通孔回流焊的定義

簡單地說，通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路 板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能 以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件（SMC）為主。但是，由于固有強度、可靠性 和適用性等因素，在某些情況下，通孔型器件仍然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，因為當(dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝配來說，關(guān)鍵在于能夠在單一的 綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。圖1和圖2比較了THR和傳統(tǒng)的回流加波峰焊工藝。

圖1 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（1）

　圖2 THR與傳統(tǒng)回流加波峰焊工藝比較示意圖（2）

通孔回流焊（或THR）工藝可實現(xiàn)在單一步驟中同時對通孔型器件和SMC器件進(jìn)行回流焊。制造工藝所需的步驟取決于裝配中使用的特殊組件。例如，計算機主板上帶有大量的SMC（它占了所用組件的大部分）以及數(shù)量有限的通孔型器件：連接器、分立組件、開關(guān)和插孔器件等。目前使用錫膏網(wǎng)板印刷和回流焊將SMC固定在PCB上?？梢圆捎妙愃频墓に噥硗瓿赏滓约爱愋纹骷幕ミB。在許多情況下，使用THR工藝可以省去后續(xù)的波峰焊接操作。

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