01005元件的吸嘴設計需要考慮其與錫膏的干涉問題

01005元件的吸嘴材料要選擇抗靜電的ESD材料，以免靜電對細小元件的影響。在進行外形設計時，要考慮其與錫膏干涉的可能性。在元件貼裝的過程中，由于焊盤上錫膏的不平整，元件在被下壓的過程中會有比較多的錫膏被擠散。因為錫膏的厚度與01005元件的厚度很接近，所以錫膏很容易被劑到元件的側面，而在貼片過程中污染吸嘴。當吸嘴上粘附有錫膏時會降低取料的成功率，同時影響元件的影像處理，導致較高的拋料率。這種情況在當焊盤間距較大，元件兩端與錫膏的“重疊區(qū)域”較小時，很容易發(fā)生。所以設計吸嘴適當的尺寸，同時吸嘴的保養(yǎng)也非常關鍵，要定期清潔。

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