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[導讀]隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣,現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了

隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應用與推廣,現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常,用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB,剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要,還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需要。

在國外,軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國,則在六十年代中才開始生產(chǎn)應用。近年來,隨著全球經(jīng)濟一體化與開放市嘗引進技術(shù)的促進其使用量不斷地在增長,有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會采用軟性硬做工藝,利用現(xiàn)有設(shè)備對工裝工具及工藝進行改良,轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長的需要。為進一步認識PCB,這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。

一、軟性PCB分類及其優(yōu)缺點

1.軟性PCB分類

軟性PCB通常根據(jù)導體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類:

1.1單面軟性PCB

單面軟性PCB,只有一層導體,表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料,隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

單面軟性PCB又可進一步分為如下四類:

1)無覆蓋層單面連接的

這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價的一種,通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機中。

2)有覆蓋層單面連接的

這類和前類相比,只是根據(jù)客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種,在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

3)無覆蓋層雙面連接的

這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合,通路處焊盤區(qū)無絕緣基材,此類焊盤區(qū)通常用化學方法去除。

4)有覆蓋層雙面連接的

這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔,也允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣,并自身又要相互絕緣,末端又需要正、反面都連接的場合。

1.2雙面軟性PCB

雙面軟性PCB,有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同,其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為:a無金屬化孔、無覆蓋層的;b無金屬化孔、有覆蓋層的;c有金屬化孔、無覆蓋層的;d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

1.3多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術(shù),可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu),用金屬化孔實現(xiàn)層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性pcb板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

多層軟性PCB可進一步分成如下類型:

1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層軟性PCB部件的每個線路層,必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。

2)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品末規(guī)定可以撓曲:這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設(shè)計要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時,就采用這類軟性PCB。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。

3)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品必須可以成形,而不是可連續(xù)撓曲的:這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設(shè)計的限制,如為了所需的導體電阻,要求用厚的導體,或為了所需的阻抗或電容,要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離,因此,在成品應用時它已成形。術(shù)語“可成型的”定義為:多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應用。這時,要求帶狀線或三維空間設(shè)計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實現(xiàn)了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現(xiàn)這個部件截面的所有互連,其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路束。

1.4剛性-軟性多層PCB

該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內(nèi),這是為了具有特殊電氣要求或為了要延伸到剛性電路外面,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應用。

剛性-軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連??砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內(nèi)。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴格限制體積的場合。

已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設(shè)計用于軍用航空電子設(shè)備中,在這些應用場合,重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規(guī)定的重量和體積限度,內(nèi)部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,為了使串擾和噪聲最小,所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線,則實際上不可能經(jīng)濟地封裝到系統(tǒng)中。這樣,就使用了混合的多層

軟性PCB來實現(xiàn)其互連。這種部件將屏蔽的信號線包含在扁平帶狀線軟性PCB中,而后者又是剛性PCB的一個必要組成部分。在比較高水平的操作場合,制造完成后,PCB形成一個90°的S形彎曲,從而提供了z平面互連的途徑,并且在x、y和z平面振動應力作用下,可在錫焊點上消除應力-應變。


2.優(yōu)點 剛性區(qū)域 剛性區(qū)域

2.1可撓性

應用軟性PCB的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

2.2減小體積

在組件裝連中,同使用導線纜比,軟性PCB的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。

2.3減輕重量

在同樣體積內(nèi),軟性PCB與導線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性PCB比,重量減輕約90%。

2.4裝連的一致性

用軟性PCB裝連,消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經(jīng)過校對通過后,所有以后生產(chǎn)出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。

2.5增加了可靠性

當采用軟性PCB裝連時,由于可在X、Y、Z三個平面上布線,減少了轉(zhuǎn)接互連,使整系統(tǒng)的可靠性增加,且對故障的檢查,提供了方便。

2.6電氣參數(shù)設(shè)計可控性

根據(jù)使用要求,設(shè)計師在進行軟性PCB設(shè)計時,可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計成具有傳輸線的特性。因為這些參數(shù)與導線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān),這在采用導線電纜時是難于辦到的。

2.7末端可整體錫焊

軟性PCB象剛性PCB一樣,具有終端焊盤,可消除導線的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來代替每根導線的手工錫焊。

2.8材料使用可選擇

軟性PCB可根據(jù)不同的使用要求,選用不同的基底材料來制造。例如,在要求成本低的裝連應用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的應用中,需要具有優(yōu)良的性能,可使用聚酰亞薄膜。

2.9低成本

用軟性PCB裝連,能使總的成本有所降低。這是因為:

1)由于軟性PCB的導線各種參數(shù)的一致性;實行整體端接,消除了電纜導線裝連時經(jīng)常發(fā)生的錯誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。

2)軟性PCB的應用使結(jié)構(gòu)設(shè)計簡化,它可直接粘附到構(gòu)件上,減少線夾和其固定件。

3)對于需要有屏蔽的導線,用軟性PCB價格較低。

2.10加工的連續(xù)性

由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應,因此可實現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。

3.缺點

3.1一次性初始成本高

由于軟性PCB是為特殊應用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外,通常少量應用時,最好不采用。

3.2軟性PCB的更改和修補比較困難

軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜,修補前要去除,修補后又要復原,這是比較困難的工作。

3.3尺寸受限制

軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。

3.4操作不當易損壞

裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作。



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