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典型PoP的SMT工藝流程

時(shí)間：2018-07-04 14:20:19
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[導(dǎo)讀]①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；② PoP面錫膏印刷：③底部元件和其他器件貼裝；④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；⑥項(xiàng)部元件貼裝：⑥回流焊接及檢測(cè)。由于錫膏印刷已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元

①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；

② PoP面錫膏印刷：

③底部元件和其他器件貼裝；

④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；

⑥項(xiàng)部元件貼裝：

⑥回流焊接及檢測(cè)。

由于錫膏印刷已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元仵這時(shí)需要特殊工藝來裝配了，需將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP上。

貼裝過程如圖所示。


圖 貼裝過程圖

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來源：互聯(lián)網(wǎng)

作者：karen

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