0201元件不同的焊盤(pán)設(shè)計(jì)與裝配缺陷的關(guān)系

①使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖1所示。

圖1 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏空氣中回流）

在此裝配工藝中，18種焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）沒(méi)有產(chǎn)生任何裝配缺 陷。根據(jù)錫膏印刷的難度、焊盤(pán)的形狀和焊盤(pán)的尺寸，BEG和CEH焊盤(pán)是比較好的設(shè)計(jì)。

對(duì)于其他幾種設(shè)計(jì)，因?yàn)榭紤]到最小的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，相應(yīng)的網(wǎng)板開(kāi)孔尺寸也會(huì)設(shè)計(jì)較小。但較小的開(kāi)孔使錫膏的傳輸效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度為0.004″印刷網(wǎng)板，雖然會(huì)提高錫膏的 傳輸效率，降低0201網(wǎng)板孔的阻塞，但在其他需要更多焊膏量的表面貼裝元件位置，印刷的錫膏量會(huì)不夠。

最大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有利于提高錫膏傳輸效率，增加錫膏量，容易獲得較好的焊點(diǎn)形狀。但是，較大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)需 要占用更大的電路板空間，降低裝配密度。

②使用水溶性錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷如圖2所示。

在考慮元件兩個(gè)方向時(shí)，使用水溶性錫膏在空氣中回流，在所設(shè)計(jì)的所有焊盤(pán)上都產(chǎn)生了裝配缺陷。在焊盤(pán)設(shè) 計(jì)CEG上產(chǎn)生的裝配缺陷最少。在焊盤(pán)CDH上0°方向未產(chǎn)生任何缺陷，但是在90°方向卻產(chǎn)生了比較多的裝配缺 陷。焊盤(pán)設(shè)計(jì)CEG上獲得的焊點(diǎn)形狀比較好。根據(jù)CEG焊盤(pán)設(shè)計(jì)所設(shè)計(jì)的印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔，在試驗(yàn)中也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有塞 孔的問(wèn)題。

③使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附訒r(shí)基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（如圖3所示）。

當(dāng)考慮元件兩個(gè)方向時(shí)，使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鳎瑯樱谒O(shè)計(jì)的所有焊盤(pán)上都產(chǎn)生了裝配缺陷。在 焊盤(pán)設(shè)計(jì)CEG上所產(chǎn)生的裝配缺陷最少，獲得的焊點(diǎn)形狀較好。根據(jù)CEG焊盤(pán)設(shè)計(jì)所設(shè)計(jì)的印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔，印刷免 洗型錫膏，在試驗(yàn)中也沒(méi)有發(fā)現(xiàn)有塞孔的問(wèn)題。

　圖2 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（水溶性錫膏空氣中回流）

圖3 基于焊盤(pán)設(shè)計(jì)的裝配缺陷（免洗型錫膏氮?dú)庵谢亓鳎?/P>

④焊盤(pán)寬度和裝配缺陷的關(guān)系（如圖4所示）。

首先確定對(duì)應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，然后將焊盤(pán)長(zhǎng)度和間距固定，改變焊盤(pán)的寬度，比較在不同的焊盤(pán) 上產(chǎn)生的裝配缺陷。發(fā)現(xiàn)隨著焊盤(pán)寬度的增加，在所有的裝配工藝中裝配良率也隨之提高。

裝配良率對(duì)0.012″和0.015″之間的焊盤(pán)寬度更為敏感。當(dāng)焊盤(pán)寬度為0.018″時(shí)，在使用水溶型錫膏在空氣中 回流和使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鞯难b配工藝中產(chǎn)生的缺陷最少。而當(dāng)焊盤(pán)寬度為0.015〃時(shí)，在使用免洗型 錫膏在空氣中回流的裝配工藝中產(chǎn)生的缺陷最少。但是，由于裝配數(shù)量的限制，所以嚴(yán)格地說(shuō)，在0.015″和 0.018″的焊盤(pán)之間的缺陷水平差別不具有統(tǒng)計(jì)顯著性。使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝對(duì)焊盤(pán)寬度不 敏感，而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鞯难b配工藝對(duì)焊盤(pán)寬度變化則非常敏感。

圖4 基于焊盤(pán)寬度和裝配工藝類(lèi)型的裝配缺陷

　⑤焊盤(pán)長(zhǎng)度和裝配缺陷的關(guān)系（如圖5所示）。

同樣，首先確定對(duì)應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，然后將焊盤(pán)寬度和間距圃定，改變焊盤(pán)的長(zhǎng)度，比較在不同 的焊盤(pán)上產(chǎn)生的裝配缺陷。對(duì)3種裝配工藝而言，最佳的焊盤(pán)長(zhǎng)度是0.012″。

裝配良率對(duì)0.08″和0.012″之問(wèn)的焊盤(pán)長(zhǎng)度比較敏感。使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓鞯难b配工藝對(duì)焊盤(pán)長(zhǎng)度 的變化最敏感。當(dāng)焊盤(pán)長(zhǎng)度為0.012″和0.016″時(shí)，在使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝中未產(chǎn)生任何裝 配缺陷。

圖5 基于焊盤(pán)長(zhǎng)度和裝配工藝類(lèi)型的裝配缺陷

⑥裝配缺陷、焊盤(pán)間距和裝配工藝類(lèi)型之間的關(guān)系。

首先確定對(duì)應(yīng)3種裝配工藝最佳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)，然后將焊盤(pán)長(zhǎng)度和寬度固定，改變焊盤(pán)的間距，比較在不同的焊 盤(pán)上產(chǎn)生的裝配缺陷。焊盤(pán)間距指的是PCB上元件兩端焊盤(pán)之間的距離，如圖6所示。

當(dāng)焊盤(pán)間距增加時(shí)，裝配缺陷也隨之增加。而使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥难b配工藝對(duì)焊盤(pán)間距的變化 最為敏感。但是使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝受焊盤(pán)間距變化的影響較小，如圖7所示。

圖6 s為焊盤(pán)間距圖7 基于焊盤(pán)間距和裝配工藝類(lèi)型的裝配缺陷

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