pads建立元件封裝絲印問(wèn)題

關(guān)于pads封裝的絲印問(wèn)題，詳細(xì)說(shuō)明（自己總結(jié)一下）：

封裝外框絲印最合理放置位置是《all layers》層，這樣在關(guān)掉絲印層的同時(shí)，元件的絲印外框還能顯示，利于走線；

注意：只要2D線放在all layers 層，就自動(dòng)識(shí)別為絲印，不必?fù)?dān)心影響走線問(wèn)題。