器 (MCMC) 接口。在2007年后期，Actel預(yù)計(jì)將通過(guò)其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48V直流的功能。

供貨

Fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購(gòu)25萬(wàn)片的起價(jià)為每片低于5美元。至于 Actel 的功率模塊及先進(jìn)夾層卡參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已推出，供給合資格的客戶(hù)免費(fèi)采用。