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[導(dǎo)讀]電路板焊接技巧焊電路板技巧1:選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接

電路板焊接技巧焊電路板技巧1:

選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí),助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止電路板產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。

焊電路板技巧2:

回流焊工序后的微波峰選焊,最重要的是焊劑準(zhǔn)確噴涂,微孔噴射式絕對不會弄污焊點(diǎn)之外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂最小焊劑點(diǎn)圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。

焊電路板技巧3:

可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn),兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì),因此焊接時(shí)它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區(qū)域的焊點(diǎn)。

在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑,與波峰焊相比,助焊劑僅涂覆在電路板下部的待焊接部位,而不是整個(gè)pcb電路板。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接,選擇性焊接是一種全新的方法,徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

電路板焊接注意事項(xiàng)

1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中,沒焊接完一項(xiàng),則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。

焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對于高手來說,這個(gè)并不是問題。

3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳,對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。

6、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負(fù)極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對于電容及二極管元器件,一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。

7、對晶振而言,無源晶振一般只有兩個(gè)引腳,且無正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳,需注意每個(gè)引腳定義,避免焊接錯(cuò)誤。

8、對于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關(guān)元器件,可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。

9、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等,以備后續(xù)改進(jìn)。

10、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊及短路等情況。

11、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。

雙面電路板特性

單面電路板和雙面電路板中的區(qū)別就是銅的層數(shù)不同。雙面電路板是電路板兩面都有銅,可以通過過孔導(dǎo)通起到連接作用。而單面只有一層銅,只能做簡單的線路,所做的孔也只能用來插件不能導(dǎo)通。雙面電路板的技術(shù)要求是布線密度變大,孔徑更小,金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小,原對較大孔徑?jīng)]影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔里面,將使化學(xué)沉銅、電鍍銅失去作用,出現(xiàn)孔無銅,成為孔金屬化的致命殺手。

雙面電路板的焊接方法

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果,應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔(即金屬化工藝透孔部分),并剪去連接線尖突出部分,以免剌傷操作者的手,這是板的連線準(zhǔn)備工作。

雙面電路板焊接要領(lǐng):

1、對有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理;即先整形后插件。

2、整形后二極管的型號面應(yīng)朝上,不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長短不一致的現(xiàn)象。

3、對有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反,輥集成塊元件,插裝后,不論是豎式或平臥的器件,不得有明顯傾斜。

4、焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間,電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右,溫度過高頭容易“死掉”,溫度低了熔解不了焊錫,焊接時(shí)間控制在3~4秒。

5、正式焊接時(shí)一般按照器件從矮到高,從里向外的焊接原則來操作,焊接時(shí)間要掌握好,時(shí)間過長會燙壞器件,也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6、因?yàn)槭请p面焊接,因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架之類,目的是不壓斜下面的器件。

7、電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全面對號入座式的檢查,查有漏插漏焊的地方,確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪,后流入下道工序。

8、在具體的操作中,還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作,保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

隨著高科技的飛速發(fā)展,與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代,大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,這就對電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的,由于雙面電路板的廣泛應(yīng)用,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。

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